阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手為手機(jī)芯片適配大模型
記者于3月28日獲悉，智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問(wèn)大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問(wèn)在離線情況下依然可以流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。聯(lián)發(fā)科是全球智能手機(jī)芯片出貨量最高的半導(dǎo)體公司，2023年第4季度出貨超1.17億部，蘋果以7800萬(wàn)出貨量位居第二。
編輯：newshoo
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