據新華社，中科大張樹辰特任教授團隊聯合美國普渡大學、上海科技大學的研究人員，在新型半導體材料領域取得重要進展——研究團隊首次在二維離子型軟晶格材料中，實現了面內可編程、原子級平整的“馬賽克”式異質結的可控構筑，為未來高性能發光和集成器件的研發開辟了全新路徑。2026年半導體產業迎來技術突破與市場爆發雙重熱潮，行業景氣度持續攀升。沃格光電1.6T光模塊玻璃基板成功送樣，打破AI算力底層材料瓶頸，而臺積電2nm工藝正式量產，為高端芯片需求提供支撐。全球半導體產業格局正迎來深度重構。企查查數據顯示，2025年全年，我國半導體相關企業注冊量同比增加17.0%至23.0萬家，創近十年注冊量新高；區域分布上看，華南、華東地區2025年新注冊半導體相關企業最多，分別占全國總注冊量的32.9%、31.3%。企業存量方面，截至2026年1月15日，我國現存113.5萬家半導體相關企業，其中近三成企業成立于1至3年之間。

1.從注冊量來看：今年已注冊23萬家

企查查數據顯示，近十年，我國半導體相關企業每年注冊量基本逐年增加，2023年相關企業注冊量首次突破20萬家，全年注冊量同比增加20.0%至20.8萬家；2025年全年，我國累計注冊23.0萬家半導體相關企業，同比增加17.0%，創近十年相關企業年度注冊量新高。

2.從區域分布來看：超六成企業在華南、華東

企查查數據顯示，2025年注冊的23萬家半導體相關企業中，位于華南地區的相關企業最多，占比32.9%，其次是華東地區，占比31.3%，西北、東北地區相對最少，分別占比5.1%、2.9%。

3.從企業存量來看：近三成企業成立1-3年

企查查數據顯示，我國現存超113.5萬家半導體相關企業，成立年限上，我國近三成半導體相關企業成立于1至3年之間，其次是成立3至5年之間的企業，占比20.9%，成立5至10年之間的企業占比20.6%。