近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)受多個(gè)熱點(diǎn)事件驅(qū)動(dòng)成為市場(chǎng)交易熱點(diǎn)。3月24日，晶瑞電材公告其參股子公司湖北晶瑞擬通過(guò)增資擴(kuò)股方式引入包含大基金二期在內(nèi)的戰(zhàn)略投資者，系大基金二期在大基金一期“密集減持”等結(jié)構(gòu)性調(diào)整行為后進(jìn)行的首筆投資。3月26日，全國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心在江蘇無(wú)錫啟動(dòng)。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)走高，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及制程發(fā)展推動(dòng)材料市場(chǎng)發(fā)展。我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率2021年僅約10%，主要系產(chǎn)業(yè)起步較晚，在品類豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力處于劣勢(shì)。長(zhǎng)期來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)必將走上獨(dú)立自主創(chuàng)新之路，管制新規(guī)將進(jìn)一步催化設(shè)備及材料端國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，特別是在成熟制程，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)材料及設(shè)備能夠得到更多的驗(yàn)證資源和機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)替代周期有望縮短。

事件驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體上游環(huán)節(jié)受多個(gè)熱點(diǎn)事件影響

3月24日，晶瑞電材公告其參股子公司湖北晶瑞擬通過(guò)增資擴(kuò)股方式引入包含大基金二期在內(nèi)的戰(zhàn)略投資者，系大基金二期在大基金一期“密集減持”等結(jié)構(gòu)性調(diào)整行為后進(jìn)行的首筆投資，或在一定程度上提振投資者對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資信心。在產(chǎn)業(yè)布局方面，大基金二期繼續(xù)提升裝備和材料領(lǐng)域的投資比重，大力支持晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和芯片制造上游國(guó)產(chǎn)替代。

3月26日，全國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心在江蘇無(wú)錫啟動(dòng)。該中心位于無(wú)錫國(guó)家數(shù)字電影產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，由半導(dǎo)體企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與，將承擔(dān)起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的重任，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。

作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地，無(wú)錫目前已擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、配套材料和支撐服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而濱湖經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)成為無(wú)錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要板塊。

2022年全年，濱湖區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入105.3億元，同比增長(zhǎng)20.5%，產(chǎn)業(yè)范圍涉及移動(dòng)智能終端芯片及5G手機(jī)射頻等前端芯片、電源管理及功率芯片、傳感器三大品類，并不斷向CPU類計(jì)算芯片、FPGA、MCU、人工智能芯片等高性能品類、新興領(lǐng)域延伸拓展。

此前，華為2月28日在深圳總部舉行總結(jié)與表彰會(huì)，輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示華為已在芯片領(lǐng)域完成14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，今年將完成全面驗(yàn)證，14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化是華為進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略突圍的重要里程碑，EDA工具賽道再度吸引投資者關(guān)注。

行業(yè)前景 半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)工藝迭代基石

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游包括設(shè)計(jì)端的E-DA工具、IP核以及制造端的半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等支持性環(huán)節(jié)，廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、光電子器件、分立器件、傳感器等領(lǐng)域，是半導(dǎo)體產(chǎn)品順利進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造的重要前道環(huán)節(jié)。

我國(guó)在半導(dǎo)體上游環(huán)節(jié)處于起步階段，積累較為薄弱。其中EDA工具國(guó)產(chǎn)化率僅有11.48%，半導(dǎo)體材料綜合國(guó)產(chǎn)化率僅為10%，設(shè)備端最為核心的光刻機(jī)環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率不足1%，推進(jìn)關(guān)鍵設(shè)備、原材料國(guó)產(chǎn)替代，保護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供給安全刻不容緩。近年來(lái)，國(guó)家高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展，在中央綱領(lǐng)性文件總領(lǐng)下，各地政府也結(jié)合地區(qū)發(fā)展情況發(fā)布相關(guān)政策，全方位支持集成電路企業(yè)發(fā)展。

在全球半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局中，日、美、韓占據(jù)主導(dǎo)地位。我國(guó)半導(dǎo)體材料起步較晚、技術(shù)積累較為單薄，在12英寸的高端制造領(lǐng)域尤其處于技術(shù)劣勢(shì)，正逐步獲取市場(chǎng)份額。從技術(shù)壁壘角度看，在前道工藝材料中光刻膠、掩膜版工藝難度最高，一旦更換會(huì)涉及前后多道工序，是替代成本最高的環(huán)節(jié);而特種氣體、濕電子化學(xué)品具有較強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化屬性，一旦技術(shù)驗(yàn)證通過(guò)，有批量替代的可能。

根據(jù)招商證券測(cè)算，目前我國(guó)濕電子化學(xué)品、拋光液國(guó)產(chǎn)替代率較高，分別達(dá)到35%、31.3%;拋光墊、電子特氣、金屬靶材國(guó)產(chǎn)化率分別為19.5%、17.9%、9.5%;而光刻膠國(guó)產(chǎn)替代率不足5%。

按照下游應(yīng)用，分為半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠、PCB光刻膠，其中關(guān)乎納米級(jí)元器件良率的半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘最高。隨IC集成度提高、線寬縮小及半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣性持續(xù)提升，半導(dǎo)體工藝的升級(jí)對(duì)光刻膠分辨提出更高的要求，光刻膠波長(zhǎng)相應(yīng)由紫外寬譜向g線、i線、KrF、ArF、EUV方向逐步轉(zhuǎn)移。光刻膠作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心材料，原材料自主可控尤為關(guān)鍵。我國(guó)光刻膠國(guó)產(chǎn)化面臨的主要問(wèn)題主要包括上游樹脂單體、光引發(fā)劑等原材料高度依賴海外進(jìn)口、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備光刻機(jī)資源緊張等。

從具體各品類國(guó)產(chǎn)替代情況看，目前我國(guó)g線、i線膠國(guó)產(chǎn)化率最高，已突破10%;而高端領(lǐng)域的KrF膠、ArF膠分別初步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和完成自主技術(shù)突破，且已量產(chǎn)的KrF料號(hào)膠覆蓋種類依然較為單一。隨我國(guó)光刻膠工藝研發(fā)逐步推進(jìn)，打通底層原材料供應(yīng)渠道和如期完成ArF下游驗(yàn)證導(dǎo)入的本土光刻膠廠商有望率先享受國(guó)產(chǎn)替代紅利。

投資機(jī)會(huì) 半導(dǎo)體材料需求持續(xù)走高

電子特氣主要應(yīng)用于前端晶圓制造中的化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜等諸多環(huán)節(jié)。2021年全球集成電路用電子氣體的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到45.4億美元，市場(chǎng)規(guī)模較上年同比增加了8.4%。隨著集成電路制造要求復(fù)雜度的提升，制造中所使用的電子特氣用量也將提升。國(guó)外龍頭壟斷國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，進(jìn)口替代空間廣闊。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有華特氣體、昊華科技等。

濕電子化學(xué)品廣泛用于芯片、顯示面板、太陽(yáng)能電池、LED等電子元器件微細(xì)加工的清洗、光刻、顯影等工藝環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模由2015年的57.8億元增至2021年的117.5億元，過(guò)去六年復(fù)合增速達(dá)12.6%。歐美和日本企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)全球市場(chǎng)主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有興發(fā)集團(tuán)、晶瑞電材等。

光刻膠作為圖形媒介物質(zhì)，用于芯片制造的光刻環(huán)節(jié)，至2022年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模年化增長(zhǎng)率約5%。全球半導(dǎo)體光刻膠供給除美國(guó)陶氏外，其余頭部半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)均為日本企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有彤程新材等。

國(guó)信證券表示，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)走高，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及制程發(fā)展推動(dòng)材料市場(chǎng)發(fā)展。我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率2021年僅約10%，主要系產(chǎn)業(yè)起步較晚，在品類豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力處于劣勢(shì)。長(zhǎng)期來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)必將走上獨(dú)立自主創(chuàng)新之路，管制新規(guī)將進(jìn)一步催化設(shè)備及材料端國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，特別是在成熟制程，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)材料及設(shè)備能夠得到更多的驗(yàn)證資源和機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)替代周期有望縮短。

對(duì)于具體投資標(biāo)的，國(guó)信證券建議關(guān)注滬硅產(chǎn)業(yè)(硅片)、鼎龍股份(拋光墊)、安集科技(拋光液)、江豐電子(靶材)、有研新材(靶材)、彤程新材(光刻膠)、江化微(濕電子化學(xué)品)、清溢光電(掩膜版)、立昂微(硅片)、中晶科技(硅片)、雅克科技(特氣)、華特氣體(特氣)、昊華科技(特氣)、南大光電(特氣、光刻膠)等。