22日，北交所公司華嶺股份（430139）披露業(yè)績(jī)報(bào)告，公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.75億元，同比下滑3.14%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6986.73萬(wàn)元，同比下滑22.48%。公司于2022年下半年度加大了生產(chǎn)投入，截至報(bào)告期末，在建工程同比增長(zhǎng)近5倍。

5億元募資到位增厚資產(chǎn)

華嶺股份是一家專業(yè)從事集成電路測(cè)試技術(shù)研究開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證分析和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)測(cè)試服務(wù)企業(yè)，是第一批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)和上海市“創(chuàng)新型企業(yè)”。

2022年度，受宏觀政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境、疫情等因素影響，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)下滑狀態(tài)，公司營(yíng)收也出現(xiàn)了變化。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.75億元，同比下滑3.14%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6986.73萬(wàn)元，同比下滑22.48%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)4983.45萬(wàn)元，同比下滑24.78%。

受益于2022年9月公司募集資金到位5.07億元，截至報(bào)告期末，公司貨幣資金同比增長(zhǎng)113.05%；公司資產(chǎn)總計(jì)達(dá)11.45億元，較上年期末增長(zhǎng)105.87%；凈資產(chǎn)10.28億元，較上年期末增長(zhǎng)124.84%；資產(chǎn)負(fù)債率由上年末的17.84%降至9.48%。

報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)年度計(jì)劃加大了對(duì)原材料探針卡以及其他低值易耗品的采購(gòu)，庫(kù)存同比增加187.21%；按照5年規(guī)劃和經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，2022年下半年加大了對(duì)主要生產(chǎn)設(shè)備的投入，固定資產(chǎn)和在建工程分別同比增長(zhǎng)43.50%和491.33%。

測(cè)試產(chǎn)能大幅增加30%以上

隨著募集資金的到位，公司加大了對(duì)產(chǎn)能的投入。報(bào)告期內(nèi)，公司積極推進(jìn)信息系統(tǒng)保障能力建設(shè)，初期階段通過(guò)MES/WMS系統(tǒng)平臺(tái)建設(shè)，達(dá)到數(shù)據(jù)真實(shí)準(zhǔn)確，信息系統(tǒng)安全可靠。

作為2022年重點(diǎn)工作，公司研發(fā)聚焦創(chuàng)新前沿，重點(diǎn)放在存儲(chǔ)器、MEMS等測(cè)試開(kāi)發(fā)技術(shù)、工程量產(chǎn)齊套技術(shù)等研發(fā)，擴(kuò)大技術(shù)開(kāi)發(fā)規(guī)模，提升量產(chǎn)技術(shù)服務(wù)，改善重點(diǎn)客戶體驗(yàn)。在前瞻性研發(fā)方面，公司完成了T5830平臺(tái)存儲(chǔ)器測(cè)試開(kāi)發(fā)項(xiàng)目；OneTouch超高平行工位量產(chǎn)測(cè)試齊套技術(shù)研發(fā)；在高端測(cè)試產(chǎn)品方面，公司完成了FPGA，SoC，CIS等55個(gè)測(cè)試開(kāi)發(fā)項(xiàng)目；在降本增效方面，公司完成轉(zhuǎn)機(jī)械手21個(gè)，轉(zhuǎn)平臺(tái)43個(gè)，優(yōu)化存儲(chǔ)器產(chǎn)品晶圓高并行工位測(cè)試走步8款產(chǎn)品，平均每片晶圓測(cè)試效率提升10%以上。

此外，公司投入4.62億元，購(gòu)置221臺(tái)先進(jìn)測(cè)試核心設(shè)備及配套裝置，截至2022年12月31日，已正式形成測(cè)試產(chǎn)能的有118臺(tái)套，共計(jì)增加超過(guò)40萬(wàn)機(jī)時(shí)，測(cè)試產(chǎn)能大幅增加30%以上。

兼具核心技術(shù)及地緣優(yōu)勢(shì)

開(kāi)源證券北交所研究中心諸海濱團(tuán)隊(duì)表示，測(cè)試服務(wù)貫穿于集成電路整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，與封測(cè)一體公司相比，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商專注測(cè)試服務(wù)，測(cè)試報(bào)告更加中立、客觀，且行業(yè)重資產(chǎn)特征明顯，故具備專業(yè)化和規(guī)模化優(yōu)勢(shì)。在5G、人工智能、網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用普及，以及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的驅(qū)動(dòng)下，全球集成電路市場(chǎng)需求保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)我國(guó)集成電路測(cè)試業(yè)2025年規(guī)模可達(dá)550億元。

華嶺股份近年來(lái)不斷積累核心技術(shù)，與可比公司相比，其研發(fā)費(fèi)用率處于行業(yè)上游水平。公司身處長(zhǎng)三角地區(qū)的上海，貼近下游客戶，具備地緣優(yōu)勢(shì)。公司獲得了行業(yè)內(nèi)知名客戶的廣泛認(rèn)可，與復(fù)旦微電、晶晨股份、瑞芯微、中芯國(guó)際等建立了長(zhǎng)期合作。

本次募投的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬在臨港新片區(qū)建設(shè)集成電路技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用基地，建設(shè)5nm-28nm 12英寸測(cè)試線、特色封裝研發(fā)平臺(tái)。隨著項(xiàng)目預(yù)期建成，公司有望突破現(xiàn)有測(cè)試業(yè)務(wù)的發(fā)展瓶頸，穩(wěn)步提升市場(chǎng)份額，未來(lái)有望得益于募投項(xiàng)目的推進(jìn)持續(xù)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。記者 朱蓉