1月12日，據媒體報道，得益于DRAM與NANDFlash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產能利用率近乎滿載，近期陸續調升封測價格，調幅上看三成。相關封測廠透露，“訂單真的太滿，后續不排除啟動第二波漲價”。這股漲勢背后，是AI服務器對存儲芯片的爆發式需求——單臺AI服務器的DRAM用量達普通服務器8倍，疊加存儲巨頭向HBM等高毛利產品轉移產能，進一步加劇封測環節供需缺口。企查查數據顯示，截至1月12日，我國現存2.48萬家半導體封測相關企業，區域分布上，華東地區最多，占比達47.2%，其次是華南地區，占比28.3%；專利方面，我國現有13.9萬項半導體封測相關專利，專利類型上，發明專利合計占比63.1%，其中發明公布占比35.9%。

1.從企業存量來看：我國現存2.48萬家相關企業

企查查數據顯示，近十年，我國半導體封測相關企業存量逐年增加，并于2021年首次突破2萬家，達2.16萬家，截至2025年年底，我國在業存續2.48萬家半導體封測相關企業。

2.從區域分布來看：華東地區最多，占比達47.2%

企查查數據顯示，截至1月12日，我國現存2.48萬家半導體封測相關企業，區域分布上，華東地區最多，占比達47.2%，其次是華南地區，占比28.3%，東北地區相對最少，占比1.5%。

3.從專利來看：我國現有13.9萬項相關專利

企查查數據顯示，我國現有13.9萬項半導體封測相關專利，專利類型上，發明專利合計占比63.1%，其中發明公布占比35.9%，發明授權占比27.2%，另有實用新型占比35.8%。