強(qiáng)達(dá)電路(301628)深耕PCB行業(yè)二十年，專注于定制化程度高的PCB樣板/小批量板領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括高多層板、HDI板、厚銅板等特殊工藝或特殊材料的中高端PCB產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子和醫(yī)療健康等領(lǐng)域。公司已成為樣板/小批量板PCB領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，2023年排名該領(lǐng)域內(nèi)資企業(yè)第5位。

下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)。PCB是實(shí)現(xiàn)工業(yè)控制的重要電子元器件，下游應(yīng)用廣泛。5G通信設(shè)備對(duì)高頻、高速PCB工藝和材料要求更高，通常需要18層及18層以上的高多層板;PCB在汽車中的應(yīng)用廣泛，涉及ADAS、信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和其他車身電子系統(tǒng)等;消費(fèi)電子中的個(gè)人電腦、筆記本電腦、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品對(duì)PCB也有較大需求。2023年，中國(guó)樣板和小批量板占中國(guó)全部?jī)?nèi)資PCB總產(chǎn)值的比重提升1.02個(gè)百分點(diǎn)，根據(jù)全球樣板和小批量15%至20%的比重，未來隨著電子產(chǎn)品向多樣化和高端化，疊加中高端PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)中國(guó)樣板和小批量板的比重將逐步向全球水平靠攏。預(yù)計(jì)到2028年，全球樣板和小批量板市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到956億元至1274億元。

PCB行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)期。2023年，全球PCB產(chǎn)值下滑約15%，經(jīng)過幾個(gè)季度的去庫存，疊加AI PC、AI 服務(wù)器、AI phone等新興應(yīng)用的崛起，PCB行業(yè)逐步進(jìn)入復(fù)蘇階段。工業(yè)控制為公司產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域，2023年?duì)I收貢獻(xiàn)比重達(dá)到63.46%。工業(yè)行業(yè)已經(jīng)處于去庫存尾聲，預(yù)計(jì)即將進(jìn)入回暖階段，帶動(dòng)相關(guān)PCB用量需求。通信行業(yè)和消費(fèi)電子為公司另外的重要應(yīng)用領(lǐng)域，2023年占公司營(yíng)收比重分別為15%和10%。到2025年，中國(guó)仍需建設(shè)26.3萬座5G基站，以及AI帶動(dòng)的手機(jī)和PC的換機(jī)潮，將持續(xù)帶動(dòng)相關(guān)PCB的需求。在汽車電動(dòng)化推動(dòng)下，自動(dòng)駕駛等級(jí)在不斷地提升，其所需的視覺傳感器需求也在持續(xù)增加，傳感器的高傳輸速率要求PCB具有高頻、高速的特性，帶動(dòng)高規(guī)格PCB用量需求。

公司深耕PCB樣板和小批量板領(lǐng)域，產(chǎn)品達(dá)到行業(yè)主流水平，客戶資源豐富。公司PCB主要制程達(dá)到行業(yè)主流水平，產(chǎn)品最高層數(shù)可達(dá)50層，處于行業(yè)頭部水平。公司客戶群體龐大，主要客戶為國(guó)內(nèi)外知名客戶，電子產(chǎn)品制造商包括華興源創(chuàng)、大富科技、Scanfil、Phoenix等公司，PCB貿(mào)易廠商包括Fineline、PCB Connect、ICAPE等，PCB生產(chǎn)商包括Wurth、HT等。公司客戶的應(yīng)用產(chǎn)品主要涵蓋工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子等行業(yè)領(lǐng)域。公司與大多數(shù)主要客戶具有近十年的合作關(guān)系，長(zhǎng)期穩(wěn)定的客戶資源業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

公司將圍繞新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用持續(xù)發(fā)力。公司未來將進(jìn)一步開拓集成電路、汽車電子、5G及數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。其中，在毫米波雷達(dá)板領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的8層77GHz毫米波雷達(dá)板達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，公司將進(jìn)一步投入4D毫米波雷達(dá)板等產(chǎn)品的開發(fā);光模塊板方面，公司已有可用于400G光模塊的8層金手指板產(chǎn)品、800G光模塊板已完成研發(fā)，將繼續(xù)開展1.6T光模塊板的研制;高速連接器板方面，公司對(duì)應(yīng)產(chǎn)品為6層金手指板，將進(jìn)一步開發(fā)PCIE5.0高速連接器用板。

募投項(xiàng)目打破產(chǎn)能瓶頸，擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。公司通過IPO募集資金5.31億元，用于建設(shè)南通工廠，預(yù)計(jì)總產(chǎn)能約為96萬平方米。江西工廠二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2024年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為29萬平方米。南通工廠和江西二期全部達(dá)產(chǎn)后，公司總產(chǎn)能可達(dá)到約175萬平方米。這些項(xiàng)目的建成達(dá)產(chǎn)將打破公司的產(chǎn)能瓶頸，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大高端產(chǎn)品產(chǎn)能以及提升自動(dòng)化生產(chǎn)水平，有利于滿足公司日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

國(guó)元證券表示，公司為國(guó)內(nèi)樣板和小批量板的領(lǐng)軍企業(yè)，公司樣板產(chǎn)品制程達(dá)到極限指標(biāo)，憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)切入眾多優(yōu)質(zhì)客戶產(chǎn)業(yè)鏈，疊加募投項(xiàng)目和江西工廠二期產(chǎn)能釋放，將打破產(chǎn)能瓶頸。預(yù)計(jì)2024年至2026年，公司營(yíng)收分別為7.85億元、8.79億元、10.09億元，歸母凈利分別為1.02億元、1.14億元、1.29億元，對(duì)應(yīng)每股收益分別為1.36元、1.52元、1.71元。首次覆蓋，給予“持有”評(píng)級(jí)。

記者 劉?，|