周四，滬深A股低開高走，面對外圍股市調整，A股顯示出強勢特征。23日，上證綜指上漲0.64%，報收3286.65點；深證成指上漲0.94%，報收11605.29點；滬深300指數上漲0.99%，報收4039.09點；創業板指上漲0.83%，報收2361.41點；科創50指數上漲2.41%，報收1058.99點，創出年內新高。

對于短期大盤，業內人士認為，股指經過連續震蕩后，技術上修復基本完成，隨著成交量放大，大盤有望延續震蕩盤升走勢。

A股走勢再現韌性

周四，受到周三美股下跌影響，滬深A股早盤雙雙低開，不過在逢低買盤推動下，大盤隨后震蕩走高。截至收盤，滬深A股雙雙收出光頭陽線，上證綜指上漲0.64%，深證成指上漲0.94%，兩市共成交10207億元，較周三有所放大。

消息面上，美聯儲周三宣布加息25個基點，受此影響，美股主要股指全線大幅下跌。截至收盤，道瓊斯指數收于32030.11點，下跌530.49點，跌幅1.63%;標準普爾500指數收于 3936.97點，跌幅1.65%;納斯達克指數收于11669.96點，跌幅1.60%。

面對美股大跌，A股23日走勢相對頑強，顯示出韌性特征。滬市方面，上證綜指連續三天收陽，成交額放大至4266億元，較周三增加441億元；深市方面，深證成指日線三連陽，成交額放大至5941億元，較周三增加188億元。值得一提的是，科創50指數23日大漲2.41%，創出年內新高。

板塊方面，通訊設備、半導體、電信運營、元器件、軟件服務板塊領漲，漲幅分別為3.65%、3.46%、3.31%、2.80%、2.75%；跌幅方面，酒店餐飲、公共交通、紡織服裝跌幅居前。權重股方面，建筑、證券、保險、煤炭板塊走勢回暖。

芯片板塊漲幅超過3%

23日，半導體、芯片板塊走強，其中，芯片板塊漲幅達3.51%。個股方面，景嘉微、復旦微電、兆易創新位居漲幅前三位，漲幅分別為20%、12.97%、10%；此外，國芯科技、樂鑫科技漲幅超過9%。

受到半導體板塊上漲帶動，科創50指數23日漲幅超過2%。個股方面，芯原股份、傳音控股、復旦微電、金山辦公、瀾起科技、晶晨股份、龍芯中科、翱捷科技、寒武紀、格科微位居漲幅前十位。

上海證券分析師陳宇哲認為，伴隨美國對我國技術出口管制政策收緊，國內部分優質企業加速產能布局和產品認證進程。例如，神工股份16英寸以上大直徑材料產品收入占比逐步提升，從2021年度的27.71%提升至2022年度的28.95%；其與國內刻蝕機設備原廠開發的硅零部件產品已有10余個料號通過認證并實現小批量供貨，并繼續在泉州、錦州兩地擴大生產規模以實現較快速度的產能爬升。繼續看好以安全可控為主的高端制造以及受益需求復蘇和科技創新為主的半導體設備零部件、芯片設計板塊，建議關注數字經濟。

記者注意到，23日人工智能板塊延續強勢，板塊整體漲幅接近3%。國金證券認為，AI應是未來15年最大的科技變革，AI的發展將重塑電子半導體基礎設施，海量數據收集、清洗、計算、訓練以及傳輸需求，將帶來算力和網絡的迭代升級，利好AI數據中心及邊緣高速運算大量使用的CPU/GPU/FPGA/ASIC，HBM存儲器，3DNAND，DDR5，以太網PHY芯片，電源管理芯片，PCB/CCL以及光芯片。

大盤有望重拾升勢

對于短期大盤，業內人士認為，股指經過連續震蕩后，技術上修復基本完成，隨著成交量放大，大盤有望延續震蕩盤升走勢。

國盛證券認為，市場經過前期的回調整理，在關鍵位置獲得支撐并反彈，短期反彈走勢有望延續。今年以來，以中字頭為主的國企改革、“一帶一路”等板塊以及數字相關的科技板塊作為市場主線表現搶眼；科技板塊短期也不排除有調整可能，但相關板塊迎來政策利好，后市仍有望反復活躍。

東吳證券表示，目前市場仍然是存量資金博弈，主題投資邏輯將會延續，建議繼續關注科技板塊，看好半導體產業鏈。

    中泰證券認為，5G進入后周期，運營商資本開支營收占比將逐步下降，數字經濟時代，運營商TOB業務打開新成長空間，同時不斷提升分紅比例，業績與估值有望迎來雙升，持續看好運營商新興業務發展空間。

記者 湯曉飛