小器件蘊(yùn)藏大能量 揚(yáng)杰科技攜SiC產(chǎn)品亮相國(guó)際儲(chǔ)能大會(huì)
在近日舉辦的CESC2024第二屆中國(guó)國(guó)際儲(chǔ)能大會(huì)上,許多儲(chǔ)能企業(yè)帶來(lái)了旗下最新的儲(chǔ)能系統(tǒng)產(chǎn)品。在一眾“大家伙”之間,揚(yáng)杰科技(300373)的展位里卻擺放著一個(gè)個(gè)小器件——全系列IGBT和SiC產(chǎn)品。
IGBT譯為“絕緣柵雙極型晶體管”,是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件;SiC則是一種碳硅化合物,是第三代半導(dǎo)體的主要材料,由于在耐高壓、耐高頻、耐高溫方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),SiC能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。
望著櫥窗里的展品,揚(yáng)杰科技此次展會(huì)的相關(guān)負(fù)責(zé)人劉女士介紹道,這些器件的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣,比如新能源汽車(chē)、光伏、充電樁、儲(chǔ)能等,需要用電的地方基本都可能涉及到,它們?cè)谄渲兴缪莸慕巧且粋€(gè)過(guò)渡的載體,起到控制連接的關(guān)鍵作用。
而作為第三代半導(dǎo)體的SiC,其應(yīng)用在光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域有著不少優(yōu)勢(shì),東方證券在研報(bào)中指出,相比于硅基IGBT,SiC MOS具有更低的導(dǎo)通損耗、更低的開(kāi)關(guān)損耗、無(wú)電流拖尾現(xiàn)象、高開(kāi)關(guān)速度等優(yōu)點(diǎn),并且可以在高溫等惡劣的環(huán)境中工作,有利于提高光伏逆變器使用壽命。
據(jù)揚(yáng)杰科技披露,公司現(xiàn)已開(kāi)發(fā)上市G1、G2系SiC MOS產(chǎn)品,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨。
“最近兩年公司的發(fā)展重心就是IGBT和SiC,像這兩塊芯片的話,是有一定技術(shù)壁壘的。”提及研發(fā),該負(fù)責(zé)人坦言SiC的研發(fā)成本很高,因?yàn)槠鋬r(jià)格本身就不便宜,而且在技術(shù)上還存在一些瓶頸要突破。
技術(shù)攻關(guān)如此不易,那產(chǎn)品研發(fā)出來(lái)后將為公司帶來(lái)什么?“如果我們能研發(fā)出功率更大、體積更小的SiC產(chǎn)品,它在市場(chǎng)的替代率會(huì)很強(qiáng)。”該負(fù)責(zé)人還透露,“針對(duì)SiC產(chǎn)品,公司今年跟業(yè)內(nèi)部分企業(yè)有達(dá)成合作,相當(dāng)于1+1>2,所以今年的產(chǎn)品線會(huì)更加豐富一些。”
記者 陳陟 實(shí)習(xí)記者 黃琴琴
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