1月27日，A股半導(dǎo)體方向整體表現(xiàn)強(qiáng)勁，Wind先進(jìn)封裝指數(shù)單日漲幅達(dá)5.28%，富滿微、華天科技等個(gè)股集體爆發(fā)，其中，華天科技當(dāng)日凈流入11.21億元，凈流入金額創(chuàng)逾4年新高。業(yè)內(nèi)人士表示，在AI算力需求爆發(fā)下，國產(chǎn)替代迎來了新機(jī)遇。

先進(jìn)封裝成AI芯片剛需

消息面上，臺(tái)積電近日宣布，將升級(jí)龍?zhí)禔P3工廠InFO設(shè)備，并在嘉義AP7工廠新建WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊封裝）生產(chǎn)線。到2026年底，臺(tái)積電WMCM產(chǎn)能將達(dá)到每月約6萬片晶圓，并有望在2027年翻一番，達(dá)到每月12萬片。

盤面顯示，富滿微、精智達(dá)、康強(qiáng)電子、金海通、華天科技、華峰測控、太極實(shí)業(yè)、晶方科技、銀河微電、大港股份于1月27日分別上漲11.72%、10.39%、10%、10%、9.98%、7.45%、6.14%、5.19%、4.81%和4.06%。

個(gè)股方面，華天科技股價(jià)27日上漲9.98%，全天換手率達(dá)13.91%，振幅達(dá)12%；近5個(gè)交易日，該股股價(jià)累計(jì)上漲13.73%；近30個(gè)交易日累計(jì)上漲33.15%。龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，華天科技27日上榜營業(yè)部席位全天成交23.54億元，占當(dāng)日總成交金額比例為37.27%。具體來看，4家機(jī)構(gòu)席位買入4.0億元，賣出4.32億元，合計(jì)凈賣出3200萬元。此外，深股通專用席位、國泰海通證券上海松江區(qū)中山東路證券營業(yè)部分別買入4.23億元、2.03億元；深股通專用席位、國泰海通證券成都北一環(huán)路證券營業(yè)部分別賣出4.34億元、302.87萬元。

同樣實(shí)現(xiàn)漲停的金海通，27日獲主力資金凈流入4176.97萬元，占總成交額4.97%。金海通主要為半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、測試代工廠、芯片設(shè)計(jì)公司等提供自動(dòng)化測試設(shè)備中的測試分選機(jī)及相關(guān)定制化設(shè)備。

機(jī)構(gòu)密集看好先進(jìn)封裝方向

多家券商建議圍繞先進(jìn)封裝方向進(jìn)行布局。其中，中信證券建議關(guān)注先進(jìn)封裝板塊，其認(rèn)為該板塊屬于半導(dǎo)體板塊中相對(duì)滯漲的方向。先進(jìn)制程產(chǎn)能是國產(chǎn)算力芯片的重要瓶頸，近期，國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能正積極擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)算力芯片供給有望提升。當(dāng)前有望進(jìn)入新一輪封裝漲價(jià)的起點(diǎn)，且在國產(chǎn)算力需求牽引下，先進(jìn)封裝的市場關(guān)注度有望提升，建議當(dāng)前核心圍繞先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行布局。

“AI浪潮下，芯片集成度持續(xù)提高，先進(jìn)封裝規(guī)模有望擴(kuò)張。后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑，有助于提高集成度，提升數(shù)據(jù)傳輸速度與帶寬，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，高度契合AI發(fā)展特點(diǎn)，海內(nèi)外企業(yè)爭相布局。當(dāng)前，AI景氣鏈條已從上游算力傳導(dǎo)至下游封測端，業(yè)內(nèi)廠商產(chǎn)能利用率飽滿，多家企業(yè)上調(diào)封測報(bào)價(jià)，行業(yè)景氣度高企。”對(duì)此，東莞證券分析師劉夢(mèng)麟表示，“先進(jìn)封裝與測試是實(shí)現(xiàn)高性能AI芯片的必由之路，當(dāng)前我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)整體競爭力較強(qiáng)且已形成全球化影響力，業(yè)內(nèi)企業(yè)受益于上游AI的強(qiáng)勁需求以及相關(guān)產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，銷售毛利率有望迎來上行。”

第一上海證券研究員黃晨認(rèn)為：“國內(nèi)封測公司將受益于這波AI投資帶來的景氣周期。建議重點(diǎn)關(guān)注長電科技、通富微電、甬矽電子，以及即將上市的盛合晶微。此外，細(xì)分半導(dǎo)體封測材料公司也值得關(guān)注，包括國內(nèi)環(huán)氧塑封料龍頭公司華海誠科，以及高端球形硅微粉國產(chǎn)供應(yīng)商聯(lián)瑞新材。”

投資策略上，南京一券商分析人士27日向《大眾證券報(bào)》記者表示：“在AI算力需求爆發(fā)與半導(dǎo)體國產(chǎn)化的背景下，先進(jìn)封裝板塊擁有更多機(jī)會(huì)。短期來看，產(chǎn)能緊張與漲價(jià)周期為業(yè)績提供支撐；長期看，技術(shù)突破將重塑該行業(yè)的格局。投資者可重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先、客戶卡位的龍頭標(biāo)的，把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金機(jī)遇。”記者 張曌