今年以來，工行無錫分行在監(jiān)管部門和上級行指導下，深刻把握金融工作的政治性、人民性，持續(xù)聚焦科技金融大文章，通過專項行動、服務(wù)創(chuàng)新、政策工具等手段，讓“金融活水”潤澤“實體經(jīng)濟”，相關(guān)工作取得良好成效。

扎實開展“向新同行”科技金融領(lǐng)軍企業(yè)服務(wù)提升專項行動，在科創(chuàng)貸款總量、增量、增幅、占比以及科創(chuàng)重點客群覆蓋率等方面實現(xiàn)快速提升，全面提升科創(chuàng)貸款全市場份額。截至2025年6月末，專項行動成效顯著：向新行動有貸戶較年初凈增30戶，貸款余額較年初凈增超4億元;專精特新“小巨人”企業(yè)較年初凈增超100戶，貸款余額較年初凈增超5億元;成功新增獨角獸企業(yè)、瞪羚企業(yè)共10戶。

結(jié)合區(qū)域經(jīng)濟規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及重點客群數(shù)量等資源稟賦情況，加快對先進制造業(yè)集群和重點產(chǎn)業(yè)鏈梳理研判，針對優(yōu)質(zhì)園區(qū)和科技型企業(yè)集群，做好場景化方案定制，為不同類型、不同需求的客戶定制個性化服務(wù)方案，提高金融產(chǎn)品的適配性，著力推動科技金融業(yè)務(wù)發(fā)展。上半年，工行無錫分行與無錫市新吳區(qū)政府深度協(xié)同，聯(lián)動工銀資本以市場化債轉(zhuǎn)股方式完成對華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司5.15億元的股權(quán)投資，展現(xiàn)出在科技金融領(lǐng)域的市場引領(lǐng)作用。

抓住科技創(chuàng)新再貸款、科技創(chuàng)新企業(yè)首貸貼息政策機遇，結(jié)合差異化授權(quán)、科創(chuàng)評級模型、主動授信等專項政策，加快對科創(chuàng)型企業(yè)的融資支持。目前，該行已對亨鑫無線技術(shù)、寶利瀝青新材料等公司投放8000萬元科技創(chuàng)新再貸款，再貸款年利率遠低于市場利率，有效降低企業(yè)的融資成本，助力處于初創(chuàng)期、成長期的科技型中小企業(yè)茁壯成長。

未來，工行無錫分行將緊跟國家戰(zhàn)略導向和區(qū)域發(fā)展脈搏，深度融入無錫市科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)強市建設(shè)，聚焦集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥等重點產(chǎn)業(yè)集群，以更高站位、更大力度、更實舉措，為培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推動無錫乃至長三角區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展貢獻更強勁的工行力量。 陶尚