據媒體報道，DIGITIMES最新研究報告指出，受惠于AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場正迎來過去十年少見的大循環。2025年全球晶圓代工營收可望達1994億美元，同比增長超25%，在AI服務器與云端運算基礎建設持續擴張下，2026年市場規模將再增長17%，突破2300億美元，2025-2030年年復合成長率（CAGR）將達14.3%，成為半導體產業景氣最重要的推進器。西部證券指出，終端需求景氣復蘇，AI重塑產品形態，驅動新增長周期。隨著AI重構硬件，電子產業正步入“需求復蘇+技術創新”的新周期。企查查數據顯示，截至11月26日，2025年以來，我國已注冊20.1萬家半導體相關企業，相比2024年同期增加17.0%；從企業區域分布上，今年新注冊企業中，分布在華南地區、華東地區的相關企業各占三成，占比分別為32.3%、31.3%。企業存量方面，截至目前，我國現存超110萬家半導體相關企業，近三成企業成立年限在1-3年之間。

1.從注冊量來看：今年已注冊20.1萬家

企查查數據顯示，2020年以來，我國半導體相關企業每年注冊量基本逐年增加，2023年全年，我國注冊20.7萬家半導體相關企業，達近五年注冊量峰值；截至11月26日，2025年我國已注冊20.1萬家半導體相關企業，已超2024年全年，相比2024年同期增加17.0%。

2.從區域分布來看：今年新注冊企業中，華南華東各占三成

企查查數據顯示，2025年以來注冊的20.1萬家半導體相關企業中，分布在華南地區的相關企業最多，占比32.3%，其次是華東地區，占比31.3%，西北、東北地區相對最少，分別占比5.0%、3.0%。

3.從企業存量來看：近三成企業成立年限在1-3年

企查查數據顯示，截至11月26日，我國現存超110萬家半導體相關企業，成立年限上，我國近三成半導體相關企業成立年限在1至3年之間，占比達29.4%，其次是成立年限在3至5年之間的企業，占比21.4%。