周三，工業金屬板塊大漲3.27%，個股方面，銅冠銅箔（301217）收獲“20CM”漲停，股價創上市以來新高。從盤面上看，銅冠銅箔13日早盤高開1.48%，開盤后，該股展開強勢震蕩；午后，該股成交量明顯放大，在大筆買盤推動下，該股快速上漲并封住漲停。截至收盤，該股上漲20.02%，報收于29.92元/股，成交額為25.5億元，換手率為11.42%。

13日盤后龍虎榜數據顯示，深股通專用席位、開源證券西安西大街證券營業部、國泰海通證券成都北一環路證券營業部、廣發證券鄭州農業路證券營業部、國泰海通證券上海長寧區江蘇路證券營業部位列買入金額前五席，合計買入超過3.19億元。

資料顯示，銅冠銅箔主營高性能PCB銅箔和鋰電池銅箔，形成“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙輪驅動的發展模式。公司擁有電子銅箔總產能8萬噸/年，其中高頻高速銅箔技術在內資企業中具有顯著優勢。2025年一季度，公司實現營收13.95億元，同比增長56.29%；凈利潤為475.15萬元，同比扭虧為盈。

日前，銅冠銅箔在接受逾20家機構調研時介紹了其HVLP銅箔的進展情況。公司表示：“HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔，表面粗糙度極低，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，廣泛應用于5G通信、 AI等領域。公司較早立項研發HVLP銅箔，已攻克關鍵核心技術，打破了海外技術封鎖，有效實現了進口替代。目前，該產品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈且訂單飽滿。公司擁有多條HVLP銅箔完整產線，近期新購置了多臺表面處理機以擴充HVLP銅箔生產。”

國金證券分析師李陽認為，以AI服務器及ASIC領域為代表的終端應用對PCB傳輸速率、信號完整性提出了更高要求，而信號在PCB傳輸過程中的導體損失主要與作為信號傳輸介質的銅箔相關。PCB銅箔核心指標為其表面粗糙度Rz值，以及下游生產過程中的可加工性和終端應用的可靠性。目前根據Rz大小，劃分為VLP型銅箔、RTF型銅箔以及HVLP型銅箔，其中HVLP型成熟化產品包括四個世代。銅冠銅箔作為國產HVLP領先者，卡位優勢明顯，預計公司2025年至2027年歸母凈利潤分別為1.04億元、4.25億元、5.65億元，給予“買入”的投資評級。記者 湯曉飛