宇晶股份(002943)于2018年上市，主要產品及服務為高硬脆材料切、磨、拋設備、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統系列產品、光伏電站五大類，產品主要服務于光伏、半導體和消費電子等行業。公司預計2023年實現凈利潤1.1億元至1.3億元，同比增長13%至34%。公司在手訂單充足，為業績釋放和未來成長提供有力支撐。

公司作為國內稀缺的8英寸SiC切磨拋裝備供應商，將受益于國內8英寸SiC擴產。SiC具備優秀物理特性，有望對于第一代/第二代半導體實現一定程度替代。受益于汽車中SiC滲透率提升和工業應用，預計到2028年，SiC功率器件市場規模接近90億美元，主要下游應用結構為汽車和工業應用，占比分別為74%和14%。國內SiC廠商積極擴產、SiC6英寸向8英寸轉移帶動SiC加工設備需求，公司為國內稀缺8英寸SiC切磨拋裝備供應商，戰略合作伙伴包括南砂晶圓、山東大學、中電化合物、東尼電子、合盛硅業、中電二所、三安光電，有望受益于國內8英寸碳化硅擴產和國產設備替代。