1月27日，A股半導體方向整體表現強勁，Wind先進封裝指數單日漲幅達5.28%，富滿微、華天科技等個股集體爆發，其中，華天科技當日凈流入11.21億元，凈流入金額創逾4年新高。業內人士表示，在AI算力需求爆發下，國產替代迎來了新機遇。

先進封裝成AI芯片剛需

消息面上，臺積電近日宣布，將升級龍潭AP3工廠InFO設備，并在嘉義AP7工廠新建WMCM（晶圓級多芯片模塊封裝）生產線。到2026年底，臺積電WMCM產能將達到每月約6萬片晶圓，并有望在2027年翻一番，達到每月12萬片。

盤面顯示，富滿微、精智達、康強電子、金海通、華天科技、華峰測控、太極實業、晶方科技、銀河微電、大港股份于1月27日分別上漲11.72%、10.39%、10%、10%、9.98%、7.45%、6.14%、5.19%、4.81%和4.06%。

個股方面，華天科技股價27日上漲9.98%，全天換手率達13.91%，振幅達12%；近5個交易日，該股股價累計上漲13.73%；近30個交易日累計上漲33.15%。龍虎榜數據顯示，華天科技27日上榜營業部席位全天成交23.54億元，占當日總成交金額比例為37.27%。具體來看，4家機構席位買入4.0億元，賣出4.32億元，合計凈賣出3200萬元。此外，深股通專用席位、國泰海通證券上海松江區中山東路證券營業部分別買入4.23億元、2.03億元；深股通專用席位、國泰海通證券成都北一環路證券營業部分別賣出4.34億元、302.87萬元。

同樣實現漲停的金海通，27日獲主力資金凈流入4176.97萬元，占總成交額4.97%。金海通主要為半導體封裝測試企業、測試代工廠、芯片設計公司等提供自動化測試設備中的測試分選機及相關定制化設備。

機構密集看好先進封裝方向

多家券商建議圍繞先進封裝方向進行布局。其中，中信證券建議關注先進封裝板塊，其認為該板塊屬于半導體板塊中相對滯漲的方向。先進制程產能是國產算力芯片的重要瓶頸，近期，國內先進制程產能正積極擴產，國產算力芯片供給有望提升。當前有望進入新一輪封裝漲價的起點，且在國產算力需求牽引下，先進封裝的市場關注度有望提升，建議當前核心圍繞先進封裝和存儲封裝環節進行布局。

“AI浪潮下，芯片集成度持續提高，先進封裝規模有望擴張。后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑，有助于提高集成度，提升數據傳輸速度與帶寬，實現異構集成并加快產品上市時間，高度契合AI發展特點，海內外企業爭相布局。當前，AI景氣鏈條已從上游算力傳導至下游封測端，業內廠商產能利用率飽滿，多家企業上調封測報價，行業景氣度高企?！睂Υ?，東莞證券分析師劉夢麟表示，“先進封裝與測試是實現高性能AI芯片的必由之路，當前我國半導體封測產業整體競爭力較強且已形成全球化影響力，業內企業受益于上游AI的強勁需求以及相關產能的持續緊缺，銷售毛利率有望迎來上行。”

第一上海證券研究員黃晨認為：“國內封測公司將受益于這波AI投資帶來的景氣周期。建議重點關注長電科技、通富微電、甬矽電子，以及即將上市的盛合晶微。此外，細分半導體封測材料公司也值得關注，包括國內環氧塑封料龍頭公司華海誠科，以及高端球形硅微粉國產供應商聯瑞新材?！?/p>

投資策略上，南京一券商分析人士27日向《大眾證券報》記者表示：“在AI算力需求爆發與半導體國產化的背景下，先進封裝板塊擁有更多機會。短期來看，產能緊張與漲價周期為業績提供支撐；長期看，技術突破將重塑該行業的格局。投資者可重點關注技術領先、客戶卡位的龍頭標的，把握半導體產業的黃金機遇?！庇浾?張曌