近日，華為MateXT非凡大師開啟預訂，全球手機市場正式進入三折疊屏時代。2024年上半年，華為Pocket2、vivoxfold3等折疊屏新機陸續發布，下半年作為消費電子旺季，各大手機廠商都將密集發布折疊屏手機，有望進一步催化相關產業鏈投資。

業內人士表示，目前主流智能手機廠商基本完成折疊屏產品線的布局與迭代，折疊屏手機行業產業逐步進入穩定增長期。未來AI大模型與折疊屏手機的深度融合，疊加價格下探進一步刺激換新意愿，折疊屏手機整體滲透率有望快速增長。建議重點關注面板、蓋板、鉸鏈、電池、散熱等折疊屏增量環節的核心標的。

事件驅動 華為三折疊屏手機開啟預定

2024年9月7日，華為正式開啟旗下華為MateXT非凡大師的盲訂，該手機于9月10日正式發布。華為MateXT非凡大師作為華為乃至全球首款三折疊屏手機，預定開始僅僅兩天時間便突破250萬的預定量，有望成為高端機領域的新“爆款”。該機共有三個普通智能手機屏幕，兩個鉸鏈，有玄黑與瑞紅兩款配色可供選擇，并邀請知名演員劉德華出任該款手機品牌大使，價格普遍猜測會超過2萬元。華為MateXT非凡大師以其創新的設計、高端的材質、強大的配置和出色的影像性能，引領高端智能手機新時代。

在技術創新方面，華為MateXT非凡大師采用了全球首創的“內折+外折+雙鉸鏈”的三折疊設計，可以在不同使用場景下靈活調整形態，提供更大的屏幕尺寸和更靈活的使用方式;完全展開時，屏幕尺寸可達10英寸，為用戶帶來堪比大平板的沉浸式視覺體驗;并且還通過雙鉸鏈機制，確保了屏幕的穩定性和耐用性。在工藝材質與設計方面，華為MateXT非凡大師也頗具匠心地采用了八邊形的鏡頭Deco設計，精湛工藝與華為非凡大師的品牌形象相得益彰;同時，手機材質上金屬與素皮(真皮)的結合，提供了獨特的觸感體驗。并且配備有玄黑和瑞紅兩種配色，展現了高端質感，預計成為新一代高端機的標桿。

手機配置方面，華為MateXT非凡大師前置采用800萬像素鏡頭，后置則將采用后置三攝模組;5000萬像素鏡頭作為主攝，配備上1300萬像素超廣角鏡頭和一枚潛望式長焦鏡頭，與華為Mate60Pro類似。

行業現狀 各大廠商密集發布折疊屏手機

在全球智能手機存量競爭的背景下，手機硬件創新的焦點正從光學攝像向折疊屏轉移。目前全球折疊屏手機正處于從1-N快速增長滲透階段。據Counterpoint預測，全球折疊屏手機出貨量將從2022年的1310萬臺增至2027年的1億臺，CAGR達50.2%，預計2027年在高端市場滲透率達39%。在全球智能手機存量競爭的背景下，我國已成為全球最大折疊屏手機市場，據IDC數據，2023年四季度我國折疊屏手機市場出貨量約277.1萬臺，同比增長149.6%。

2024上半年，華為Pocket2、vivoxfold3等折疊屏新機陸續發布，下半年作為消費電子旺季，各大手機廠商都將密集發布折疊屏手機，有望進一步催化相關產業鏈投資。

根據蘋果于2024年5月申請的一項名為“一種折疊設備鉸鏈”的專利，蘋果或正在研發能夠實現雙向折疊的創新鉸鏈方案，將來有望應用于iPhone或iPad等產品線。根據Omdia此前發布的對蘋果iPhone和iPad顯示面板的路線圖預測，蘋果有望在2026年推出折疊iPhone產品，后續亦有望推出折疊屏iPad產品。若未來蘋果推出折疊屏iPhone/iPad系列產品，屆時折疊屏設備出貨量及產業鏈市場空間或將迎來更大增長。

據CINNOResearch數據，2024年二季度，中國市場折疊屏手機銷量達262萬部，同比增長125%，環比增長11%，同比、環比雙增長，已連續第四個季度保持三位數同比增長幅度。2024年上半年，中國市場折疊屏手機累計銷量達498萬部，同比增長121%，滲透率3.6%，對比去年同期1.7%的滲透率上升1.8個百分點，在5000元以上高端市場份額達到13%，而這一數字在2020年僅為2%。

投資機會 顯示模組、鉸鏈為主要增量環節

折疊屏產品供應鏈重要增量是來自鉸鏈、蓋板和柔性面板，此三類部件在折疊屏手機中的成本占比較高，也是折疊屏手機降本輕薄化的關鍵。根據頭豹研究院資料，顯示模組、光學模組、機械/機電結構件、儲存芯片和電池等是折疊屏手機成本增加的主要來源。同時，折疊屏手機對電池續航能力要求也提高，手機廠商通過快充、無線充電等方式實現快速續航，快充和無線充電增加了電源管理難度，提高了電池的單機附加價值。

德邦證券表示，目前主流智能手機廠商基本完成折疊屏產品線的布局與迭代，折疊屏手機行業產業逐步進入穩定增長期。未來AI大模型與折疊屏手機的深度融合，疊加價格下探進一步刺激換新意愿，折疊屏手機整體滲透率有望快速增長。建議重點關注面板、蓋板、鉸鏈、電池、散熱等折疊屏增量環節的核心標的。柔性OLED面板：京東方A、TCL科技、維信諾、深天馬A;UTG蓋板：凱盛科技、長信科技、沃格光電;CPI蓋板：鼎龍股份、長陽科技;鉸鏈(材料、組裝)：精研科技、東睦股份、統聯精密、領益智造、信維通信;電池：珠海冠宇、德賽電池、欣旺達;散熱：領益智造、瑞聲科技、中石科技。

上海證券認為，目前電子半導體行業處于周期底部，2024年上半年開始弱修復，下半年有望迎來全面復蘇，同時IPO新規下，產業競爭格局有望加速出清修復，產業盈利周期和相關公司利潤有望持續復蘇。折疊屏手機產業鏈建議關注統聯精密及金太陽;建議關注華為供貨商匯創達。

天風證券指出，9月份迎來華為三折疊屏手機，三星也會推出全新折疊屏旗艦手機。折疊屏產業鏈建議關注東睦股份、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技、長信科技、長陽科技、匯頂科技。 宗禾