藍思科技:創新材料引領太空算力新基建
隨著全球低軌衛星組網加速推進,太空數據中心愿景逐步照進現實,商業航天產業正迎來爆發式增長。藍思科技憑借在材料與精密制造領域的深厚積累,構建起“材料—部件—系統”全鏈條商業航天解決方案體系,以五大核心產品突破太空算力基礎設施技術瓶頸,為行業發展注入強勁動力。
航天級UTG玻璃:柔性太陽翼的革命性解決方案
在低軌衛星向大規格、高性能演進的過程中,傳統太陽翼已難以滿足日益增長的功耗需求。藍思科技獨家研發的航天級超薄柔性玻璃(UTG),成為破解這一難題的關鍵。據了解,該材料厚度僅為30微米至60微米,彎折半徑低至1.5毫米,可助力太陽翼實現“卷尺式”折疊收納,顯著提升發射效率、降低發射成本。
在性能表現上,航天級UTG透光率穩定維持在93%以上,同時具備抗原子氧、抗紫外線老化的能力,能保障衛星全生命周期電力滿格輸出。通過化學強化與多層鍍膜工藝,該產品表面硬度達7H以上,可輕松應對火箭發射震動及太空極端環境的考驗。
地面接收終端:高精度結構件保障衛星信號暢通
在快速發展的商業航天領域,企業的高精度加工與大規模交付能力是重要資源。基于成熟的消費電子工藝,藍思科技已實現商業通信衛星地面終端結構件的規模化應用,為衛星直連通信提供堅實基礎。其中,優化光學透過率的玻璃蓋板可顯著增強信號接收靈敏度;集成散熱與電磁屏蔽設計的路由器結構件,能支持IP6-7防護等級及-40℃至+85℃寬溫工作環境。
藍思科技表示,經過嚴格測試認證,相關產品已成功進入頭部衛星客戶供應鏈并廣泛應用于衛星便攜終端、車載衛星通信等場景,年營收已達數億元。未來,隨著頭部客戶 “衛星—地面終端—車載終端—手機終端”生態閉環落地,該產品有望激活全球“10億+”汽車與手機終端的增量市場。
衛星雷達與天線光學窗口:星際通訊的堅定守護者
太空算力網的高效運轉離不開衛星間的海量數據傳輸,藍思科技將藍寶石、超硬玻璃等激光透射材料拓展至衛星通信載荷領域,形成高透波、輕量化的防護方案。公司憑借在高透光率、極耐磨光學窗口上的技術積累,其產品能確保星間激光鏈路長期清晰穩定地工作。配合藍思科技獨有的鍍膜工藝,產品能在保障信號傳輸質量的同時實現太空環境下的長效防護,為雷達罩、天線窗提供可靠保障。
目前,該類產品已覆蓋低軌衛星相控陣天線、激光通信終端等關鍵部位,隨著衛星載荷升級需求的持續釋放,市場規模將穩步擴大。
太空輕量化機柜:賦能星載算力基礎設施
藍思科技聯合元拾科技,整合航天級鋁鎂合金壓鑄與精密陶瓷技術開發的太空專用輕量化服務器機柜,成為星載計算設備的核心支撐。鋁鎂合金材質賦予產品多重優勢:密度僅為不銹鋼的四分之一,可顯著降低衛星凈重并減少發射成本;優異的吸震性能構成保護AI芯片的“減震骨架”,確保其平穩度過火箭發射震動期。
針對太空真空環境的散熱難題,機柜采用一體化結構實現“機柜即散熱器”的主動熱管理模式,通過機柜將熱量傳導至輻射面完成散熱。同時,特種陶瓷高硬度、低熱膨脹系數的特性,可確保光學和計算組件在±100℃溫差下不發生微米級形變。藍思科技表示,該產品適配太空數據中心、高性能計算衛星等新興需求,是推動“星上算力”商業化落地的關鍵基礎設施。
TGV玻璃基板:解決太空算力的性能與熱穩定難題
藍思科技的TGV(Through Glass Via)玻璃基板技術,為太空算力提供了極端環境下的可靠性保障。通過在玻璃上打造高密度填充銅的微米級通孔,該基板實現了芯片垂直導熱,并克服了塑料基板物理穩定性不足的難題。相比傳統有機塑料基板,其極低的介電損耗能讓GPU與顯存間的高頻信號傳輸“不減速、不衰減”,顯著提升圖像處理效率。
面對太空-120℃至+180℃的驟變溫差,TGV玻璃基板的熱膨脹系數可調節至與硅芯片完全一致,實現 “同呼吸、共進退”,徹底消除溫差導致的焊點斷裂等物理失效問題。目前,該技術正配合頭部封裝基板客戶開展開發測試,作為下一代先進封裝核心材料,未來在太空算力產業中有望占據重要地位。
以材料創新為基石,藍思科技快速構建起“材料—部件—系統”的商業航天解決方案體系,正定義下一代計算衛星的物理標準——讓衛星運行更久(UTG),負載更多(鋁鎂合金),算得更穩(TGV)。
龔斯軒
- 免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議。據此操作,風險自擔。
- 版權聲明:凡文章來源為“大眾證券報”的稿件,均為大眾證券報獨家版權所有,未經許可不得轉載或鏡像;授權轉載必須注明來源為“大眾證券報”。
- 廣告/合作熱線:025-86256149
- 舉報/服務熱線:025-86256144

