1月13日至14日，第25屆瑞銀大中華研討會在上海舉辦。在13日下午舉行的中國半導體分會上，四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經理胡小立與相關行業(yè)嘉賓、企業(yè)代表等，以“2025年中國半導體行業(yè)將如何發(fā)展”話題為綱，就中國半導體產業(yè)周期展望、汽車半導體國產化進程以及芯片出海等話題進行了深入探討，并表達了杰發(fā)科技對合作共贏、共建國產化供應鏈的產業(yè)期待。

作為全球知名金融投資機構，瑞銀長期深耕中國市場，致力于連接全球及中國本土投資者、企業(yè)。本屆研討會參會者超過了3000位，其中包括2000余名來自機構投資者、主權基金、家族辦公室及私人投資者的參會代表，以及來自290家中國上市公司及私營企業(yè)的高管，就宏觀經濟問題及半導體等熱點話題進行深度研討。

伴隨技術變革以及需求迭代，汽車產業(yè)鏈持續(xù)加大對車規(guī)級芯片、域控制器集成化、人機交互升級以及智能底盤等關鍵核心領域的投入，智能汽車對芯片的需求大幅增加。胡小立指出，汽車產業(yè)變革帶動汽車芯片搭載量大幅增長，2024年新能源智能汽車單車已經平均搭載超過1800顆芯片，2025年有望超過2000顆。無論是用于實現智能化行車、人機交互以及信息娛樂等功能的智能駕駛智能座艙芯片，還是用于車身控制、底盤控制等功能的車規(guī)級MCU(微控制單元)芯片，都具有廣闊的市場空間。

面對機遇和挑戰(zhàn)，杰發(fā)科技結合最新的汽車電子架構，以創(chuàng)新引領汽車中國“芯”發(fā)展。目前，杰發(fā)科技已經構建起較為完善的SoC和MCU產品矩陣。其中，智能座艙SoC芯片產品已經穩(wěn)定量產5代，累計出貨量超過8600萬套片。第五代產品中，艙行泊一體芯片AC8025AE已于近期發(fā)布。作為全新高集成度、高穩(wěn)定性、高性價比的車規(guī)級艙行泊一體單芯片解決方案，AC8025AE可提供Parking&L2+&NOPLite智駕完整解決方案以及智能座艙完整解決方案。在MCU芯片方面，杰發(fā)科技已打造了初、中、高階完整的產品矩陣，累計出貨量超過6500萬顆，持續(xù)打造豐富的生態(tài)系統，率先實施全產業(yè)鏈國產化布局，滿足未來新型E/E架構發(fā)展趨勢。

杰發(fā)科技積極投身到全球半導體競爭中，出海腳步持續(xù)提速。近期，杰發(fā)科技全資子公司上海途擎與上汽海外出行簽署車規(guī)級多核域控MCU研發(fā)及產業(yè)化協議，助力上汽海外出行汽車產品智能網聯應用的實施，充分展現出四維圖新及旗下公司在關鍵芯片及模塊的產業(yè)鏈全面布局，以及助力車企順利出海的核心競爭力。

歷經十余年的辛勤耕耘，杰發(fā)科技與全球知名的OEM和Tier1建立了良好的合作關系，SoC產品和MCU產品已大批量裝配到國內外傳統車型、新能源車型和新勢力車型上，客戶覆蓋國內超過95%車企，以極致性價比、高可靠性等特點，為L2至L2+級自動駕駛的普及提供了有力支持。同時，杰發(fā)科技持續(xù)攜手上下游合作伙伴，建立敏捷、安全可靠的全球芯片應用生態(tài)體系，持續(xù)助力智能網聯汽車產業(yè)迭代升級。 龔思軒