在披露了2025年凈利潤(rùn)預(yù)增超過(guò)50%的業(yè)績(jī)預(yù)告后，通富微電（002156）股價(jià)21日沖高漲停，報(bào)收于56.11元/股。1月16日以來(lái)，該股4個(gè)交易日累計(jì)上漲31.71%。

去年凈利預(yù)增超五成

21日，通富微電披露2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)11億元—13.5億元，同比增長(zhǎng)62.34%—99.24%；扣非凈利潤(rùn)7.7億元—9.7億元，同比增長(zhǎng)23.98%—56.1%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，通富微電表示，2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，公司積極進(jìn)取，產(chǎn)能利用率提升，營(yíng)業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入明顯增加。同時(shí)，得益于加強(qiáng)經(jīng)營(yíng)管理及成本費(fèi)用的管控，公司整體效益顯著提升。此外，公司準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，圍繞供應(yīng)鏈及上下游布局產(chǎn)業(yè)投資，取得了較好的投資收益，增厚了公司2025年業(yè)績(jī)。

在業(yè)績(jī)預(yù)增的利好助推下，通富微電股價(jià)21日再封漲停，報(bào)收于56.11元/股。數(shù)據(jù)顯示，截至收盤，買一封單量為13.04萬(wàn)手，封單資金超過(guò)7億元。當(dāng)日，該股成交總額為77.07億元，換手率為9.38%，主力凈流入26.74億元，其中超大單流入額為42億元，占成交總額的56%。

這是繼1月16日漲停后，通富微電再度漲停。1月16日至21日，該股4個(gè)交易日累計(jì)上漲31.71%，成交總額為353.7億元，換手率為47.57%。公司在21日披露的異動(dòng)公告中表示，經(jīng)自查，公司不存在違反信息公平披露的情形；未發(fā)現(xiàn)披露的業(yè)績(jī)預(yù)告存在應(yīng)修正的情況；并提醒投資者理性投資，注意風(fēng)險(xiǎn)。

龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，1月16日、20日、21日，通富微電三度登榜，深股通專用席位三度現(xiàn)身榜單，成交金額合計(jì)45.84億元；華泰證券南京江寧蘇源大道證券營(yíng)業(yè)部、華泰證券南通姚港路證券營(yíng)業(yè)部、國(guó)泰海通證券湛江萬(wàn)豪世家證券營(yíng)業(yè)部交投亦較為活躍，成交金額分別為5.11億元、4.25億元、3.99億元。

募資44億元擴(kuò)充產(chǎn)能

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)，覆蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等網(wǎng)絡(luò)通信多個(gè)領(lǐng)域。

1月16日，公司迎來(lái)鵬揚(yáng)基金、泰康資產(chǎn)、申萬(wàn)菱信等機(jī)構(gòu)的調(diào)研。機(jī)構(gòu)對(duì)公司定增募資用途的投向、募投項(xiàng)目“存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”具體的項(xiàng)目計(jì)劃、提升產(chǎn)能的必要性等內(nèi)容進(jìn)行了解。

通富微電表示，定增募資總額不超過(guò)44億元，擬用于存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目（擬投8億元）、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目（擬投10.55億元）、晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目（擬投6.95億元）、高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目（擬投6.2億元），以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款（擬投12.3億元）。其中，“存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”建成后年新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能84.96萬(wàn)片，有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，鞏固并增強(qiáng)公司在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。本次募投項(xiàng)目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的發(fā)展趨勢(shì)，有助于公司在“技術(shù)變革”與“國(guó)產(chǎn)替代”浪潮疊加背景下把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，更好滿足下游客戶需求。

近日，半導(dǎo)體板塊迎來(lái)資金追捧，Wind半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)本月以來(lái)已累計(jì)上漲19.18%。中信建投分析師朱玥認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)算力板塊熱度提升帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊。在行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)整體放緩大背景下，國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)下的滲透率提升依然是設(shè)備板塊后續(xù)增長(zhǎng)的重要來(lái)源。未來(lái)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將實(shí)現(xiàn)快速提升，頭部整機(jī)設(shè)備企業(yè)2025年訂單有望實(shí)現(xiàn)20%—30%的增長(zhǎng)，零部件、尤其是“卡脖子”零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加快，板塊整體基本面向好。

記者 朱蓉