近日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》，力爭到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上 “拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

業(yè)內(nèi)人士表示，光芯片不僅決定了光模塊的性能和效率，還直接影響到網(wǎng)絡(luò)的速度和穩(wěn)定性。在數(shù)通、電信，光纖接入等場景都有廣泛的應(yīng)用場景，是不可或缺的關(guān)鍵零部件。目前，中低速率的光芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)較高，高速率光芯片例如100G、200GEML等產(chǎn)品的國產(chǎn)化前景十分廣闊。

事件驅(qū)動 廣東加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā) 《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》(下稱“《行動方案》”)，明確力爭到2030年，廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺。

《行動方案》明確，強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力，將鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計(jì)算、超高速光子網(wǎng)絡(luò)、柔性光子芯片、片上光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等未來前沿科學(xué)問題開展基礎(chǔ)研究。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機(jī)半導(dǎo)體材料、硅光集成技術(shù)、柔性集成技術(shù)、磊晶生長和外延工藝、核心半導(dǎo)體設(shè)備等方向的研發(fā)投入力度。加大“強(qiáng)芯”工程對光芯片的支持力度，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補(bǔ)貼、量產(chǎn)前首輪流片獎補(bǔ)等產(chǎn)業(yè)政策，擴(kuò)展至光芯片設(shè)計(jì)自動化軟件(PDA工具)、硅光MPW流片等領(lǐng)域。

此外，《行動方案》還明確，支持有條件的地市研究出臺關(guān)于發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)規(guī)劃，加快引進(jìn)國內(nèi)外光芯片領(lǐng)域高端創(chuàng)新資源。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設(shè)各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)。

行業(yè)現(xiàn)狀 國內(nèi)光芯片市場高速增長

光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心元件，需封裝成光收發(fā)組件，并進(jìn)一步加工成光模塊才能實(shí)現(xiàn)最終功能。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，而在移動通信方面，5G移動通信網(wǎng)絡(luò)可大致分為前傳、中傳、回傳，光模塊也可按應(yīng)用場景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達(dá)到25G，中回傳光模塊速率則需達(dá)到50G、100G、200G、400G，帶動25G甚至更高速率光芯片的市場需求。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì)，2017年至2020年，全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從92萬PB增長至217萬PB，年均復(fù)合增長率為33.1%，預(yù)計(jì)2024年將增長至575萬PB，年均復(fù)合增長率為27.6%。

2015年，我國光芯片市場規(guī)模僅為5.56億美元，此后受益于與聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶來的大量新型基礎(chǔ)設(shè)施需求，光通信市場帶動光芯片市場加速發(fā)展。至2021年，我國光芯片市場規(guī)模已上升至14.97億美元，過去7年的CAGR達(dá)到了14.94%;未來幾年5G設(shè)備升級和相關(guān)應(yīng)用落地將會持續(xù)進(jìn)行，同時，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心落地也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，預(yù)計(jì)2021年后，CAGR仍將保持在14.88%，至2026年，我國光芯片市場有望擴(kuò)大至29.97億美元。

投資機(jī)會 國產(chǎn)光芯片廠商有望顯著受益

華鑫證券認(rèn)為，光芯片不僅決定了光模塊的性能和效率，還直接影響到網(wǎng)絡(luò)的速度和穩(wěn)定性。在數(shù)通、電信，光纖接入等場景都有廣泛的應(yīng)用場景，是不可或缺的關(guān)鍵零部件。目前，中低速率的光芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)較高，高速率光芯片例如100G、200GEML等產(chǎn)品的國產(chǎn)化前景十分廣闊。此外，隨著光通信發(fā)展的加速，光芯片在光模塊中價(jià)值占比也有提升的趨勢。展望未來，在3.2T及6.4T的時代硅光芯片有望憑借更高的集成度和性能加速滲透，大功率CW激光器相關(guān)標(biāo)的值得跟蹤關(guān)注。

對于具體投資標(biāo)的，華鑫證券表示，隨著AI技術(shù)的不斷升級，市場對超大算力集群的需求不斷提升，驅(qū)動高速率光芯片的出貨，國產(chǎn)光芯片及光器件廠商有望顯著受益。建議關(guān)注國產(chǎn)光芯片廠商：源杰科技、永鼎股份;國產(chǎn)光器件廠商：長光華芯、光迅科技;硅光設(shè)備：羅博特科。

招商證券指出，在國內(nèi)光芯片企業(yè)加速研發(fā)進(jìn)度的背景下，有望持續(xù)推動高速率光芯片的進(jìn)口替代，實(shí)現(xiàn)光芯片國產(chǎn)化趨勢穩(wěn)步推進(jìn)。總體來看，我國光芯片市場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，市場規(guī)模增速領(lǐng)先，占全球市場份額持續(xù)提升。光芯片作為光模塊的基礎(chǔ)部件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，有望與800G光模塊迎來高景氣共振。在光芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)推薦光迅科技，建議關(guān)注源杰科技、仕佳光子、長光華芯、華西股份、華工科技等。

華安證券則建議關(guān)注IDM光芯片廠商業(yè)績增速的提升以及高速產(chǎn)品突破，受益標(biāo)的如源杰科技、長光華芯、仕佳光子、永鼎股份等。長期看，光子集成技術(shù)重要性日益提升，受益標(biāo)的為光迅科技、華工科技、華西股份。此外，高密度光纖連接器、無源器件也將受益于數(shù)通市場高增長，部分品類彈性較高，建議關(guān)注太辰光、天孚通信、騰景科技、光庫科技。 宗禾