9月17日，光刻機(jī)板塊強(qiáng)勢拉升。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)日光刻機(jī)指數(shù)（8841237）漲幅為4.24%。其中，行業(yè)龍頭中芯國際放量上漲近7%，盤中股價創(chuàng)歷史新高。

板塊內(nèi)多數(shù)個股上漲，其中，波長光電“20CM”漲停，福晶科技、奧普光電漲停，蘇大維格上漲14.66%，茂萊光學(xué)上漲6.60%，國林科技上漲5.28%。

從消息面來看，近日，有知情人士透露，中芯國際或正在測試由上海初創(chuàng)公司宇量昇制造的深紫外光刻機(jī)，這款機(jī)器采用浸沒式技術(shù)，類似于阿斯麥采用的技術(shù)。2025年8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司舉辦了第500臺步進(jìn)光刻機(jī)交付儀式，充分展現(xiàn)了其作為國產(chǎn)步進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實(shí)力。

光刻是晶圓制造中最重要的技術(shù)之一，其核心設(shè)備光刻機(jī)直接決定晶圓制造產(chǎn)線的技術(shù)水平，同時也是晶圓制造工藝中價值量和技術(shù)壁壘最高的設(shè)備之一。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體制造行業(yè)預(yù)計將保持強(qiáng)勁增長勢頭，預(yù)計從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長率增長，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月1110萬片晶圓。推動這一增長的關(guān)鍵因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7nm及以下）的持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計將從2024年的每月85萬片晶圓增長到2028年的歷史新高140萬片晶圓，增長約為69%，復(fù)合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。

此外，AI大模型特性需要大量高強(qiáng)度的并行計算，GPU具有最強(qiáng)的計算能力同時具備深度學(xué)習(xí)等能力，是最適合支撐人工智能訓(xùn)練和學(xué)習(xí)的硬件。14nm以下芯片需要DUV（ArFi）及EUV光刻機(jī)完成，其中，臺積電N7及N7P工藝表明用DUV（ArFi）光刻機(jī)可以做出7nm制程；比利時微電子研究中心（IMEC）曾發(fā)布浸潤式光刻機(jī)借助八重曝光做5nm的技術(shù)方案。

華金證券分析師熊軍認(rèn)為：“光刻機(jī)技術(shù)是半導(dǎo)體工藝中的關(guān)鍵，決定了芯片晶體管尺寸大小，直接影響芯片性能和功耗。自美國對中國半導(dǎo)體制裁起，光刻機(jī)對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控重要性日益凸顯。建議關(guān)注光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中技術(shù)積累較深或直接、間接進(jìn)入阿斯麥、上海微電子等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)廠商?！?/p>

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，9月17日，光刻機(jī)板塊資金呈現(xiàn)顯著流入態(tài)勢，板塊整體主力資金凈流入13.98億元，凈流入率5.06%，成交額為276.19億元，較前一交易日放量77.2%，資金參與度大幅提升。從近期趨勢看，板塊結(jié)束了此前連續(xù)四日的資金凈流出（9月11日至16日累計凈流出10.84億元），單日凈流入規(guī)模創(chuàng)9月以來新高，顯示市場對板塊關(guān)注度顯著升溫。

從資金層級看，板塊機(jī)構(gòu)及大單資金合計凈流入114.60億元，同時，中戶與小單資金凈流入17.05億元，顯示專業(yè)機(jī)構(gòu)與中小投資者對板塊行情形成共識。分時段來看，早盤主力資金搶籌明顯，開盤階段凈流入10.95億元，占全天凈流入額的78.4%；尾盤資金出現(xiàn)小幅分歧，凈流出7.84億元，反映部分資金選擇獲利了結(jié)。記者 劉揚(yáng)