晶合集成(688249)是全球液晶面板驅動芯片代工龍頭，于2015年5月成立，主要從事12英寸晶圓代工業務，主要代工產品為顯示驅動芯片，其被廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中，獲得了眾多境內外知名芯片設計公司和終端產品公司的認可。目前公司DDIC代工份額持續提升，同時CIS、MCU、PMIC等其他工藝平臺持續拓展，公司2022年在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一，成為中國大陸地區第三大晶圓代工企業。未來有望依托合肥汽車、面板等優勢產業，發揮產業集群效應，打造成為中國最卓越的集成電路專業制造公司之一。近年來實現業績的快速增長，營業收入由2018年的2.18億元增長至2022年的100.51億元，CAGR為160.7%。

顯示面板是實現信息顯示的重要部件，被廣泛應用于顯示器、電視、智能手機、筆記本電腦、平板電腦、汽車等領域。隨著全球終端需求的持續增加，根據Frost&Sullivan的統計，2015年至2020年，按照產量口徑，全球顯示面板行業市場規模從1.72億平方米增長至2.42億平方米，年均復合增長率為7.1%。隨著顯示面板技術發展和下游需求的增長，預計2024年全球顯示面板市場規模將達到2.74億平方米，中國大陸顯示面板市場規模將達到1.17億平方米。

DDIC景氣復蘇在即，伴隨面板產業鏈向中國大陸地區轉移，國產替代加速推進。DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征(如相位、峰值、頻率等)的調整與控制，完成對驅動電場的建立與控制，進而實現面板信息顯示。根據公開信息披露，中國大陸DDIC市場規模從2017年的118.3億元增長至2022年的368.2億元，預計未來隨著OLED領域及車載領域應用需求的增長，市場規模將進一步擴大。從面板結構來分，2020年，大尺寸DDIC占DDIC總需求的70%以上，為DDIC需求量最大的終端面板產品。

公司是國內第三大晶圓代工廠，在核心產品顯示驅動芯片領域處于全球領先地位。公司重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領域。公司已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。

公司短期稼動率提升將帶動盈利能力明顯修復，制程工藝突破助力遠期成長。短期來看，公司所處晶圓代工屬于典型的重資產行業，景氣下行周期背景下，折舊及人工成本將嚴重侵蝕公司盈利能力，2023年一季度公司歸母凈利潤為-3.31億元，目前DDIC行業去庫存基本完成，隨著行業補庫存及后續需求逐步回升，稼動率提升將帶動公司盈利能力顯著修復。長期來看，公司研發能力較強，55nm觸控與顯示驅動集成芯片(TDDI)已實現大規模量產、40nm高壓OLED平臺技術開發取得重大成果，公司作為全球液晶面板驅動芯片代工龍頭，將顯著受益于面板產業鏈轉移機遇;公司也在不斷拓展新工藝平臺，未來依托合肥顯示面板及汽車等優勢產業，有望持續提升代工份額。

華創證券表示，行業景氣復蘇在即，面板產業鏈向中國大陸地區的轉移進程持續推進，公司深耕DDIC工藝平臺晶圓代工業務，同時CIS、MCU、PMIC等工藝平臺進展順利，新制程及新工藝平臺拓展有望打開遠期成長空間。預計公司2023-2025年歸母凈利潤為5.31億元、17.50億元、27.00億元，考慮到晶圓代工企業的盈利能力波動較大，采取PB估值法，參考行業可比公司估值，給予公司2023年2.8倍PB估值，對應目標價32.6元/股，首次覆蓋給予“強推”評級。

西南證券表示，公司立足于晶圓代工領域，積極拓展邏輯等技術平臺，持續加強研發儲備長期動能，55nmTDDI產品實現大規模量產，進一步增強拓寬市場的競爭力。公司車用110nm顯示驅動芯片已通過客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試，加快推動公司產品向汽車市場領域拓展。預計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為5.0億元、14.9億元、25.3億元。考慮公司作為DDIC代工龍頭企業，有望率先受益于顯示面板終端設備需求修復帶來的市場擴容，給予公司2024年30倍PE估值，對應目標價22.2元/股，首次覆蓋予以“買入”評級。

記者 劉希瑋