晶方科技(603005)專注高端封裝，CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術領先。近年來不斷通過外延并購實現了業務布局的擴張。公司深度綁定全球優質CIS客戶，客戶集中度較高，涵蓋SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業。

從行業趨勢來看，先進封裝是未來大勢所趨，TSV技術是先進封裝核心工藝，從公司內生增量來看，產能端18萬片12英寸的封裝產能項目有序推進，需求端以手機為主的消費電子有望開始去庫存，汽車端ADAS帶動量價齊升，AI推動安防新需求，同時公司收購Anteryon，增資VisIC后形成了汽車封裝+汽車WLO+汽車GaN器件三線布局。公司一方面積極開展與Anteryon的合作，將光學設計與組件制造能力與公司的業務技術協同整合；另一方面希望能復刻封測業務成功吸引海外經驗，并發展出自己技術的路徑由晶方光電將領先的晶圓級微型光學器件制造技術進行整體創新移植，在蘇州工業園區建成量產線。

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