中科飛測(688361)成立于2014年12月，2023年5月19日在上交所科創板上市。公司是國內領先的高端半導體質量控制設備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售，其中檢測設備的銷售收入占公司主營業務收入的75%以上。公司產品用于集成電路前道制程和先進封裝領域，客戶覆蓋集成電路前道制程、先進封裝企業，以及相關設備、材料企業，已廣泛應用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技等國內主流集成電路制造產線。

質量控制設備為集成電路生產過程中的核心設備之一，是保證芯片生產良品率的關鍵。根據VLSI Research的統計，2020年半導體檢測和量測設備市場各類設備占比中，檢測設備占比為62.6%，包括無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜檢測設備等;量測設備占比為33.5%，包括三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備、套刻精度量測設備、關鍵尺寸量測設備、掩膜量測設備等。

半導體量/檢測設備國產化率極低，國產替代潛力巨大。全球2021年量/檢測設備市場規模約100億美元，競爭格局集中，美國科磊KLA、美國應用材料、日本日立位居前三，KLA(市占率54%)一家獨大。中國大陸市場進口依賴度高，2021年國產化率僅3%，國內主要有中科飛測、上海精測、上海睿勵(中微公司持股)及東方晶源等公司持續突破。目前國內企業在圖形/無圖形晶圓檢測、膜厚/關鍵尺寸/套刻量測等多個細分領域持續發力突破，國內廠商市占率有望進入成長快車道，深度受益國產替代。

公司產品技術具有先進性，已在多家客戶端投產。公司堅持自主研發核心技術，產品在同等工藝水平的關鍵技術參數與國際競品相當，并通過推進先進制程的設備研發，實現2Xnm制程的應用突破。公司已有多臺設備在28nm產線通過驗收，另有對應1Xnm產線的SPRUCE-900型號設備正在研發中，對應2Xnm以下產線的DRAGONBLOOD-600型號設備正在產線進行驗證，并已取得兩家客戶的訂單。在靈敏度方面，公司實現了無圖形晶圓缺陷檢測設備系列最小靈敏度23nm缺陷尺度的檢測，圖形晶圓缺陷檢測設備系列最小靈敏度0.5μm缺陷尺度的檢測，三維形貌量測設備系列和薄膜膜厚量測設備系列重復性精度的顯著提高，分別達到0.1nm和0.003nm。

公司正在積極研發納米圖形晶圓缺陷檢測設備等其他型號的設備，其對應的市場份額為24.7%，這將進一步提高公司產品線覆蓋的廣度，打開公司產品可觸達的市場空間。同時，公司也在進行性能參數和功能等升級，升級型號產品銷售占比在2021年首次超過50%，成為公司主力銷售產品。公司本次募投項目達產后每年新增產能為230臺半導體質量控制設備，技術迭代升級與產品覆蓋度提升能為消化新增產能提供有力保障。

平安證券表示，公司背靠中科院，在部分細分領域填補了國內高端半導體質量控制設備市場的空白，在手訂單快速增長。作為國內檢測和量測設備的細分龍頭，隨著國內晶圓廠的擴產，以及美日等國家制裁下國內集成電路制造產線對于設備自主可控的需求日益強烈，公司的銷售規模有望繼續擴大，市場份額提升空間值得期待。預計2023-2025年公司的營收分別為7.29億元、10.29億元、14.15億元，看好公司中長期的市場份額提升潛力，首次覆蓋，給予“推薦”評級。

國聯證券表示，公司是國內領先的半導體量檢測設備企業，現有生產場地使用已處于較為飽和狀態，隨著募投產能的釋放有望助力收入進一步提升。預計公司2023-2025年收入分別為7.03億元、9.99億元、13.99億元，對應增速分別為38.11%、42.01%、40.07%，歸母凈利潤分別為0.33億元、0.82億元、1.65億元，對應增速分別為182.99%、147.83%、100.00%，對應EPS分別為0.10元、0.26元、0.51元。新股上市，市值波動較大，建議持續關注。

記者 劉希瑋