權重股調整 大盤縮量收陰 賽道股活躍助力科創板走強
周四,受到部分權重股下跌拖累,大盤呈現縮量調整的走勢。31日,上證綜指下跌0.55%,報收3119.88點;深證成指下跌0.61%,報收10418.21點;創業板指下跌0.69%,報收2102.57點;科創50指數上漲0.32%,報收942.61點。兩市共成交8292億元,較周三萎縮1551億元。對于短期市場,業內人士認為,由于缺乏成交量配合,大盤短期或進入震蕩整理期,操作上可關注前期超跌品種,如醫藥、半導體、光通信等。
科創50指數保持強勢
經過連續兩天反彈后,周四大盤縮量調整。截至收盤,上證綜指下跌17.26點,跌幅為0.55%,當日成交3625億元。深市方面,深證成指31日下跌64.29點,跌幅為0.61%,成交4667億元。31日兩市共成交8292億元,較周三萎縮1551億元。
在大盤調整之際,科創50指數保持強勢。根據同花順顯示,科創50指數31日上漲0.32%,報收942.61點。本周以來,科創50指數上漲8.30%。科創板個股方面,31日有25只股票漲幅超過5%,其中,盛邦安全、清越科技、康鵬科技、石頭科技、安集科技位居漲幅前五位,漲幅分別為20.01%、19.97%、11.93%、9.92%、9.16%。
從板塊表現來看,日工化工、半導體、電力、元器件板塊逆市飄紅;房地產、船舶、證券、傳媒娛樂板塊跌幅居前。半導體板塊31日上漲1.12%。個股方面,晶方科技漲停,安集科技、藍箭電子、偉測科技漲幅超過7%。
根據SEMI于7月發布數據顯示,預計2023年全球半導體制造設備的銷售額將減少至874億美元,但經過2023年的半導體庫存調整及高性能計算、汽車領域對半導體芯片需求增強的推動,預計2024年全球半導體制造設備的銷售額將再次恢復增長,達到1000億美元。根據SEMI統計,2022年中國大陸半導體設備銷售額為283億美元,連續第三年成為全球最大半導體設備市場。在當前全球半導體行業銷售放緩的情況下,預計2023年中國大陸半導體設備銷售額將降至225億美元,而2024年將恢復增長,預期增長至233億美元。
醫藥板塊反彈
經過前期調整后,醫藥板塊31日逆市飄紅,個股方面,大理藥業、神奇制藥、通化金馬、龍津藥業、華森制藥漲停,科源制藥上漲9.05%,南新制藥上漲6.98%。
近日,國務院審議通過《醫藥工業高質量發展行動計劃(2023-2025年)》《醫療裝備產業高質量發展行動計劃(2023-2025年)》,強調醫藥工業和醫療裝備產業是衛生健康事業的重要基礎,事關人民群眾生命健康和高質量發展全局。要著力提高醫藥工業和醫療裝備產業韌性和現代化水平,增強高端藥品、關鍵技術和原輔料等供給能力,加快補齊我國高端醫療裝備短板。要著眼醫藥研發創新難度大、周期長、投入高的特點,給予全鏈條支持,鼓勵和引導龍頭醫藥企業發展壯大,提高產業集中度和市場競爭力。要充分發揮我國中醫藥獨特優勢,加大保護力度,維護中醫藥發展安全。要高度重視國產醫療裝備的推廣應用,完善相關支持政策,促進國產醫療裝備迭代升級。
華金證券認為,隨著中報披露進入尾聲,醫藥重點公司業績增速亮眼。創新藥板塊中,百濟神州、信達生物、三生國健、榮昌生物收入同比分別增長60%、20.6%、40.3%、20%。創新品種放量繼續成為關注點。器械板塊中,惠泰醫療、開立醫療收入同比分別增長41.81%、24.87%。相關器械產品在院端增速較快,而醫療服務板塊中,愛爾眼科、國際醫學收入同比分別增長26.45%、106%。
9月大盤或反復磨底
對于短期市場,業內人士認為,由于缺乏成交量配合,9月大盤或進入磨底期,操作上可關注前期超跌品種,如醫藥、半導體、光通信等。
方正證券認為,地產政策供需兩端齊發力,多部門表態支持地產融資,深圳跟進認房不認貸,繼續看好地產板塊。供給端,多部門表態支持地產融資,優質房企股權融資有望提速、民營房企風險或將穩妥化解。需求端,一線城市陸續落實認房不認貸,且后續政策加碼空間仍存,樓市成交量有望在“金九銀十”筑底回暖。
中信證券認為,各部門活躍資本市場政策頻出,A股市場流動性缺口有望得到顯著緩解。靜態測算下,A股市場的資金需求壓力減少約一半。證監會擬定的減持新規預計將顯著降低未來A股解禁減持的分流效果,引導上市公司注重股東回報。
東方證券表示,短期來看,A股估值優勢逐步顯現,在房地產大力度政策出臺、積極引入長期資金入市等政策利好不斷刺激下,市場后續有望出現估值修復行情。從操作角度看,醫藥、食品飲料、券商、房地產等順周期板塊值得中線關注。此外,調整逐步到位的新產業如AI、半導體等板塊也可以擇機參與。
華鑫證券一分析師表示,8月滬指下跌5.20%,雖然收出長陰,但隨著政策利好出臺,9月大盤有望探明短期市場底。短期來看,雖然地產、證券等權重股相繼調整,但隨著成交量大幅萎縮,短期殺跌動能明顯不足。后市,投資者可適當關注醫藥、半導體、通信板塊動向。
記者 湯曉飛
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