近日，由領軍創投、海通證券和建設銀行蘇州分行聯合舉辦的“領軍伙伴計劃”集成電路產業對接論壇成功舉行?，F場發布了“芯鏈芯計劃”，進一步推動資金鏈、產業鏈、人才鏈、創新鏈有機融合，為蘇州園區集成電路產業發展匯聚更多向“芯”力。

據悉，“芯鏈芯計劃”是建設銀行蘇州分行攜手領軍創投、海通證券推出的集成電路產業共建品牌，將通過發布產業研究報告、創新金融服務方案、組建投資聯盟、推出系列生態活動等合作模式，搭建強產業的投資生態體系。為引導產業科學有序發展，活動現場發布了 “集成電路投資聯盟”，聯盟包括20多家國內知名投資機構，將提供專業的融資平臺，幫助企業引入產業資本，帶動產業鏈創新發展。

創新推出的專項產品 “集成電路產業集群貸”也是“芯鏈芯計劃”的重要組成部分。主要結合集成電路企業產業鏈環節、不同階段研發、采購、生產及銷售等業務環節的特點，以“以投定貸、以人才定貸、以設計專有權價值定貸、以訂單定貸”等定貸模式，打破傳統評價制約，挖掘集成電路企業階段特征、融合多維數據來源、實現專項定制策略。接下來，“集成電路產業集群貸”可以采用信用方式辦理，貸款額度不設上限，期限最長3年，充分保障集成電路企業階段發展的資金需求，產品發布當天就與6家企業代表完成意向授信簽約。

建設銀行蘇州分行