成都華微(688709)作為國家“909”工程集成電路設(shè)計公司和國家首批認證的集成電路設(shè)計企業(yè)，專注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。在芯片國產(chǎn)化趨勢推動下，公司憑借深厚的研發(fā)積累、領(lǐng)先的產(chǎn)品優(yōu)勢以及優(yōu)秀的客戶服務(wù)能力，迅速抓住市場機遇，總體業(yè)績實現(xiàn)了快速增長。2018年至2023年，公司營收和歸母凈利潤年復(fù)合增長率分別為51.51%和136.55%。近年來，公司綜合毛利率維持高位，2019年起整體毛利率水平超過70%。

特種芯片國產(chǎn)化空間巨大，核心技術(shù)必須自主與廣闊市場需求帶來國產(chǎn)替代新機遇。近年來，核心技術(shù)封鎖逐步加劇，逆全球化浪潮持續(xù)凸顯，中國科技獨立自主的需求日益增強。當前，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)國產(chǎn)化率不到17%，軍用ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)國產(chǎn)化率也不足10%，但特種芯片在飛機、導(dǎo)彈、通信等領(lǐng)域需求旺盛，國產(chǎn)替代前景廣闊。

公司是邏輯芯片老牌廠商，F(xiàn)PGA和MCU(微控制單元)發(fā)展動能強勁。公司數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)主要包含CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)、FPGA、存儲和MCU等產(chǎn)品，技術(shù)水平領(lǐng)先，需求持續(xù)增長。公司連續(xù)參與了代表FPGA領(lǐng)域國內(nèi)最先進技術(shù)方向的“十一五”至“十三五”國家重大科技專項的研發(fā)工作。公司與紫光國微、復(fù)旦微電等同行業(yè)公司在產(chǎn)品技術(shù)方面同處于國內(nèi)特種領(lǐng)域領(lǐng)先地位，目前均成功研制出7000萬門級高性能FPGA產(chǎn)品，最先進的量產(chǎn)產(chǎn)品系列均為同代產(chǎn)品，邏輯單元數(shù)量等各方面指標相當，在產(chǎn)品技術(shù)和銷售規(guī)模方面處于國內(nèi)領(lǐng)先。

公司數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片優(yōu)勢顯著，高端產(chǎn)品持續(xù)突破。目前，模擬集芯片市場依然由境外企業(yè)主導(dǎo)。從銷售額來看，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌市場份額較高，當前仍有較為廣闊的國產(chǎn)替代空間。2017年至2022年，我國模擬芯片市場規(guī)模從2140.1億元增長至2956.1億元，復(fù)合增長率約為6.67%。公司模擬集成電路主要包含數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片和總線接口芯片。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片方面，公司具有技術(shù)優(yōu)勢，多款產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，在高端領(lǐng)域持續(xù)為下游客戶提供國產(chǎn)化解決方案，近年來實現(xiàn)較快增長。

IPO募集資金主要用于高端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)。公司首次公開發(fā)行新股募集資金共計150000萬元，其中，75000萬元開展高性能FPGA、高速高精度ADC和自適應(yīng)智能SoC(系統(tǒng)級芯片)等芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，另有55000萬元擬用于高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，投資內(nèi)部收益率為18.92%，靜態(tài)投資回收期為6年。

東吳證券表示，公司產(chǎn)品系列齊全，覆蓋數(shù)字、模擬兩大領(lǐng)域、十余類別，整體技術(shù)儲備位于特種集成電路產(chǎn)業(yè)第一梯隊。基于“十四五”期間特種芯片行業(yè)高景氣，長期強軍目標明確，裝備更新疊加工業(yè)需求國產(chǎn)化步伐不減。考慮到公司特種芯片市場領(lǐng)先地位和國資背景，預(yù)計公司2024年至2026年歸母凈利潤分別為3.56億元、4.38億元、5.06億元，首次覆蓋給予“買入”評級。記者 劉希瑋