據新華社1月22日消息 復旦大學科研人員通過設計新型架構，率先在柔軟、彈性的高分子纖維內實現了大規模集成電路，把“纖維芯片”從概念變為現實。相關成果1月22日發表于《自然》雜志。

據介紹，團隊已在實驗室初步實現“纖維芯片”的規模制備。所制備的芯片中，電子元件(如晶體管)集成密度達10萬個/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實現數字、模擬電路運算等功能。