聯(lián)蕓科技(688449)是國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲主控芯片及AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))信號處理芯片設(shè)計企業(yè)，是目前國際上為數(shù)不多的掌握數(shù)據(jù)存儲管理芯片核心技術(shù)企業(yè)之一。公司現(xiàn)已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬IP設(shè)計、中后端設(shè)計、封測設(shè)計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。公司基于自主的芯片設(shè)計研發(fā)平臺，形成了多款A(yù)IoT信號處理及傳輸芯片的產(chǎn)品布局，并實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。公司2021年至2024年營業(yè)收入和凈利潤年復(fù)合增長率分別為19.33%和27.25%。2025年上半年延續(xù)高增長態(tài)勢，公司營收達(dá)6.1億元，同比增長15.68%，歸母凈利潤為0.56億元，同比增長36.38%，主要得益于PCIeGen4等高毛利產(chǎn)品占比提升及下游需求復(fù)蘇。隨著高毛利產(chǎn)品(如PCIe5.0主控芯片)放量，盈利能力有望進(jìn)一步釋放。

受益于PC、服務(wù)器、手機(jī)等下游需求驅(qū)動，數(shù)據(jù)存儲芯片市場規(guī)模快速擴(kuò)張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅(qū)動下步入下一輪成長周期，也將帶動對數(shù)據(jù)存儲主控芯片的市場需求。數(shù)據(jù)存儲主控芯片是存儲器的大腦，負(fù)責(zé)調(diào)配存儲芯片的存儲空間與速率，在存儲器中與存儲芯片搭配使用。聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)存儲主控芯片主營業(yè)務(wù)集中在固態(tài)硬盤(SSD)主控芯片領(lǐng)域，并向嵌入式存儲主控芯片延伸。在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域，嵌入式存儲主控芯片領(lǐng)域技術(shù)門檻高、市場空間大。

AIoT信號處理和傳輸芯片是智能設(shè)備的大腦中樞，AI與IoT深度結(jié)合創(chuàng)造了更加龐大的數(shù)據(jù)計算、處理、傳輸和存儲的需求，市場規(guī)模迅速擴(kuò)大。AIoT產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)可分為端、邊、管、云、用五大板塊。聯(lián)蕓科技AIoT信號處理及傳輸芯片包括感知信號處理芯片和有線通信芯片兩類，位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，下游主要為智能終端設(shè)備制造商。智能終端設(shè)備制造商將AIoT芯片等關(guān)鍵元器件以及應(yīng)用系統(tǒng)等軟件集成于設(shè)備中，最終實現(xiàn)物與物的互聯(lián)。

公司主控芯片核心產(chǎn)品出貨量全球領(lǐng)先。在SSD主控領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)從SATA到PCIe5.0的全協(xié)議覆蓋，構(gòu)建了消費級、企業(yè)級和工業(yè)級的全場景產(chǎn)品矩陣，技術(shù)性能對標(biāo)國際龍頭，部分指標(biāo)甚至超越競品。在消費級SSD方面，公司全面布局SATA、PCIe3.0及PCIe4.0主控芯片產(chǎn)品線，憑借高性能、低功耗和優(yōu)異的兼容性，出貨量實現(xiàn)穩(wěn)定增長，并在頭部筆電前裝市場實現(xiàn)大規(guī)模商用。在企業(yè)級SSD方面，高性能SATA主控芯片已獲得主流服務(wù)器和系統(tǒng)等客戶的認(rèn)可，并實現(xiàn)大規(guī)模商用，為下一代企業(yè)級PCIeSSD主控芯片的研發(fā)和市場推廣奠定堅實基礎(chǔ)。在工業(yè)級SSD方面，公司已完成SATA、PCIe3.0及PCIe4.0主控芯片的全平臺布局。2024年，公司在全球獨立第三方SSD主控芯片市場占據(jù)25%份額，出貨量達(dá)4900萬顆，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場競爭力。

公司的AIoT業(yè)務(wù)成為第二增長曲線。在AIoT芯片領(lǐng)域，公司2024年AIoT芯片業(yè)務(wù)營收同比增長73.61%達(dá)2.51億元。公司新一代信號感知處理芯片MAV0105實現(xiàn)量產(chǎn)，車規(guī)級產(chǎn)品實現(xiàn)突破。此外，公司在LED大屏、OTT盒子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域取得客戶突破，進(jìn)一步鞏固了第二增長曲線的增長動能。

公司持續(xù)高研發(fā)投入鑄就壁壘，深度綁定核心客戶。公司研發(fā)費用率長期保持在36%—38%(行業(yè)領(lǐng)先)，2024年研發(fā)投入4.25億元，研發(fā)人員占比達(dá)82.69%。通過平臺化開發(fā)、AgileECC、NPU指令集等核心技術(shù)積累，公司構(gòu)建了深厚的技術(shù)護(hù)城河，并綁定長江存儲、江波龍等頭部客戶，形成穩(wěn)定的訂單轉(zhuǎn)化能力。

天風(fēng)證券表示，公司作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)PCIe5.0主控芯片量產(chǎn)的廠商，在SSD主控領(lǐng)域具備顯著技術(shù)壁壘，同時AIoT芯片業(yè)務(wù)受益于5G+AIoT終端設(shè)備的快速增長，未來增長空間廣闊。預(yù)計公司2025年至2027年營收分別為13.53億元、16.71億元和20.66億元，歸母凈利潤分別為1.24億元、1.71億元和2.38億元。由于公司仍處高研發(fā)投入階段(研發(fā)費用率36%—38%)，采用PS估值法，給予聯(lián)蕓科技2026年19倍PS估值，對應(yīng)目標(biāo)市值317.49億元，目標(biāo)價69.02元/股，給予“買入”評級。記者 劉希瑋

(風(fēng)險提示：本欄目旨在介紹相關(guān)上市公司投資價值，不構(gòu)成投資建議。)