今年6月19日，“科創(chuàng)板八條”提出探索建立“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，支持科創(chuàng)板公司再融資募集資金用于研發(fā)投入。時(shí)隔近4個(gè)月，這一認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)正式落地。10月11日，上交所發(fā)布《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第6號(hào)——輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)(試行)》(下稱《指引》)。其中，《指引》明確了科創(chuàng)板上市公司再融資適用“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的范圍、具體認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)、中介機(jī)構(gòu)核查要求、信息披露要求和募集資金監(jiān)管要求等具體事項(xiàng)。

“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)

2018年11月9日，證監(jiān)會(huì)修訂發(fā)布《發(fā)行監(jiān)管問(wèn)答——關(guān)于引導(dǎo)規(guī)范上市公司融資行為的監(jiān)管要求》，首次提出再融資補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還債務(wù)的比例不得超過(guò)募集資金總額的30%。根據(jù)《證券期貨法律適用意見(jiàn)第18號(hào)》(下稱《18號(hào)意見(jiàn)》)，具有輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入特點(diǎn)的科創(chuàng)板上市公司，再融資募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還債務(wù)的比例可超過(guò)募集資金總額的30%。

此后，募集資金補(bǔ)流比例便一直是監(jiān)管層關(guān)注的重點(diǎn)之一。目前，已有5家科創(chuàng)板上市公司進(jìn)行了探索。

本次《指引》對(duì)“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)的認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了明確量化。根據(jù)《指引》，被認(rèn)定同時(shí)具有“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點(diǎn)的科創(chuàng)板公司，再融資時(shí)募集資金投向不再受“30%的補(bǔ)流比例”限制，但超過(guò)30%的部分明確為“只可用于主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的研發(fā)投入”。此外，本次募投項(xiàng)目屬于符合國(guó)家重大戰(zhàn)略支持方向，用于研發(fā)突破關(guān)鍵核心技術(shù)的，可以在充分論證后適用《18號(hào)意見(jiàn)》第五條中關(guān)于募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還債務(wù)的比例超過(guò)募集資金總額的30%的相關(guān)規(guī)定。

自2018年再融資新規(guī)出臺(tái)以來(lái)，監(jiān)管部門提倡科創(chuàng)類上市公司通過(guò)再融資募集資金加大研發(fā)投入和提升科技創(chuàng)新能力，但鑒于“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的標(biāo)準(zhǔn)一直沒(méi)有明確規(guī)定，導(dǎo)致實(shí)務(wù)中鮮有上市公司援引該條款。

而科創(chuàng)板企業(yè)大多具有研發(fā)驅(qū)動(dòng)、技術(shù)密集的典型特征，技術(shù)研發(fā)投入大、周期長(zhǎng)，資金使用靈活度要求較高，特別是部分以輕資產(chǎn)模式運(yùn)營(yíng)的科創(chuàng)板公司，如半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、生物醫(yī)藥、軟件研發(fā)、人工智能等行業(yè)，一般無(wú)需購(gòu)置大額的生產(chǎn)類機(jī)器設(shè)備，而研發(fā)投入規(guī)模相對(duì)較大。但該類企業(yè)申請(qǐng)?jiān)偃谫Y時(shí)，根據(jù)以往規(guī)定，研發(fā)投入往往會(huì)作為補(bǔ)充流動(dòng)資金，受到補(bǔ)流比例不能超過(guò)募資總額30%的約束。

后續(xù)政策有望陸續(xù)落地

相比于《18號(hào)意見(jiàn)》，此次《指引》對(duì)“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點(diǎn)企業(yè)的認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了細(xì)化，指標(biāo)更加明確和可量化。其中，“輕資產(chǎn)”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)為最近一年末固定資產(chǎn)、在建工程、土地使用權(quán)、使用權(quán)資產(chǎn)、長(zhǎng)期待攤費(fèi)用以及其他通過(guò)資本性支出形成的實(shí)物資產(chǎn)合計(jì)占總資產(chǎn)比重不高于20%;“高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)為最近三年平均研發(fā)投入占營(yíng)收比例不低于15%或最近三年累計(jì)研發(fā)投入不低于3億元，以及最近一年研發(fā)人員占當(dāng)年員工總數(shù)的比例不低于10%。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，如果不考慮“其他通過(guò)資本性支出形成的實(shí)物資產(chǎn)”，僅計(jì)算另外五項(xiàng)資產(chǎn)(固定資產(chǎn)、在建工程、土地使用權(quán)賬面價(jià)值、使用權(quán)資產(chǎn)、長(zhǎng)期待攤費(fèi)用)占總資產(chǎn)的比重，滿足“輕資產(chǎn)”特點(diǎn)要求，且以2021年至2023年作為“最近三年”的期限，滿足“高研發(fā)投入”要求的科創(chuàng)板公司合計(jì)為173家。包含多家半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)、軟件公司、生物醫(yī)藥企業(yè)等。

值得關(guān)注的是，截至目前，科創(chuàng)板上市公司定增實(shí)施比例較低，累計(jì)有83家公司實(shí)施過(guò)定增融資，僅占全部科創(chuàng)板上市家數(shù)的14.4%;其中2022年、2023年和2024年年初至今分別僅實(shí)施35宗、36宗和8宗定增。在滿足“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的企業(yè)中，有161家自2021年至今未實(shí)施過(guò)定增融資，占科創(chuàng)板總數(shù)的27.95%。

“在政策支持下，預(yù)期科創(chuàng)板再融資步伐有望加快，尤其是滿足‘輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入’標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)有望率先受益，其融資用于補(bǔ)流或還債的比例也將提升。隨著‘科創(chuàng)板八條’發(fā)布以來(lái)相關(guān)細(xì)則緊密出臺(tái)，預(yù)期后續(xù)科創(chuàng)板再融資儲(chǔ)架發(fā)行試點(diǎn)、股權(quán)激勵(lì)制度完善、科創(chuàng)板ETF納入基金通平臺(tái)轉(zhuǎn)讓等細(xì)則有望陸續(xù)落地，助力科創(chuàng)板高質(zhì)量發(fā)展。”申萬(wàn)宏源研究新股策略首席分析師彭文玉分析認(rèn)為。記者 劉揚(yáng)