受益于多重事件催化，12月8日，CPO（光電共封裝）概念板塊強勢爆發，CPO概念大漲4.58%。Wind數據顯示，CPO概念指數（8841258.WI）8日大漲9.28%，成交額達1159.96億元，換手率為7.64%，收盤突破8080點，創反彈新高。板塊內19只成分股全線上漲，天孚通信、光庫科技、銳捷網絡等龍頭股漲幅均超10%。值得注意的是，中際旭創、天孚通信股價再創歷史新高，新易盛股價逼近歷史高點。

從消息面來看，近期，全球AI領域捷報頻傳，不斷提高市場對算力基礎設施需求的預期。亞馬遜AWS發布新一代AI訓練芯片Trainium3，基于3納米制程，性能較前代提升4倍。谷歌、英偉達、AMD等巨頭也紛紛展示或發布其在模型、芯片及互聯技術上的最新進展。此外，包括英偉達、阿里、AMD在內的多家行業巨頭公開否認AI泡沫，強調其長期革命性意義，為市場情緒提供了“定心丸”。

此外，國內DeepSeek—V3.2正式版發布，在多項測試中達到國際頂尖水平；摩爾線程的成功上市也極大提振了國產算力產業鏈的信心。這些事件共同強化了全球AI軍備競賽已進入白熱化，對底層算力，尤其是高效、低功耗的數據中心互聯技術的需求是迫切的。

與許多概念炒作不同，CPO板塊擁有扎扎實實的業績作為“壓艙石”。隨著AI服務器建設的放量，高速光模塊需求井噴，相關公司業績呈現爆發式增長。

此前，市場對CPO技術存在兩大疑慮：一是它會否徹底顛覆并替代現有的可插拔光模塊生態；二是其商業化落地何時到來。如今，這兩個疑慮正在被產業進展快速消除。

其中，摩根大通等機構指出，CPO并非傳統光模塊的“終結者”，而是面向更高性能、更高集成度需求的增量市場和互補性方案。可插拔光模塊在未來數年仍將是主流，市場規模預計從2025年的110億美元增長至2030年的230億美元。CPO則主要攻克GPU/XPU集群內部極高密度、超低功耗的互聯瓶頸。此外，英偉達、博通等巨頭已推出高可靠性的CPO產品。摩根大通預測，CPO交換機將于2025年下半年開始小批量出貨，2027年有望迎來規模化轉折點。這一清晰且加速的時間表，徹底點燃了資本市場對產業鏈早期紅利的期待。

值得關注的是，12月2日，芯片巨頭Marvell宣布以32.5億美元高價收購CPO初創公司Celestial AI，高調入局。此前的9月，另一家初創公司Nubis Communications也被Ciena收購。這些并購案表明，CPO技術路徑已成為全球半導體和互聯巨頭爭奪的戰略制高點。

目前來看，長城證券、國盛證券等多家券商強調“算力基礎設施是AI應用落地的前提”，光模塊作為AIDC產業鏈核心環節，將迎來“業績+估值”戴維斯雙擊。根據Lightcounting預測，全球光模塊市場規模將從2023年的106億美元增長至2027年的177億美元，2029年進一步突破370億美元，其中800G/1.6T產品占比將超60%。中國廠商憑借成本與產能優勢，有望持續受益于行業擴容。

市場人士表示，當前板塊整體市盈率處于歷史高位，需關注2026年一季度產能釋放后的業績兌現情況，避免盲目追高。CPO的炒作邏輯已經從“講概念”進入“看訂單”“驗證績”“比技術”的深水區。未來應該關注那些能夠持續攻克技術難關、穩定交付高質量產品、并深度綁定國內外核心客戶的公司。

記者 劉揚