受英偉達GB300服務器量產影響，12月24日，PCB（印制電路板）概念板塊迎來強勢拉升。截至收盤，板塊龍頭生益科技以10%漲幅封住漲停板，股價報收于72.6元/股，創歷史新高，總市值突破1763億元。同時，板塊內掀起漲停潮，有研粉材、瑞華泰20%漲停，嘉元科技漲超10%，景旺電子、東材科技等十余只個股漲幅超5%。

此次PCB板塊爆發的直接催化劑，是英偉達GB300系列服務器的量產落地。市場消息稱，GB300服務器已于2025年底啟動小規模出貨，預計2026年上半年進入大規模放量階段，全年出貨量有望達5.5萬臺，同比增長129%。作為AI算力核心硬件，GB300對PCB的性能要求實現跨越式提升：服務器PCB層數從傳統的10層左右躍升至20層以上，部分高端型號甚至采用34至64層超高層設計，同時對信號完整性、散熱效率的要求達到行業極致。

“GB300的架構迭代本質是信號傳輸效率的革命，PCB已從普通零部件升級為制約算力的核心變量。”中信建投證券電子首席分析師劉雙鋒指出，正交背板需求激增與Cowop工藝升級，使得PCB產品逐步向半導體級精度靠攏，單機PCB價值量較傳統服務器提升3至5倍。

市場資金敏銳地捕捉到了產業鏈中技術壁壘最高的環節。生益科技的強勢漲停，便得益于其在高端覆銅板領域的全球領先地位。其供應的M8級極低損耗材料是制造20層以上超高層PCB的關鍵基材，公司憑借工藝優勢將行業良率大幅提升，成為GB300供應鏈的核心受益者。相比之下，業務集中于消費電子中低端PCB的部分公司，當日漲幅則相對有限。細分賽道中，HDI板、銅箔等領域表現突出。嘉元科技（銅箔）上漲10.54%，菲利華（石英布）上漲5.57%，東材科技（覆銅板）上漲9.01%，這些企業均深度受益于AI服務器核心材料的需求爆發。而鼎泰高科、大族數控等設備類企業則出現回調，反映出市場對“設備端需求滯后于材料端”的預期分歧。

實際上，PCB板塊的強勢表現，與上游原材料的漲價周期形成共振。2025年12月以來，覆銅板行業掀起密集漲價潮，建滔積層板、南亞塑膠、金安國紀等頭部企業相繼發布漲價函，部分產品報價累計上調10%至20%，交期從7天延長到20至45天，部分廠商甚至暫停接單。漲價的核心驅動力來自銅箔和玻纖布的供應緊張。

目前來看，多家機構近期上調PCB行業評級。中信證券指出，AI算力基礎設施建設將成為2026年最大的產業趨勢，預計全球AI服務器出貨量將同比增長80%，帶動高端PCB需求激增。疊加新能源汽車、6G通信等領域的需求，2026年全球PCB市場規模有望突破5000億元，同比增長25%。細分賽道中，IC載板、HDI板、超高層PCB被機構重點看好。國金證券預測，2026年全球IC載板市場規模將達280億美元，國產替代率有望從當前的12%提升至20%；HDI板市場規模將突破800億元，其中汽車電子領域需求增速最快，達到40%。

劉雙鋒表示，此輪PCB大周期仍在上行，PCB全產業鏈均將受益，但需要持續跟蹤終端廠商在自身服務器、高速交換機的設計邏輯，觀察PCB價值量的變化。PCB板廠側可以持續跟蹤各家板廠擴產進度；原材料覆銅板環節關注傳統覆銅板漲價、高速CCL在海外客戶進展；上游環節關注覆銅板升級帶來的纖維布、銅箔、樹脂同步升級的機會。

記者 劉揚