銅纜高速連接器助力數據傳輸
近日,英偉達在2024GTC上隆重發布搭載B200芯片的GB200GraceBlackwel超級芯片系統,采用NVLink全互聯技術實現了高速、低延遲、低成本的數據傳輸。GB200超級芯片的GPU與NVSwitch通過高速銅纜互聯,并內置 5000根NVLink銅纜
業內人士表示,作為服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連,高速銅纜的銷售不斷增長。預計從2023年到2027年,高速銅纜的年復合增長率為25%,到2027年,高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。數據中心建設將拉動高速傳輸電纜及其連接產品需求。
事件驅動 英偉達GB200采用銅纜方案
近日,英偉達GTC大會正式公布NVIDIABlackwel架構及其首款芯片B200。該系統通過900GB/s超低功耗的NVLink芯 片 間 互 連 , 將 兩 個BlackwelNVIDIAB200TensorCoreGPU 連接到NVIDIAGraceCPU。這款雙芯片設計,擁有2080億個晶體管,AI性能達每秒2億億次,堪稱目前世界上最強大的芯片,是英偉達在AI計算領域的一次重大突破。所有的晶體管幾乎同時訪問與芯片連接的內存,為了處理大規模數據中心與GPU交互問題,也需要更強的連接能力。
GB200超級芯片的GPU與NVSwitch通過高速銅纜互聯,并內置5000根NVLink銅纜 (合計長度超2英里),Blackwel與Hopper相比訓練耗電量僅為其1/4,生成Token的成本也會隨之降低。
高速銅纜分為無源銅纜和有源銅纜兩類。無源銅纜(DAC),即直連線纜或直連銅纜。DAC有著低成本、低功耗、高可靠性等優點,常用于數據中心同機柜或相鄰機柜之間的數據傳輸。其中無源DAC是目前高速線纜市場主流產品。有源銅纜(AOC),有源銅纜是無源銅纜的演進,隨著傳輸速率的提升,無源銅纜損耗過大無法滿足互聯長度,有源銅纜應需而出。其原理是在線纜Rx端加入一定能力的線性Redriver來提供信號的均衡和整形中繼,延長端到端的傳輸距離。
目前,DAC和AOC主要用于以太網數據通信,DAC由于傳輸距離較短所以一般用于機柜內設備間的互連;AOC的傳輸距離相對長些,可用于機柜間設備的互連。與AOC相比,DAC性價比較高,在同等規格下,價格僅為AOC的1/3至1/4。
行業前景 數據中心引爆高速銅纜需求
根據DelOroGroup統計數據,2022年全球數據中心資本支出增長了15%,達到2410億美元。根據以太網聯盟2022年發布的RoadMap,以太網在各個領域的應用中,對傳輸速率的要求都在快速提升。特別是云計算領域的數據中心傳輸速率要求已達到400Gbps,并向800Gbps-1.6Tbps發展。
工信部數據顯示,通過統籌布局數據和算力設施,2022年底全國在用數據中心機架總規模超過650萬標準機架,算力總規模近五年年均增速超過25%。
此外,根據LightCounting發布的報告,作為服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連,高速銅纜的銷售不斷增長。預計從2023年到2027年,高速銅纜的年復合增長率為25%,到2027年,高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。即使在當前經濟放緩的情況下,云計算公司也在優先投資數據中心和AI集群。數據中心建設將拉動高速傳輸電纜及其連接產品需求。
目前,海外高速線纜主要以200G、400G為主,從北美四大數據中心的情況來看,高速銅纜供貨份額上目前的主要供貨商以國外線纜品牌為主。國內高速線纜主要以50G、100G為主,少量200G。其中,阿里巴巴為代表的大型數據中心用戶率先在新建基地中快速切入10G、25GDAC,并迅速規模化。在25G-NRZ速率這一代,國內數據中心用戶逐步獲取了高速銅纜相比AOC所帶來的紅利。
投資思路 高速銅纜公司獲投資增量
根據長江證券測算,英偉達GB200服務器由72顆GPU連接,單臺服務器銅纜長度累計接近2英里;假設按照銅纜直徑7mm計算,每米銅纜約消耗0.34kg銅合金材料,單臺服務器(按照2英里測算)消耗近1.11噸銅合金。假設按照遠期全球年產500萬顆GPU的市場規模測算,如果全部采用銅纜連接方案,對應銅合金材料的市場空間約7.7萬噸;此外,銅纜連接方案還有望增加對高頻、高速連接器的需求。銅纜連接方案的技術變化下,高端銅合金材料迎來投資機遇,關注相關銅合金材料標的博威合金。
華金證券表示,根據新思界產業研究中心發布的 《2023—2028年高速線纜(DAC)行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示,目前高速線纜憑借著性價比優勢在網絡設備互聯、數據傳輸方面占據著重要地位,市場規模正不斷擴大。2022年國內高速線纜市場規模已突破百億元,行業發展潛力巨大。國內高速線纜企業主要有兆龍互聯、立訊精密、易飛揚、金信諾等公司。
民生證券認為,高速線纜在數據中心和消費應用具備廣闊應用場景。在數據中心領域,芯片間光學連接器件的最快傳輸速率為224G,包括電纜和高速背板等產品。除在數據中心應用外,在超高清顯示產業的增長、XR元宇宙概念產業的發展以及醫療設備持續升級,高速銅纜等作為高速線纜的代表正逐漸為更多元化的高速傳輸場景提供更多更優的解決方案。此次GB200NVL72架構發布將帶動高速銅纜及相關連接器需求,推薦鼎通科技、亨通光電、奧飛數據、博創科技。建議關注新亞電子、沃爾核材、博威合金、精達股份、金信諾、兆龍互聯等。
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