龍年首個交易日，科技股整體走強(qiáng)，其中，半導(dǎo)體板塊上漲超過2%，個股方面，春節(jié)休市前已三連板的華天科技（002185）19日更是“一字”漲停。截至收盤，該股上漲10.01%，報收8.57元/股，成交額為1.59億元，換手0.58%。2月份以來，該股累計漲幅超過30%。

資料顯示，華天科技逐步掌握了國際上先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實力處于行業(yè)領(lǐng)先，截至2023年6月30日，公司持續(xù)開展先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)工作，推進(jìn)2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開發(fā)和高散熱FCBGA(銦片)工藝開發(fā)，不斷拓展車規(guī)級產(chǎn)品類型。公司通過國內(nèi)外多家汽車客戶VDA6.3審核，使汽車電子產(chǎn)品規(guī)模進(jìn)一步提升。

公司日前公布了2023年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年實現(xiàn)凈利潤2億元至2.8億元，同比下降62.86%至73.47%。其中，公司預(yù)計2023年第四季度實現(xiàn)凈利潤1.2億元至2億元，同比增長136.14%至297.42%，環(huán)比增長485.82%至885.94%。開源證券分析師羅通認(rèn)為，受行業(yè)競爭加劇的影響，2023年，公司封裝產(chǎn)品價格大幅下降；同時，由于規(guī)模不斷擴(kuò)大，折舊費用同比增加，導(dǎo)致2023年凈利潤較上年同期大幅下滑。不過，隨著2023年下半年以來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，封測行業(yè)稼動率開始提升，中國臺灣重點封測廠商，包括日月光、矽品、力成月度營收同比降幅均改善，展現(xiàn)出行業(yè)景氣度回升的趨勢。華天科技作為國內(nèi)領(lǐng)先封測廠，未來有望進(jìn)一步開拓成長空間。預(yù)計公司2023年至2025年凈利潤分別為2.57億元、9.53億元、13.59億元，維持“買入”的投資評級。

記者注意到，2月1日，華天科技披露其董事長、實際控制人成員之一肖勝利通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)集中競價方式增持公司股份12500股，約占公司股份總數(shù)的0.0004%，肖勝利不排除進(jìn)一步增持公司股份的可能。值得注意的是，公司于2023年10月25日披露了控股股東天水華天電子集團(tuán)股份有限公司增持公司股份的計劃，并在當(dāng)年10月30日披露了控股股東追加增持金額的公告，控股股東計劃總增持金額不低于5000萬元。目前增持股份按計劃進(jìn)行中。

在2023年底機(jī)構(gòu)的調(diào)研活動中，華天科技透露，近年來，在政策支持、市場需求及資本推動等因素合力下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長，占全球市場的比重持續(xù)提高。隨著國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善和先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購整合的持續(xù)進(jìn)行，國內(nèi)企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移，市場規(guī)模和市場集中度有望進(jìn)一步提升。目前，公司的主要生產(chǎn)基地有天水、西安、昆山、南京、韶關(guān)以及Unisem。西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主。南京基地以存儲器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試為主，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。昆山基地為封裝晶圓級產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。記者 湯曉飛