聯蕓科技(688449)是國內領先的數據存儲主控芯片及AIoT(人工智能物聯網)信號處理芯片設計企業，是目前國際上為數不多的掌握數據存儲管理芯片核心技術企業之一。公司現已構建起SoC芯片架構設計、算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公司基于自主的芯片設計研發平臺，形成了多款AIoT信號處理及傳輸芯片的產品布局，并實現量產應用，可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。公司2021年至2024年營業收入和凈利潤年復合增長率分別為19.33%和27.25%。2025年上半年延續高增長態勢，公司營收達6.1億元，同比增長15.68%，歸母凈利潤為0.56億元，同比增長36.38%，主要得益于PCIeGen4等高毛利產品占比提升及下游需求復蘇。隨著高毛利產品(如PCIe5.0主控芯片)放量，盈利能力有望進一步釋放。

受益于PC、服務器、手機等下游需求驅動，數據存儲芯片市場規模快速擴張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅動下步入下一輪成長周期，也將帶動對數據存儲主控芯片的市場需求。數據存儲主控芯片是存儲器的大腦，負責調配存儲芯片的存儲空間與速率，在存儲器中與存儲芯片搭配使用。聯蕓科技數據存儲主控芯片主營業務集中在固態硬盤(SSD)主控芯片領域，并向嵌入式存儲主控芯片延伸。在數據存儲主控芯片領域，嵌入式存儲主控芯片領域技術門檻高、市場空間大。

AIoT信號處理和傳輸芯片是智能設備的大腦中樞，AI與IoT深度結合創造了更加龐大的數據計算、處理、傳輸和存儲的需求，市場規模迅速擴大。AIoT產業鏈架構可分為端、邊、管、云、用五大板塊。聯蕓科技AIoT信號處理及傳輸芯片包括感知信號處理芯片和有線通信芯片兩類，位于物聯網產業鏈的上游，下游主要為智能終端設備制造商。智能終端設備制造商將AIoT芯片等關鍵元器件以及應用系統等軟件集成于設備中，最終實現物與物的互聯。

公司主控芯片核心產品出貨量全球領先。在SSD主控領域，公司已實現從SATA到PCIe5.0的全協議覆蓋，構建了消費級、企業級和工業級的全場景產品矩陣，技術性能對標國際龍頭，部分指標甚至超越競品。在消費級SSD方面，公司全面布局SATA、PCIe3.0及PCIe4.0主控芯片產品線，憑借高性能、低功耗和優異的兼容性，出貨量實現穩定增長，并在頭部筆電前裝市場實現大規模商用。在企業級SSD方面，高性能SATA主控芯片已獲得主流服務器和系統等客戶的認可，并實現大規模商用，為下一代企業級PCIeSSD主控芯片的研發和市場推廣奠定堅實基礎。在工業級SSD方面，公司已完成SATA、PCIe3.0及PCIe4.0主控芯片的全平臺布局。2024年，公司在全球獨立第三方SSD主控芯片市場占據25%份額，出貨量達4900萬顆，展現出強勁的市場競爭力。

公司的AIoT業務成為第二增長曲線。在AIoT芯片領域，公司2024年AIoT芯片業務營收同比增長73.61%達2.51億元。公司新一代信號感知處理芯片MAV0105實現量產，車規級產品實現突破。此外，公司在LED大屏、OTT盒子、工業控制等新興應用領域取得客戶突破，進一步鞏固了第二增長曲線的增長動能。

公司持續高研發投入鑄就壁壘，深度綁定核心客戶。公司研發費用率長期保持在36%—38%(行業領先)，2024年研發投入4.25億元，研發人員占比達82.69%。通過平臺化開發、AgileECC、NPU指令集等核心技術積累，公司構建了深厚的技術護城河，并綁定長江存儲、江波龍等頭部客戶，形成穩定的訂單轉化能力。

天風證券表示，公司作為國內少數實現PCIe5.0主控芯片量產的廠商，在SSD主控領域具備顯著技術壁壘，同時AIoT芯片業務受益于5G+AIoT終端設備的快速增長，未來增長空間廣闊。預計公司2025年至2027年營收分別為13.53億元、16.71億元和20.66億元，歸母凈利潤分別為1.24億元、1.71億元和2.38億元。由于公司仍處高研發投入階段(研發費用率36%—38%)，采用PS估值法，給予聯蕓科技2026年19倍PS估值，對應目標市值317.49億元，目標價69.02元/股，給予“買入”評級。記者 劉希瑋

(風險提示：本欄目旨在介紹相關上市公司投資價值，不構成投資建議。)