近期，芯片股拉升走勢(shì)引發(fā)公眾關(guān)注，其中，8月25日，寒武紀(jì)再度大漲，最高價(jià)一度沖至1391元/股，再創(chuàng)歷史新高，市值超5800億元，寒武紀(jì)的大漲使得其創(chuàng)始人身家超過(guò)1500億元。中原證券認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化率仍然相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的公司有望充分受益。先進(jìn)封裝是提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，適用于先進(jìn)AI算力芯片，將助力于AI算力升級(jí)浪潮。國(guó)產(chǎn)AI算力芯片廠商不斷追趕海外龍頭廠商，迎來(lái)黃金發(fā)展期。 企查查數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)現(xiàn)存半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)105.62萬(wàn)家。注冊(cè)量方面，近十年相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量呈整體增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024年全年注冊(cè)19.46萬(wàn)家。截至目前，今年已注冊(cè)14.2萬(wàn)家相關(guān)企業(yè)，其中前7月注冊(cè)12.82萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)19.34%。存量方面，從經(jīng)營(yíng)時(shí)間來(lái)看，成立年限在1-3年的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)最多，占比30.26%。從城市線級(jí)分布來(lái)看，分布在一線城市的相關(guān)企業(yè)最多，占比30.37%。

1.現(xiàn)存半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)105.62萬(wàn)家

企查查數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)現(xiàn)存半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)105.62萬(wàn)家。近十年相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量呈整體增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中2023年全年注冊(cè)量突破20萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)19.76%至20.6萬(wàn)家相關(guān)企業(yè)，達(dá)近十年注冊(cè)量峰值。2024年全年注冊(cè)19.46萬(wàn)家，雖較前一年有所下滑，但仍處于高位。截至目前，今年已注冊(cè)14.2萬(wàn)家相關(guān)企業(yè)，其中前7月注冊(cè)12.82萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)19.34%。

2.成立年限在1-3年的相關(guān)企業(yè)最多

企查查數(shù)據(jù)顯示，從經(jīng)營(yíng)時(shí)間來(lái)看，成立年限在1-3年的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)最多，占比30.26%。其次，成立年限在3-5年、1年內(nèi)的相關(guān)企業(yè)分別占比21.36%、19.77%。

3.分布在一線城市的相關(guān)企業(yè)最多

企查查數(shù)據(jù)顯示，從城市線級(jí)分布來(lái)看，分布在一線城市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)最多，占比30.37%。其次，分布在新一線城市、二線城市的相關(guān)企業(yè)分別占比24.84%、21.19%。