從產業鏈信息獲知，英集芯已于近日發出產品價格調整通知，對部分芯片型號進行價格上浮調整。這一動向在業內受到廣泛關注。此次調價并非簡單的市場反應，更被視為半導體產業深度調整階段中，相關企業為維護供應鏈長期穩定、推動行業從“價格競爭”向“價值共贏”轉型所采取的重要舉措。

成本壓力凸顯，調價守護產業韌性

一直以來，英集芯始終秉承著“共生共贏”的理念。近年來，全球半導體產業格局迎來持續深度調整，上游原材料價格攀升、晶圓制造成本高企、物流運輸費用上漲等多重因素疊加，導致產業鏈的成本壓力不斷攀升。作為深耕電源管理芯片領域的企業，英集芯始終以合作伙伴利益為重，長期以來通過內部技術優化、供應鏈管理升級等舉措積極承擔成本壓力，最大限度消化成本上漲帶來的影響，堅持維持芯片產品價格穩定，為下游客戶穩定生產提供有力支撐。

然而，隨著外部成本壓力持續加劇，為保障產品供應與品質的長期穩定，英集芯經過多輪內部慎重研究與綜合考量，最終做出對部分產品型號價格進行上浮調整的決定。在調價函中，英集芯明確表示，此次價格調整并非單純應對成本壓力的短期舉措，更是從產業鏈整體利益出發，以穩固產業發展根基、實現長期健康發展的必要選擇。

業績技術雙輪驅動，鑄就調價底氣

英集芯此次能夠主動進行價格策略調整，其根本底氣來源于公司扎實的業績增長和深厚的技術積淀。

回顧公司近期的表現，根據公司發布的業績報告，2024年英集芯實現營業總收入14.31億元，凈利潤同比大幅增長323%；2025年上半年，公司營收達7.02億元，凈利潤同比增長32.96%；2025年前三季度營收已突破11.69億元，凈利潤保持增長態勢。亮眼業績的背后，是核心產品的強勁驅動。2024年，公司芯片銷售數量超過17億顆，電源管理芯片與快充協議芯片兩大支柱業務同比增長顯著，產品型號約400款，覆蓋從消費電子到汽車、新能源的廣闊市場，已獲得小米、OPPO、vivo、三星、榮耀等全球知名品牌的認可。

在研發方面，2024年研發投入占營收比重超20%，2025年前三季度這一比例仍保持在20.28%的高位。持續的高強度投入，使公司在數模混合SoC、快充協議全集成、高精度ADC、大功率電源管理等核心技術領域構筑了深厚的技術護城河。

透明化溝通，踐行“共生共贏”

在此次價格調整過程中，英集芯充分展現出對合作伙伴的尊重與誠意，將高效溝通放在首位。公司在調價第一時間安排專業銷售團隊，向各合作伙伴同步調價涉及的具體IC型號與價格細則，從源頭規避信息不對稱帶來的困擾；新訂單均統一按照最新價格標準執行，以公開透明的流程，保障溝通順暢的同時推動合作更加規范有序。

英集芯在調價函中還特別強調了“共生共贏”的合作理念，指出要積極響應國家提升產業鏈韌性的號召，遏制行業“內卷式”惡性競爭，推動產業鏈上下游協同發展。通過建立更健康的價格體系，推動行業競爭焦點從低層次的價格戰，轉向技術創新、產品差異化和服務質量提升的高質量發展軌道，為行業內深耕經營的企業營造更良性的發展環境。

從成本共擔到價值共生，引領產業新生態

作為國產芯片領域的重要力量，英集芯此次調價不僅是企業自身可持續發展的必然選擇，更彰顯了其對產業健康生態的責任與擔當。從“成本共擔”到“價值共生”，英集芯以自身的行動，為產業升級提供了注解。其最終目的，是與所有行業伙伴共同鍛造一個更具韌性、更富創新活力、也更可持續的中國半導體產業未來。這或許才是這份調價函背后，最值得關注與期待的深遠意義。

張辰