近期，科創(chuàng)板并購動作密集，引發(fā)市場高度關注。9月9日，中芯國際、晶升股份披露發(fā)行股份購買資產(chǎn)預案并復牌。

9月5日，芯聯(lián)集成發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購芯聯(lián)越州72.33%股權已完成交割。該交易被視作收購未盈利資產(chǎn)的標志性案例。同日，華海誠科發(fā)行股份、可轉債及支付現(xiàn)金購買衡所華威70%股權的交易經(jīng)上交所重組委審議通過后，提交證監(jiān)會注冊。

8月31日，華虹公司披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購上海華力微97.4988%股權預案。8月30日，泰凌微披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購磐啟微100%股權預案，雙方同屬低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè)，泰凌微借此融合磐啟微在超低功耗、高射頻靈敏度等方面的射頻技術，進一步增強其在低功耗藍牙、Zigbee、Matter等主流產(chǎn)品上的競爭力。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2019年至2025年期間，科創(chuàng)板并購交易數(shù)量呈現(xiàn)出明顯的階段性增長趨勢。從數(shù)據(jù)可以看出，2020年再融資規(guī)則修訂后，并購事件數(shù)量有所回升，但整體仍處于較低水平。2023年并購重組簡化審核后，并購事件數(shù)量顯著增加，達到21起。2024年和2025年繼續(xù)保持較高水平，均為18起。

在并購交易金額方面，2019年至2025年期間，科創(chuàng)板并購交易金額呈現(xiàn)出較大的波動。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)進一步統(tǒng)計，2020年再融資規(guī)則修訂后，并購交易金額為918949.48萬元。2024年和2025年，由于政策的持續(xù)優(yōu)化，并購交易金額繼續(xù)保持高位。

值得關注的是，僅2025年8月單月，科創(chuàng)板就已出現(xiàn)7起重大資產(chǎn)重組或定增收購案例。其中，半導體領域成為絕對主力，在7起案例中占據(jù)5起。

“國內(nèi)的半導體行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，一方面，頭部公司借助并購，加速搶占技術高點;另一方面，受海外因素影響，我國半導體自主可控的覆蓋邊界不斷拓寬，從設備生產(chǎn)、晶圓制造到設計研發(fā)，頭部公司圍繞上下游‘補鏈強鏈’，完善產(chǎn)業(yè)布局的需求顯著增加。”申萬宏源資深策略分析師陸灝川認為。

實際上，科創(chuàng)板并購提速離不開政策紅利。2025年5月16日證監(jiān)會發(fā)布修訂后的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》(下稱《重組辦法》)提出，除上市公司換股吸收合并外，針對總市值超100億元、連續(xù)兩年信披評級為A的上市公司收并購，最快12個工作日內(nèi)完成“受理+審核+注冊”。此外，《重組辦法》放寬定增收購條件，將原有“改善財務狀況”要求調(diào)整為“不導致財務狀況重大不利變化”，打開未盈利硬科技資產(chǎn)并購空間;另一方面，《重組辦法》還建立分期支付機制，緩解科技企業(yè)估值波動大、業(yè)績對賭風險高的矛盾。

陸灝川認為，在政策支持、產(chǎn)業(yè)需求迫切、資本積極參與的多重因素疊加下，半導體領域的并購預計將保持高頻態(tài)勢。多數(shù)并購案例將圍繞頭部公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局展開，核心目標是補充技術短板、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

記者 劉揚

沃爾德領漲本周科創(chuàng)板