近期，在小米 2023年度新品發(fā)布會上，小米 14Pro推出鈦合金特別版。今年以來，小米、三星、OPPO、華為等3C大廠紛紛推出以鈦合金材質(zhì)打造零部件的產(chǎn)品，鈦合金輕量化和高強度適用于3C電子領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士表示，傳統(tǒng)的CNC工藝在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鈦合金件加工過程中良品率較低，3D打印工藝憑借復(fù)雜結(jié)構(gòu)低成本敏感性的優(yōu)勢成為工藝發(fā)展的新方向。2023年7月，華為榮耀MagicV2折疊屏手機鉸鏈宣告使用鈦合金3D打印技術(shù)制造，實現(xiàn)首次3D打印在消費電子領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。預(yù)計伴隨3D打印持續(xù)降本增效，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望加速推進，考慮到鈦合金特性，規(guī)模化應(yīng)用后，后道研磨拋光環(huán)節(jié)及耗材價值量有望大幅提升。

事件驅(qū)動 鈦合金3D打印持續(xù)滲透

近期，3D打印有望向消費電子市場持續(xù)滲透。其中，鈦合金在新的消費電子領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用，特別是在新型折疊屏手機的制造中。

9月13日，蘋果新一代iphone15邊框加入鈦金屬，提升握感外，有效減少手機重量。同時，蘋果手表的鈦金屬表殼也為升級亮點。近期，外媒稱三星將在明年年初發(fā)布的GalaxyS24系列的部分型號上采用鈦金屬框架。10月12日，榮耀正式發(fā)布了榮耀MagicVs2折疊屏旗艦機新品，其采用了魯班鈦金鉸鏈、榮耀自研盾構(gòu)鋼、航天級稀土鎂合金等新技術(shù)和材料，榮耀MagicVs2的重量僅為229克，是目前橫向大尺寸內(nèi)折折疊屏手機中最輕的。

同時，在上周的新品發(fā)布會上，小米14Pro鈦金屬特別版手機正式發(fā)布，深灰色機身，采用99%鈦金屬中框，雙面小米龍晶玻璃覆蓋，鈦金屬中框特別做了防指紋涂層。手機主要龍頭公司在新品引入3D打印技術(shù)，意味著更快速、更靈活的創(chuàng)新，3D打印技術(shù)在鈦金屬上的使用愈發(fā)受到重視。

此前，受制于良率，精加工難度，具有更好功能與環(huán)境友好性的鈦合金一直無法在手機等3C行業(yè)廣泛應(yīng)用。作為傳統(tǒng)減材制造和等材制造的補充，3D打印或增材制造能夠使得不好加工的零件成型并且做到精細化處理，疊加其本身對于復(fù)雜結(jié)構(gòu)低成本敏感性的優(yōu)勢，從而在未來有可能解決鈦合金技術(shù)量產(chǎn)問題。

隨著3C電子逐漸向高端化發(fā)展，未來鈦合金運用將愈發(fā)廣泛。相比之前采用的不銹鋼和鋁合金材料，鈦合金在手機制造中更好地平衡了堅固性和輕薄性的特點。鈦合金的高強度與低密度使得手機的厚度和重量得以降低，同時提升了整體的結(jié)構(gòu)強度。因此，未來在平板電腦、筆記本電腦、手機其他零部件等都將用到鈦合金作為結(jié)構(gòu)件進行生產(chǎn)組裝。3D打印的快速發(fā)展將解決鈦合金加工難的問題，未來3D打印將逐漸在3C電子領(lǐng)域得到使用，當技術(shù)、成本、性能等方面滿足廠商要求時，3D打印將迎來需求爆發(fā)點。

行業(yè)前瞻 3D打印產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望加速推進

根據(jù)南極熊3D打印網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)咨詢，目前鈦合金鉸鏈軸蓋的材料成本為30元，加工成本為200-300元，保守估計總體費用為250元。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，全球折疊屏手機銷量2022年為1420萬臺，預(yù)計在2027年達到4810萬臺，2022-2027年CAGR為27.6%。中國折疊屏手機2022年二季度至2023年一季度銷售量達361.7萬臺，預(yù)計未來增速將快于全球，預(yù)計2022-2027年CAGR為30%，即2027年達到1343萬臺。這也意味著，當2027年3D打印鈦合金鉸鏈滲透率到50%時，全球市場空間將達到60億元，中國市場空間將達到16.8億元。

值得關(guān)注的是，隨著8月以來多個爆款新品的上市，中國智能手機市場熱度回暖，社會各界對于智能手機的關(guān)注度明顯高于上半年，消費者需求出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。IDC中國手機月度saleout零售數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度中國智能手機實際零售量已實現(xiàn)同比增長0.4%，10月上半月依然延續(xù)同比增長趨勢。隨著各品牌大量競爭力十足的新產(chǎn)品集中上市以及年終電商平臺的促銷推動，新一輪換機周期逐漸開始。

目前，小米、蘋果已經(jīng)在高端手機型號中開始使用鈦合金中框，后續(xù)三星GalaxyS24Ultra也將導(dǎo)入鈦合金中框，未來智能手機鈦合金中框?qū)⑹前l(fā)展方向。

此外，通過對智能手機、手表出貨量的預(yù)估，對滲透率、價值量占比、單個手機用量、鈦合金價格、粉末利用率的合理假設(shè)后得出，2027年的3D打印滲透率在20%的情況下全球智能手機和智能手表的市場空間分別為486.35億元和63.42億元，中國市場為108.20億元和31.80億元。

投資思路 重點聚焦3D打印、切磨拋環(huán)節(jié)

國泰君安認為，傳統(tǒng)的CNC工藝在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鈦合金件加工過程中良品率較低，3D打印工藝憑借復(fù)雜結(jié)構(gòu)低成本敏感性的優(yōu)勢成為工藝發(fā)展的新方向。2023年7月，華為榮耀MagicV2折疊屏手機鉸鏈宣告使用鈦合金3D打印技術(shù)制造，實現(xiàn)首次3D打印在消費電子領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。預(yù)計伴隨3D打印持續(xù)降本增效，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望加速推進，考慮到鈦合金特性，規(guī)模化應(yīng)用后，后道研磨拋光環(huán)節(jié)及耗材價值量有望大幅提升。

對于具體投資標的，國泰君安表示，行業(yè)進入加速爆發(fā)期，建議關(guān)注結(jié)構(gòu)性產(chǎn)業(yè)鏈機會。推薦3D打印工藝端：受益標的為工業(yè)級增材制造鉑力特、華曙高科。3D打印耗材端：推薦國產(chǎn)刀具龍頭華銳精密、歐科億、沃爾德。受益標的為刀具廠商鼎泰高科、中鎢高新;后道研磨拋光環(huán)節(jié)：推薦3C數(shù)控機床創(chuàng)世紀，受益標的為專注于磨削拋光設(shè)備的宇環(huán)數(shù)控。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，增材制造上游包含粉末及激光器等零件，中游為打印設(shè)備制造商等，其中設(shè)備制造廠商居行業(yè)主導(dǎo)。現(xiàn)階段我國3D打印仍舊以工程塑料、樹脂材料為主，金屬材料逐漸成主流，主要用霧化法制取，成本近4年降50%，較國外具備性價比;上游核心零部件(激光器、控制系統(tǒng)、振鏡)仍然存在差距，目前處于國產(chǎn)替代階段。中游3D打印設(shè)備制造商分為工業(yè)級3D打印設(shè)備(65%)、桌面級3D打印設(shè)備(35%)，工業(yè)級3D打印設(shè)備運用廣泛，金屬加工工藝成主流。3D打印行業(yè)龍頭地位穩(wěn)定，國內(nèi)競爭較為分散，中低端市場競爭激烈，高端市場逐步國產(chǎn)替代。下游市場端方面，工業(yè)級設(shè)備下游主要是航空航天(58%)、汽車(7%)、模具(18%)、醫(yī)療領(lǐng)域(10%)，桌面級主要是出口為主，應(yīng)用在日常生活與教育領(lǐng)域。2023年消費電子開始導(dǎo)入3D打印技術(shù)，預(yù)計未來3D打印下游應(yīng)用將快速擴張。

華福證券指出，以航空航天、醫(yī)療、汽車為代表的三大應(yīng)用領(lǐng)域空間廣闊;同時，以3C電子、模具、人形機器人為代表的實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的新興下游市場也在加速開拓。建議關(guān)注鉑力特(產(chǎn)業(yè)鏈)、華曙高科(工業(yè)級設(shè)備)、有研粉材(粉末)、金橙子(激光振鏡控制系統(tǒng))等。

浙商證券表示，未來隨著3D打印技術(shù)在鈦合金卷軸量產(chǎn)進一步規(guī)模化、良率進一步提高，帶來邊際成本下降，帶來需求放量、市場空間提升。重點聚焦受益消費電子鈦合金技術(shù)相關(guān)的3D打印、切磨拋環(huán)節(jié)。推薦鉑力特、華曙高科;重點關(guān)注金太陽、宇環(huán)數(shù)控、寶鈦股份、銀邦股份等。