維信諾聯(lián)合清華北大開(kāi)發(fā)全球首款柔性存算芯片 亮相國(guó)際頂級(jí)期刊
維信諾近日官方消息顯示,1月28日,清華大學(xué)聯(lián)合北京大學(xué)與維信諾合作開(kāi)發(fā)的世界首款柔性存算芯片——FLEXI,在國(guó)際頂級(jí)期刊《自然》(Nature)上發(fā)表。這標(biāo)志著我國(guó)在柔性電子與邊緣人工智能硬件領(lǐng)域取得重要突破,填補(bǔ)了高性能柔性AI計(jì)算芯片的技術(shù)空白。
當(dāng)前,人工智能正與物聯(lián)網(wǎng)、具身智能深度融合,從可穿戴健康監(jiān)護(hù)到柔性機(jī)器人,從環(huán)境智能感知到嵌入式設(shè)備,無(wú)不呼喚著輕量、高能效且能與復(fù)雜形態(tài)共融的計(jì)算硬件。然而,傳統(tǒng)硅基芯片堅(jiān)硬、不可彎曲,難以無(wú)縫貼合人體皮膚或植入設(shè)備曲面。已使用的柔性處理器又普遍面臨算力有限、能耗較高、難以并行處理數(shù)據(jù)等瓶頸,無(wú)法勝任如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理這類對(duì)算力要求密集的智能任務(wù)。
據(jù)維信諾介紹,F(xiàn)LEXI芯片采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)低溫多晶硅(LTPS)工藝,可直接在柔性基底上制造,兼具低功耗、低成本和高集成度優(yōu)勢(shì),突破了傳統(tǒng)柔性電子難以支持復(fù)雜芯片互聯(lián)的難題,并使柔性芯片的算力首次躍升到能夠本地、實(shí)時(shí)運(yùn)行人工智能模型的水平。
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,F(xiàn)LEXI芯片在超過(guò)4萬(wàn)次彎折后仍能穩(wěn)定運(yùn)行,在超百億次運(yùn)算中做到零錯(cuò)誤,且在2.5-5.5V電壓波動(dòng)、-40℃至80℃的溫度變化、90%的相對(duì)濕度乃至紫外線環(huán)境下都保持了穩(wěn)定狀態(tài)。應(yīng)用驗(yàn)證方面,該芯片已成功實(shí)現(xiàn)心律失常檢測(cè)(準(zhǔn)確率99.2%)與人體活動(dòng)分類(準(zhǔn)確率97.4%)等任務(wù),展示了其在低功耗條件下開(kāi)展本地智能處理的應(yīng)用潛力,讓柔性電子從“能感知”走向“能思考”。
FLEXI芯片的成功,不僅僅是一項(xiàng)技術(shù)的突破,更指向一個(gè)柔性智能無(wú)處不在的未來(lái):智能醫(yī)療領(lǐng)域,像創(chuàng)可貼一樣貼附的監(jiān)測(cè)設(shè)備,可全天候、實(shí)時(shí)分析心電、腦電等生理信號(hào),實(shí)現(xiàn)個(gè)人健康的前瞻性管理;柔性機(jī)器人領(lǐng)域,在機(jī)器人關(guān)節(jié)、靈巧手等部位植入柔性芯片,使其在動(dòng)態(tài)彎曲中仍能保持穩(wěn)定、智能的控制與決策;物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,通過(guò)低成本、可大面積部署的柔性智能貼片,將智能感知與計(jì)算能力賦能于任何表面,開(kāi)啟環(huán)境智能交互的新模式;面向下一代人機(jī)交互,該芯片為柔性顯示、可折疊設(shè)備注入本地AI能力,帶來(lái)更智能、更自主的交互體驗(yàn)。
《自然》期刊對(duì)該研究進(jìn)行評(píng)論,未來(lái)通過(guò)新型半導(dǎo)體材料應(yīng)用、功率門控技術(shù)優(yōu)化等,有望進(jìn)一步提升性能。若能持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)良率與芯片尺寸,將推動(dòng)可穿戴健康設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與技術(shù)革新。
同時(shí),此次研發(fā)合作不僅實(shí)現(xiàn)了柔性芯片的研制,更驗(yàn)證了將復(fù)雜IC功能模塊向柔性面板端轉(zhuǎn)移的可行路徑,積累了“工藝-電路-設(shè)計(jì)”協(xié)同優(yōu)化經(jīng)驗(yàn),為未來(lái)更多柔性智能器件的快速開(kāi)發(fā)與規(guī)模量產(chǎn)鋪平了道路,將有力推動(dòng)柔性電子技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向廣泛應(yīng)用。
從柔性感知到柔性思考,電子設(shè)備的形態(tài)邊界被徹底打破。作為柔性顯示領(lǐng)軍企業(yè),維信諾為FLEXI芯片的成功研制與落地提供了關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)化支撐與核心工藝平臺(tái),未來(lái)將繼續(xù)深耕柔性技術(shù),拓展更多創(chuàng)新價(jià)值。
維軒
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