1月12日，據(jù)媒體報道，得益于DRAM與NANDFlash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產(chǎn)能利用率近乎滿載，近期陸續(xù)調(diào)升封測價格，調(diào)幅上看三成。相關封測廠透露，“訂單真的太滿，后續(xù)不排除啟動第二波漲價”。這股漲勢背后，是AI服務器對存儲芯片的爆發(fā)式需求——單臺AI服務器的DRAM用量達普通服務器8倍，疊加存儲巨頭向HBM等高毛利產(chǎn)品轉移產(chǎn)能，進一步加劇封測環(huán)節(jié)供需缺口。企查查數(shù)據(jù)顯示，截至1月12日，我國現(xiàn)存2.48萬家半導體封測相關企業(yè)，區(qū)域分布上，華東地區(qū)最多，占比達47.2%，其次是華南地區(qū)，占比28.3%；專利方面，我國現(xiàn)有13.9萬項半導體封測相關專利，專利類型上，發(fā)明專利合計占比63.1%，其中發(fā)明公布占比35.9%。

1.從企業(yè)存量來看：我國現(xiàn)存2.48萬家相關企業(yè)

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年，我國半導體封測相關企業(yè)存量逐年增加，并于2021年首次突破2萬家，達2.16萬家，截至2025年年底，我國在業(yè)存續(xù)2.48萬家半導體封測相關企業(yè)。

2.從區(qū)域分布來看：華東地區(qū)最多，占比達47.2%

企查查數(shù)據(jù)顯示，截至1月12日，我國現(xiàn)存2.48萬家半導體封測相關企業(yè)，區(qū)域分布上，華東地區(qū)最多，占比達47.2%，其次是華南地區(qū)，占比28.3%，東北地區(qū)相對最少，占比1.5%。

3.從專利來看：我國現(xiàn)有13.9萬項相關專利

企查查數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)有13.9萬項半導體封測相關專利，專利類型上，發(fā)明專利合計占比63.1%，其中發(fā)明公布占比35.9%，發(fā)明授權占比27.2%，另有實用新型占比35.8%。