近期，在小米 2023年度新品發(fā)布會上，小米 14Pro推出鈦合金特別版。今年以來，小米、三星、OPPO、華為等3C大廠紛紛推出以鈦合金材質打造零部件的產品，鈦合金輕量化和高強度適用于3C電子領域。

業(yè)內人士表示，傳統的CNC工藝在結構復雜的鈦合金件加工過程中良品率較低，3D打印工藝憑借復雜結構低成本敏感性的優(yōu)勢成為工藝發(fā)展的新方向。2023年7月，華為榮耀MagicV2折疊屏手機鉸鏈宣告使用鈦合金3D打印技術制造，實現首次3D打印在消費電子領域的規(guī)模化應用。預計伴隨3D打印持續(xù)降本增效，產業(yè)化應用有望加速推進，考慮到鈦合金特性，規(guī)模化應用后，后道研磨拋光環(huán)節(jié)及耗材價值量有望大幅提升。

事件驅動 鈦合金3D打印持續(xù)滲透

近期，3D打印有望向消費電子市場持續(xù)滲透。其中，鈦合金在新的消費電子領域中發(fā)揮著重要作用，特別是在新型折疊屏手機的制造中。

9月13日，蘋果新一代iphone15邊框加入鈦金屬，提升握感外，有效減少手機重量。同時，蘋果手表的鈦金屬表殼也為升級亮點。近期，外媒稱三星將在明年年初發(fā)布的GalaxyS24系列的部分型號上采用鈦金屬框架。10月12日，榮耀正式發(fā)布了榮耀MagicVs2折疊屏旗艦機新品，其采用了魯班鈦金鉸鏈、榮耀自研盾構鋼、航天級稀土鎂合金等新技術和材料，榮耀MagicVs2的重量僅為229克，是目前橫向大尺寸內折折疊屏手機中最輕的。

同時，在上周的新品發(fā)布會上，小米14Pro鈦金屬特別版手機正式發(fā)布，深灰色機身，采用99%鈦金屬中框，雙面小米龍晶玻璃覆蓋，鈦金屬中框特別做了防指紋涂層。手機主要龍頭公司在新品引入3D打印技術，意味著更快速、更靈活的創(chuàng)新，3D打印技術在鈦金屬上的使用愈發(fā)受到重視。

此前，受制于良率，精加工難度，具有更好功能與環(huán)境友好性的鈦合金一直無法在手機等3C行業(yè)廣泛應用。作為傳統減材制造和等材制造的補充，3D打印或增材制造能夠使得不好加工的零件成型并且做到精細化處理，疊加其本身對于復雜結構低成本敏感性的優(yōu)勢，從而在未來有可能解決鈦合金技術量產問題。

隨著3C電子逐漸向高端化發(fā)展，未來鈦合金運用將愈發(fā)廣泛。相比之前采用的不銹鋼和鋁合金材料，鈦合金在手機制造中更好地平衡了堅固性和輕薄性的特點。鈦合金的高強度與低密度使得手機的厚度和重量得以降低，同時提升了整體的結構強度。因此，未來在平板電腦、筆記本電腦、手機其他零部件等都將用到鈦合金作為結構件進行生產組裝。3D打印的快速發(fā)展將解決鈦合金加工難的問題，未來3D打印將逐漸在3C電子領域得到使用，當技術、成本、性能等方面滿足廠商要求時，3D打印將迎來需求爆發(fā)點。

行業(yè)前瞻 3D打印產業(yè)化應用有望加速推進

根據南極熊3D打印網的產業(yè)咨詢，目前鈦合金鉸鏈軸蓋的材料成本為30元，加工成本為200-300元，保守估計總體費用為250元。根據IDC的數據，全球折疊屏手機銷量2022年為1420萬臺，預計在2027年達到4810萬臺，2022-2027年CAGR為27.6%。中國折疊屏手機2022年二季度至2023年一季度銷售量達361.7萬臺，預計未來增速將快于全球，預計2022-2027年CAGR為30%，即2027年達到1343萬臺。這也意味著，當2027年3D打印鈦合金鉸鏈滲透率到50%時，全球市場空間將達到60億元，中國市場空間將達到16.8億元。

值得關注的是，隨著8月以來多個爆款新品的上市，中國智能手機市場熱度回暖，社會各界對于智能手機的關注度明顯高于上半年，消費者需求出現好轉。IDC中國手機月度saleout零售數據顯示，今年第三季度中國智能手機實際零售量已實現同比增長0.4%，10月上半月依然延續(xù)同比增長趨勢。隨著各品牌大量競爭力十足的新產品集中上市以及年終電商平臺的促銷推動，新一輪換機周期逐漸開始。

目前，小米、蘋果已經在高端手機型號中開始使用鈦合金中框，后續(xù)三星GalaxyS24Ultra也將導入鈦合金中框，未來智能手機鈦合金中框將是發(fā)展方向。

此外，通過對智能手機、手表出貨量的預估，對滲透率、價值量占比、單個手機用量、鈦合金價格、粉末利用率的合理假設后得出，2027年的3D打印滲透率在20%的情況下全球智能手機和智能手表的市場空間分別為486.35億元和63.42億元，中國市場為108.20億元和31.80億元。

投資思路 重點聚焦3D打印、切磨拋環(huán)節(jié)

國泰君安認為，傳統的CNC工藝在結構復雜的鈦合金件加工過程中良品率較低，3D打印工藝憑借復雜結構低成本敏感性的優(yōu)勢成為工藝發(fā)展的新方向。2023年7月，華為榮耀MagicV2折疊屏手機鉸鏈宣告使用鈦合金3D打印技術制造，實現首次3D打印在消費電子領域的規(guī)模化應用。預計伴隨3D打印持續(xù)降本增效，產業(yè)化應用有望加速推進，考慮到鈦合金特性，規(guī)模化應用后，后道研磨拋光環(huán)節(jié)及耗材價值量有望大幅提升。

對于具體投資標的，國泰君安表示，行業(yè)進入加速爆發(fā)期，建議關注結構性產業(yè)鏈機會。推薦3D打印工藝端：受益標的為工業(yè)級增材制造鉑力特、華曙高科。3D打印耗材端：推薦國產刀具龍頭華銳精密、歐科億、沃爾德。受益標的為刀具廠商鼎泰高科、中鎢高新;后道研磨拋光環(huán)節(jié)：推薦3C數控機床創(chuàng)世紀，受益標的為專注于磨削拋光設備的宇環(huán)數控。

從產業(yè)鏈來看，增材制造上游包含粉末及激光器等零件，中游為打印設備制造商等，其中設備制造廠商居行業(yè)主導。現階段我國3D打印仍舊以工程塑料、樹脂材料為主，金屬材料逐漸成主流，主要用霧化法制取，成本近4年降50%，較國外具備性價比;上游核心零部件(激光器、控制系統、振鏡)仍然存在差距，目前處于國產替代階段。中游3D打印設備制造商分為工業(yè)級3D打印設備(65%)、桌面級3D打印設備(35%)，工業(yè)級3D打印設備運用廣泛，金屬加工工藝成主流。3D打印行業(yè)龍頭地位穩(wěn)定，國內競爭較為分散，中低端市場競爭激烈，高端市場逐步國產替代。下游市場端方面，工業(yè)級設備下游主要是航空航天(58%)、汽車(7%)、模具(18%)、醫(yī)療領域(10%)，桌面級主要是出口為主，應用在日常生活與教育領域。2023年消費電子開始導入3D打印技術，預計未來3D打印下游應用將快速擴張。

華福證券指出，以航空航天、醫(yī)療、汽車為代表的三大應用領域空間廣闊;同時，以3C電子、模具、人形機器人為代表的實現大規(guī)模生產的新興下游市場也在加速開拓。建議關注鉑力特(產業(yè)鏈)、華曙高科(工業(yè)級設備)、有研粉材(粉末)、金橙子(激光振鏡控制系統)等。

浙商證券表示，未來隨著3D打印技術在鈦合金卷軸量產進一步規(guī)模化、良率進一步提高，帶來邊際成本下降，帶來需求放量、市場空間提升。重點聚焦受益消費電子鈦合金技術相關的3D打印、切磨拋環(huán)節(jié)。推薦鉑力特、華曙高科;重點關注金太陽、宇環(huán)數控、寶鈦股份、銀邦股份等。