半導體板塊12日強勢拉升 寒武紀股價創歷史新高
受多重利好影響,8月12日,半導體板塊強勢拉升。其中,算力龍頭寒武紀午后“20CM”漲停,股價創歷史新高,成交金額151.26億元。此外,芯片股上海合晶走出“20CM”漲停;光刻機概念海立股份、凱美特氣“10CM”漲停;盛科通信、飛凱材料、芯原股份、富滿微、華海誠科等漲幅居前。
從消息面來看,光刻膠核心材料價格近期大漲。據百川盈孚數據,8月11日,光引發劑(TPO)價格再度上調,最新報價至95元/公斤,上調5.56%。8月以來,光引發劑累計漲幅近15%,今年以來累計上漲26.67%。此外,據國際電子商情報道,全球模擬芯片龍頭企業德州儀器自6月份對旗下產品提價以后,預計將于8月中旬起再度提價,覆蓋料號范圍和幅度較6月更廣,推動模擬IC價格持續反彈。
業績方面,8月進入半年報業績披露期,從已披露半年報或業績預告的企業來看,受益于AI驅動需求和國產替代加速,瀾起科技、海光信息等公司中報業績表現較好,營收、歸母凈利潤實現同比增長。此外,晶圓代工龍頭中芯國際及華虹半導體披露二季度業績,二季度中芯國際及華虹半導體產能利用率提升。
其中,二季度,華虹半導體銷售收入達5.66億美元,符合指引預期,指引為5.5億美元—5.7億美元,同比增長18.3%,環比增長4.6%,主要得益于付運晶圓數量上升;毛利率為10.9%,優于指引,指引為7%—9%,環比增長1.7個百分點。根據公司港股公告,二季度產能利用率為108.3%,創下近幾個季度以來的新高。中芯國際二季度營收22.09億美元,同比增長16%;毛利率為20.4%,高于指引的18%至20%,同比增長6個百分點;產能利用率92.5%,同環比分別增長7.3和2.9個百分點。
根據Wind數據統計,二季度,主動基金重倉持股中電子公司市值為2527億元,持股比例為18.11%;半導體公司市值為2527億元,持股比例為10.1%,環比下降0.5個百分點。相較半導體流通市值占比4.48%,超配了5.6個百分點。
“綜合來看,2025年全球半導體延續樂觀增長走勢,AI驅動下游增長。同時,政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級,國產替代持續推進。二季度各環節公司業績預告亮眼,展望三季度半導體旺季期,建議關注存儲、功率、代工、ASIC(專用集成電路芯片)、SoC(系統級芯片)業績彈性,設備材料、算力芯片國產替代。”天風證券電子行業首席分析師潘暕分析認為。
同時,潘暕表示,存儲板塊預估三季度存儲器合約價持續高增長,企業級產品持續推進,帶動龍頭公司季度業績環比增長明確,利基型存儲三季度有望開啟漲價。功率模擬板塊市場復蘇信號已現,二季度業績增速喜人。晶圓代工龍頭開啟漲價,三季度預期稼動率持續飽滿。同時,端側AISoC芯片公司受益于端側AI硬件滲透率提升,一、二季度業績已體現高增長,疊加三季度初AI眼鏡密集發布,后續展望樂觀。
開源證券策略首席分析師韋冀星認為,在全球半導體周期共振向上的環境下,科技大類的機會層出不窮。2023年底以來,半導體行業或正處于“成長加速期”的早中階段。AI需求成為本輪周期核心動能,GPU(圖形處理器)、HBM(高帶寬內存)等高端芯片景氣持續走高,PC、智能手機與汽車等傳統終端溫和修復。同時,政策持續支持、技術自主化穩步推進,AI鏈條核心環節率先受益。
記者 劉揚
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