盛科通信(688702)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)以太網(wǎng)交換芯片及其配套產(chǎn)品，定位中高端產(chǎn)線(xiàn)，自2005年起自研交換芯片，現(xiàn)已形成豐富的 交換芯片產(chǎn)品序列，覆蓋100G-2.4T交換容量及100M-400G端口速率，并打破國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷格局，2020年公司在中國(guó)商用交換芯片市場(chǎng)的境內(nèi)廠(chǎng)商中排名第一。財(cái)務(wù)方面，受益下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，2020-2022年公司營(yíng)收CAGR達(dá)71%，前期大力研發(fā)及市場(chǎng)開(kāi)拓下，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。公司產(chǎn)品存在客戶(hù)和應(yīng)用壁壘，在順利導(dǎo)入新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò)、邁普技術(shù)、中興通訊等客戶(hù)供應(yīng)鏈后，具有較強(qiáng)客戶(hù)粘性，客戶(hù)切換供應(yīng)商意愿較低，產(chǎn)品生命周期可長(zhǎng)達(dá)8-10年，并有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代來(lái)提高滲透率。

中國(guó)商用交換芯片市場(chǎng)空間巨大，數(shù)據(jù)中心成未來(lái)兵家必爭(zhēng)之地。交換芯片是用于處理大量數(shù)據(jù)及報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)的專(zhuān)用芯片，是交換機(jī)的核心部件。交換機(jī)方面，2022年全球交換機(jī)市場(chǎng)逆勢(shì)上揚(yáng)，中國(guó)市場(chǎng)增速有望更高。交換芯片方面，商用廠(chǎng)商憑借獨(dú)立性、專(zhuān)營(yíng)性在未來(lái)發(fā)展中領(lǐng)先自用廠(chǎng)商，灼識(shí)咨詢(xún)預(yù)計(jì)中國(guó)商用交換芯片市場(chǎng)有望從2020年90億元增長(zhǎng)至2025年的171億元，屆時(shí)數(shù)據(jù)中心用交換芯片占比將超70%，100G以上高速芯片超四成。從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，歸因于人工智能、云計(jì)算等技術(shù)加速發(fā)展，海外龍頭廠(chǎng)商逐漸推出25.6T及51.2T交換容量的芯片，高速率交換芯片逐漸成為行業(yè)主流，數(shù)據(jù)中心細(xì)分賽道呈現(xiàn)高增速。

公司研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，研發(fā)產(chǎn)業(yè)化能力領(lǐng)先。公司自成立以來(lái)持續(xù)專(zhuān)注于以太網(wǎng)交換芯片的自主研發(fā)與設(shè)計(jì)，在規(guī)格定義、轉(zhuǎn)發(fā)架構(gòu)、特性設(shè)計(jì)上均具備成功經(jīng)驗(yàn)，積累了高性能交換架構(gòu)、高性能端口設(shè)計(jì)、多特性流水線(xiàn)等11項(xiàng)核心技術(shù)，以支撐公司產(chǎn)品高性能、靈活性、高安全、可視化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司現(xiàn)已成功開(kāi)發(fā)豐富的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品序列，覆蓋從接入層到核心層的交換產(chǎn)品，CTC7132、CTC8096、CTC5160三款主要以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品均獲得中國(guó)電子學(xué)會(huì)“國(guó)際先進(jìn)、部分國(guó)際領(lǐng)先”科技成果鑒定。

ChatGPT引領(lǐng)人工智能浪潮，公司在研產(chǎn)品有望受益AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求。現(xiàn)在主流的AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心使用的GPU訓(xùn)練集群由于需要較高的傳輸速率及較低的時(shí)延，基本需要用到200G及以上端口速率的交換機(jī)，普遍需要使用12.8T及以上速率的交換芯片。公司在研Arctic系列芯片面向400G及更高速率端口市場(chǎng)，將補(bǔ)足公司在AI訓(xùn)練應(yīng)用場(chǎng)景的短板，疊加國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商、金融等客戶(hù)的國(guó)產(chǎn)化需求，有望直接受益大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的需求。

公司IPO募投項(xiàng)目將升級(jí)產(chǎn)品性能，同時(shí)橫向拓展產(chǎn)品線(xiàn)。2023年9月，公司首次公開(kāi)募資10億元，其中4.7億元計(jì)劃用于新一代網(wǎng)絡(luò)交換芯片研發(fā)和量產(chǎn)項(xiàng)目、2.5億元計(jì)劃用于路由交換融合網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)項(xiàng)目、剩余2.8億元計(jì)劃用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次募投項(xiàng)目有助于縮小公司產(chǎn)品與行業(yè)龍頭企業(yè)在性能上的差距，抓住當(dāng)前下游市場(chǎng)需求旺盛的機(jī)遇，穩(wěn)固當(dāng)前客戶(hù)基礎(chǔ)，并進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

華金證券表示，公司處于交換機(jī)芯片賽道，算力對(duì)高速率交換機(jī)的需求提升以及國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程加速，因此未來(lái)公司將有望保持快速發(fā)展。預(yù)測(cè)公司2023-2025年?duì)I收分別為10.98億元、14.74億元、17.23億元，同比分別增長(zhǎng)43.1%、34.2%、16.9%，公司歸母凈利潤(rùn)分別為-0.31億元、0.09億元、0.34億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為-0.08元、0.02元、0.08元;首次覆蓋，給予“增持-B”評(píng)級(jí)。

安信證券表示，公司在國(guó)內(nèi)具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)引領(lǐng)地位，打破了國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷的格局，為我國(guó)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供了堅(jiān)實(shí)的芯片保障。預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.8億元、14.7億元、18.3億元，增速分別為54.0%、24.5%、24.5%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為-0.31億元、0.08億元、0.59億元。首次覆蓋給予公司2023年23倍PS估值，對(duì)應(yīng)總市值271.91億元，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)66.32元/股。記者 劉希瑋