近期，科創板并購動作密集，引發市場高度關注。9月9日，中芯國際、晶升股份披露發行股份購買資產預案并復牌。

9月5日，芯聯集成發行股份及支付現金收購芯聯越州72.33%股權已完成交割。該交易被視作收購未盈利資產的標志性案例。同日，華海誠科發行股份、可轉債及支付現金購買衡所華威70%股權的交易經上交所重組委審議通過后，提交證監會注冊。

8月31日，華虹公司披露發行股份及支付現金收購上海華力微97.4988%股權預案。8月30日，泰凌微披露發行股份及支付現金收購磐啟微100%股權預案，雙方同屬低功耗無線物聯網芯片設計企業，泰凌微借此融合磐啟微在超低功耗、高射頻靈敏度等方面的射頻技術，進一步增強其在低功耗藍牙、Zigbee、Matter等主流產品上的競爭力。

根據Wind數據，2019年至2025年期間，科創板并購交易數量呈現出明顯的階段性增長趨勢。從數據可以看出，2020年再融資規則修訂后，并購事件數量有所回升，但整體仍處于較低水平。2023年并購重組簡化審核后，并購事件數量顯著增加，達到21起。2024年和2025年繼續保持較高水平，均為18起。

在并購交易金額方面，2019年至2025年期間，科創板并購交易金額呈現出較大的波動。根據Wind數據進一步統計，2020年再融資規則修訂后，并購交易金額為918949.48萬元。2024年和2025年，由于政策的持續優化，并購交易金額繼續保持高位。

值得關注的是，僅2025年8月單月，科創板就已出現7起重大資產重組或定增收購案例。其中，半導體領域成為絕對主力，在7起案例中占據5起。

“國內的半導體行業正處于快速發展階段，一方面，頭部公司借助并購，加速搶占技術高點;另一方面，受海外因素影響，我國半導體自主可控的覆蓋邊界不斷拓寬，從設備生產、晶圓制造到設計研發，頭部公司圍繞上下游‘補鏈強鏈’，完善產業布局的需求顯著增加?！鄙耆f宏源資深策略分析師陸灝川認為。

實際上，科創板并購提速離不開政策紅利。2025年5月16日證監會發布修訂后的《上市公司重大資產重組管理辦法》(下稱《重組辦法》)提出，除上市公司換股吸收合并外，針對總市值超100億元、連續兩年信披評級為A的上市公司收并購，最快12個工作日內完成“受理+審核+注冊”。此外，《重組辦法》放寬定增收購條件，將原有“改善財務狀況”要求調整為“不導致財務狀況重大不利變化”，打開未盈利硬科技資產并購空間;另一方面，《重組辦法》還建立分期支付機制，緩解科技企業估值波動大、業績對賭風險高的矛盾。

陸灝川認為，在政策支持、產業需求迫切、資本積極參與的多重因素疊加下，半導體領域的并購預計將保持高頻態勢。多數并購案例將圍繞頭部公司的產業鏈布局展開，核心目標是補充技術短板、完善產業生態。

記者 劉揚

沃爾德領漲本周科創板