2025年3月25日“大眾30”成份股報(bào)告
振華科技股價(jià)創(chuàng)反彈新高
本報(bào)訊(記者 湯曉飛)周二,滬深A(yù)股繼續(xù)震蕩整理,煤炭、非金屬材料、航空機(jī)場等板塊領(lǐng)漲,漁業(yè)、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、通信工程等板塊走勢較弱。25日,上證綜指下跌0.05點(diǎn),跌幅為0.00%;深證成指下跌46.41點(diǎn),跌幅為0.43%;大眾30指數(shù)下跌0.29%。
30成份股25日漲幅前五位的分別是振華科技、眾源新材、深振業(yè)A、惠倫晶體、美碩科技,漲幅分別為4.65%、1.42%、0.62%、0.41%、0.37%;跌幅方面,天璣科技、科華數(shù)據(jù)、全志科技、藍(lán)英裝備跌幅居前。
值得一提的是,振華科技股價(jià)25日創(chuàng)出反彈以來新高。近年來,振華科技不斷加快商業(yè)航天、新能源汽車、民用航空、低空經(jīng)濟(jì)、軌道交通等新興市場領(lǐng)域的拓展。2024年,受高新電子行業(yè)需求短期波動(dòng)影響,公司銷售訂單不及預(yù)期。公司日前表示,正大力發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體,目前公司碳化硅器件有碳化硅SBD和碳化硅MOSFET,產(chǎn)品覆蓋600V—1700V等十余款型號。
30指數(shù)回顧

“大眾30”成份股每日報(bào)告

編輯:gloria
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