優迅股份（688807）自2003年成立以來持續聚焦光通信前端電芯片研發設計，已成為國內光通信電芯片領域的領軍企業。公司在10Gbps及以下速率產品細分領域已形成領先優勢，2024年市場占有率位居中國第一、全球第二，同時公司單通道25G及4通道100G產品已在數據中心與5G無線傳輸場景實現批量應用。公司主營業務高度集中于光通信電芯片核心領域，主營業務收入從2022年的3.39億元增長至2024年的4.11億元，其中光通信收發合一芯片長期貢獻80%以上收入，主業基本盤穩固；2025年前三季度歸母凈利潤同比增長17.11%至0.73億元。

高速率升級與算力建設共振，光通信電芯片行業需求持續抬升。光通信電芯片是實現光信號發射、接收和信號處理等功能的基礎，可以與光芯片、其他基礎構件進一步加工形成光組件、光模塊，是光電協同系統的“神經中樞”。在AI智算中心建設、云計算擴張及終端應用升級推動下，光通信電芯片在多類應用場景中的需求同步提升。光通信系統正由低速率向高速及超高速方向演進，形成多層級速率體系，推動上游核心電芯片需求同步擴容。行業結構上，低速率產品市場集中度較高，而25G及以上速率領域國產化水平仍處于低位，按ICC統計，2024年我國廠商在25G速率及以上光通信電芯片市場的收入占比僅約7%，國產替代空間顯著。

優迅股份構建覆蓋多場景的光通信電芯片產品矩陣，高速率領域持續突破。公司在光通信電芯片設計領域形成了完備的核心技術體系，在收發合一、高速調制、光電協同等關鍵領域實現國產化技術突破。公司擁有集研發、設計、銷售于一體的高性能光通信電芯片的完整業務鏈條，產品深度滲透現代信息基礎設施關鍵領域，包括固網接入、4G/5G/5G-A無線網絡、城域和骨干傳輸網絡及數據中心互聯等領域。在10Gbps及以下速率產品領域，公司已處于全球領先水平；在25Gbps及以上速率領域，公司單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已在數據中心、5G無線傳輸等應用場景中實現批量應用。同時，公司持續推進高附加值產品布局，重點方向包括50GPON收發芯片、400Gbps與800Gbps收發芯片、4通道128Gbaud相干收發芯片、FMCW激光雷達前端電芯片及車載光通信電芯片等。

公司在自主研發能力、產品體系完整性及量產交付方面形成較為扎實的競爭基礎。公司自成立以來堅持正向開發路徑，持續進行技術研發投入，逐步積累了豐富技術經驗和自主研發核心技術。截至2025年6月30日，公司已取得授權專利114項（其中發明專利83項），并擁有一定數量的軟件著作權及集成電路布圖設計。相關技術成果已全面應用于公司主要產品的設計生產中，并在產品應用過程中持續優化。

公司技術覆蓋完整，具備套片化與系統級交付能力。公司掌握深亞微米CMOS及鍺硅BiCMOS雙工藝技術能力，具備覆蓋單通道155Mbps至多通道800Gbps的全速率超高速光通信電芯片設計經驗，形成較為完整的產品體系。公司可根據客戶需求定制套片化解決方案，套片解決方案具有系統集成度更高、成本更具競爭優勢、技術支持更為簡便高效的優勢。此外，公司可提供從芯片設計到終端應用的端到端解決方案，協助提升客戶產品量產效率。

公司募投項目聚焦攻堅光通信與車載芯片，構建“芯片—組件”全鏈條能力。優迅股份募投項目聚焦產品技術迭代升級與市場地位提升，核心圍繞光通信高端芯片、車載芯片兩大方向。項目具體包括下一代接入網及高速數據中心電芯片開發及產業化項目、車載電芯片研發及產業化項目、800Gbps及以上光通信電芯片與硅光組件研發項目。上述項目總投資為8.09億元，旨在強化技術壁壘、豐富產品矩陣、打開增長新空間。

國盛證券表示，公司為光通信電芯片龍頭，數據中心等光模塊需求旺盛，隨著公司重點推進接入網電芯片、數據中心電芯片等方向布局，逐步構建面向超高速數據中心與骨干網的高端產品體系，為中長期成長空間奠定堅實的技術與產業化基礎。預計公司在2025年至2027年營業收入分別為5.0億元、6.0億元和6.8億元，實現歸母凈利分別為0.94億元、1.14億元和1.31億元，對應EPS分別為1.18元、1.42元和1.64元。考慮到公司作為電芯片供應商，未來兩年有望充分受益于光模塊需求提升，以及在高端電芯片領域的快速拓展，首次覆蓋，給予“買入”評級。記者 劉希瑋

（風險提示：本欄目旨在介紹相關上市公司投資價值，不構成投資建議。）