周三，工業(yè)金屬板塊大漲3.27%，個(gè)股方面，銅冠銅箔（301217）收獲“20CM”漲停，股價(jià)創(chuàng)上市以來(lái)新高。從盤(pán)面上看，銅冠銅箔13日早盤(pán)高開(kāi)1.48%，開(kāi)盤(pán)后，該股展開(kāi)強(qiáng)勢(shì)震蕩；午后，該股成交量明顯放大，在大筆買(mǎi)盤(pán)推動(dòng)下，該股快速上漲并封住漲停。截至收盤(pán)，該股上漲20.02%，報(bào)收于29.92元/股，成交額為25.5億元，換手率為11.42%。

13日盤(pán)后龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，深股通專用席位、開(kāi)源證券西安西大街證券營(yíng)業(yè)部、國(guó)泰海通證券成都北一環(huán)路證券營(yíng)業(yè)部、廣發(fā)證券鄭州農(nóng)業(yè)路證券營(yíng)業(yè)部、國(guó)泰海通證券上海長(zhǎng)寧區(qū)江蘇路證券營(yíng)業(yè)部位列買(mǎi)入金額前五席，合計(jì)買(mǎi)入超過(guò)3.19億元。

資料顯示，銅冠銅箔主營(yíng)高性能PCB銅箔和鋰電池銅箔，形成“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式。公司擁有電子銅箔總產(chǎn)能8萬(wàn)噸/年，其中高頻高速銅箔技術(shù)在內(nèi)資企業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。2025年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.95億元，同比增長(zhǎng)56.29%；凈利潤(rùn)為475.15萬(wàn)元，同比扭虧為盈。

日前，銅冠銅箔在接受逾20家機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹了其HVLP銅箔的進(jìn)展情況。公司表示：“HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔，表面粗糙度極低，具備出色的信號(hào)傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩(wěn)定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，廣泛應(yīng)用于5G通信、 AI等領(lǐng)域。公司較早立項(xiàng)研發(fā)HVLP銅箔，已攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了海外技術(shù)封鎖，有效實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。目前，該產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家頭部CCL廠商供應(yīng)鏈且訂單飽滿。公司擁有多條HVLP銅箔完整產(chǎn)線，近期新購(gòu)置了多臺(tái)表面處理機(jī)以擴(kuò)充HVLP銅箔生產(chǎn)。”

國(guó)金證券分析師李陽(yáng)認(rèn)為，以AI服務(wù)器及ASIC領(lǐng)域?yàn)榇淼慕K端應(yīng)用對(duì)PCB傳輸速率、信號(hào)完整性提出了更高要求，而信號(hào)在PCB傳輸過(guò)程中的導(dǎo)體損失主要與作為信號(hào)傳輸介質(zhì)的銅箔相關(guān)。PCB銅箔核心指標(biāo)為其表面粗糙度Rz值，以及下游生產(chǎn)過(guò)程中的可加工性和終端應(yīng)用的可靠性。目前根據(jù)Rz大小，劃分為VLP型銅箔、RTF型銅箔以及HVLP型銅箔，其中HVLP型成熟化產(chǎn)品包括四個(gè)世代。銅冠銅箔作為國(guó)產(chǎn)HVLP領(lǐng)先者，卡位優(yōu)勢(shì)明顯，預(yù)計(jì)公司2025年至2027年歸母凈利潤(rùn)分別為1.04億元、4.25億元、5.65億元，給予“買(mǎi)入”的投資評(píng)級(jí)。記者 湯曉飛