近日，滬硅產業發行全國首單科創板上市公司科技創新公司債券，這也意味著科創板融資渠道越發多元化。科創債精準支持科創領域，有助于推動我國經濟轉型升級，提高技術創新能力和產業競爭力，為我國在全球科技領域的發展做出積極貢獻。

滬硅產業發行首單科創債

11月18日，滬硅產業發布2023年面向專業投資者公開發行科技創新公司債券(第一期)發行結果公告。公告顯示，債券簡稱：23滬硅K1，債券代碼：240187。本期債券的發行規模為不超過13.4億元(含13.4億元)。本期債券期限為5年期，附第3年末發行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權。實際發行規模為13.4億元，票面利率為3.17%。

值得關注的是，這是全國首單科創板上市公司科技創新公司債券。本次科技創新公司債券是滬硅產業繼2020年科創板上市后，首次亮相交易所債券市場。作為科創類主體，滬硅產業本次發行的公司債券募集資金中有10.00億元用于置換過去12個月內科技創新領域資產投資，剩余3.40億元用于半導體產業相關科技創新領域的股權投資。

滬硅產業表示，下一步，公司將持續用好用足債券市場，堅持自我創新發展、對外合作并購、建設生態體系的三條路徑，建設大尺寸硅材料和SOI特色硅材料的兩大平臺，打造一站式硅材料服務商產業系統。

科創債是指由科技創新領域相關企業發行的公司債券，或者募集資金用于支持科技創新發展的公司債券。

科技創新公司債券于2021年3月首發，截至2023年7月共發行169只，共募集資金1424.40億元。自發行以來發行量呈震蕩上升趨勢，但增速較慢。2023年4月，證監會《推動科技創新公司債券高質量發展工作方案》提出“即報即審、審過即發”、將優質企業科創債納入基準做市品種，從一級市場和二級市場雙方面共同推進科技創新公司債券擴容，使科技創新公司債券發行有較明顯增長。

科創票據于2022年5月推出并首發，截至2023年7月共發行436只，共募集資金3708.41億元，對科技創新公司債券實現超越，主要得益于科創票據的募集資金用途規定較科技創新公司債券寬松。

需要注意的是，交易商協會將科創類融資產品工具箱升級為科創票據，從官方定義上看，科創票據和科創債兩者雖然都含有科創屬性，但債券品種、審核機構、發行期限均有所不同，核心區別在于發行期限有所不同，科創票據期限通常在3年以內，科創債期限通常在3年及以上，兩者在發行期限上互為補充。

科創債或逐漸成為主流品種之一

我國資本市場從設立科創板、改革創業板，到合并深市主板與中小板，再到新三板設立精選層，進而設立北交所，建立轉板機制，如今由主板、科創板、創業板、北交所、新三板及區域性股權市場等板塊所組成的多層次資本市場體系脈絡愈加清晰。

目前，多層次資本市場體系為不同類型、不同發展階段的企業提供了企業融資的更廣闊平臺，不斷創新的金融產品以及持續優化的制度安排，則讓更多資本要素和人才要素加速向科技創新領域集聚。

據Wind數據統計顯示，截至11月16日，交易所債市累計發行科創債345只(以債券名稱中含科創債券標識為篩選標準)，發行規模合計達2670.93億元。其中，年內科創債發行明顯提速，月均發行產品約為25只，月均發行規模185.52億元，月均發行數量及規模均較2022年翻番。

中信證券首席經濟學家明明表示，科創債精準支持科創領域，有助于推動我國經濟轉型升級，提高技術創新能力和產業競爭力，為我國在全球科技領域的發展做出積極貢獻。未來，科創債發行規模有望穩步提升，發行主體更加多元化，投資者參與度將隨之提升，進一步支持科技創新和高水平科技自立自強。

市場人士則認為，對國內資本市場而言，發展直接融資刻不容緩，對于國內債券市場而言，建設高收益債市場同樣刻不容緩。科創債的政策改革和市場發展將持續推進，在政策支持和科技創新的大浪潮之下，科創債或逐漸成為債券市場主流品種之一。本次滬硅產業公司債券的成功發行，體現了科創板公司融資渠道正在不斷拓寬，將金融資源用于促進科技創新、先進制造，支持實施創新驅動發展，預計未來會有更多科創板企業選擇發行科創債。

展望未來，科創債市場加快實質性發展還需有關各方創造有利條件，增強債市供給與科企融資需求對接能力。比如，加強科技創新領域相關管理機構及其政策資源整合，增強科創債發行人及其債券信息披露質量和披露針對性等。記者 劉揚