屹唐股份(688729)成立于2015年，是一家專注于集成電路前道核心裝備的高端制造企業。公司致力于干法去膠(DryStrip)、干法刻蝕和等離子體表面處理及快速熱處理(RTP)等關鍵設備的研發與制造，產品廣泛應用于先進晶圓制造工藝，客戶涵蓋中芯國際、臺積電、三星、英特爾等全球領先的集成電路制造企業。近年來，公司業績穩健增長，2020年至2024年營收和凈利潤CAGR(復合年增長率)分別為18.97%和116.18%。2025年前三季度，公司營收和凈利潤分別為37.96億元和5.17億元，同比增速分別為14.01%和22.73%。

全球半導體設備市場已逐漸走出低谷，需求回暖帶動行業重回上行通道。作為集成電路產業的核心環節，半導體設備的重要性隨著器件尺寸縮小、結構復雜度提升而進一步增強。2023年，受消費電子需求疲軟及晶圓廠資本開支放緩影響，市場短期承壓，出貨金額降至1062億美元，同比下降1.3%。隨著庫存去化結束及下游需求回暖，2024年市場規模迅速回升至1171億美元，同比增長10%，創歷史新高。展望未來，伴隨晶圓廠擴產和先進制程投資的持續推進，預計2025年市場規模將增至1255億美元，2026年進一步達到1381億美元，行業進入新一輪成長周期。

中國大陸市場份額連續多年穩居全球第一，已成為全球半導體設備增量核心。受益于本土晶圓廠擴產及國產設備滲透率提升，中國大陸市場份額自2020年的26.3%躍升至2024年的42.3%，提升逾16個百分點。2024年銷售額約為495.5億美元，顯著領先中國臺灣、北美、韓國等地區。未來，隨著先進產能建設加碼和國產替代進程加快，中國大陸市場份額仍具提升空間，有望繼續成為推動全球半導體設備行業增長的核心驅動力。

屹唐股份是中國半導體設備行業的領軍企業，在干法去膠設備和快速熱處理設備領域，全球市場占有率穩居第二，干法刻蝕設備位列全球前十，技術實力達到國際領先水平。截至2024年末，公司產品全球累計裝機數量已超過4800臺，服務的客戶全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。根據Gartner統計數據，2023年，公司干法去膠設備、快速熱處理設備分別憑借34.60%、13.05%的市場占有率，均位居全球第二，干法刻蝕設備市場占有率排名全球第九。

公司在干法去膠設備技術積累深厚，應用廣泛。公司干法去膠產品歷經三十余年研發與應用沉淀，核心產品具備工藝窗口寬、顆粒污染小、成本結構優等顯著特點，廣泛應用于晶圓制造前道去膠工藝環節，適配DRAM、3DNAND、邏輯芯片等多類晶圓平臺，并已形成從常規去膠、選擇性去膠到先進刻蝕后清洗的完整產品譜系。

公司快速熱處理設備(RTP)技術先進，覆蓋常規與毫秒級兩大領域。公司核心產品采用晶圓雙面加熱、氬氣水壁電弧燈與閃光燈退火等核心技術，能夠有效控制先進制程中的熱應力和圖形保形性問題。設備性能參數處于國際主流水平，在10nm及以下節點具有良好兼容性，已在DRAM、3DNAND等存儲產線及高性能邏輯芯片產線完成驗證并實現規模化應用。

公司平臺化布局干法刻蝕和等離子體表面處理設備。公司干法刻蝕和等離子體表面處理產品覆蓋通用刻蝕、選擇性刻蝕及原子層級表面處理等多類場景，產品具備優異的等離子均勻性、刻蝕一致性與器件兼容性。設備已在晶圓制造前道工藝中實現規模化應用，成功進入多家國內外頭部客戶供應鏈，具備強適配能力與國產替代潛力。

公司在持續推進成熟產品改進的同時，不斷開展新產品開發。公司擁有發明專利445項，核心技術包括雙晶圓真空反應腔設計、遠程等離子體源技術等，關鍵性能指標如生產效率、良率控制達到國際領先標準。2022年至2024年研發費用占營收比例均超過15%，持續投入構筑技術壁壘。公司開發基于真空晶圓傳送平臺技術的新一代超高產能去膠設備和刻蝕設備，預計新設備產能較成熟設備的產能提高一倍。公司正積極開展對新一代快速熱退火尖峰退火設備以及自由基快速熱退火表面處理設備的研發，目前已處于在研階段。

東吳證券表示，在“半導體設備國產替代”趨勢下，公司憑借技術積累與平臺化布局，去膠設備和快速熱處理設備業務全行業領先，已成長為全球前道設備領域具有代表性的中國企業。預計公司2025年至2027年歸母凈利潤分別為6.52億元、8.52億元和12.20億元，同比增速分別為20.52%、30.67%和43.19%，對應EPS分別為0.22元、0.29元和0.41元，首次覆蓋給予“增持”評級。 記者 劉希瑋

(風險提示：本欄目旨在介紹相關上市公司投資價值，不構成投資建議。)