圍繞數字經濟相關方向炒作的CPO方向強勢拉升。3月22日，CPO概念股太辰光、中際旭創現20厘米漲停，新易盛上漲15.31%，光迅科技現10厘米漲停，此外，德科立、博創科技、天孚通信、銳捷網絡等漲逾8%。

CPO（共封裝光學）指的是將光引擎和交換芯片共同封裝在一起的光電共封裝。較之傳統方案中（實現光電轉換功能的）可插拔光模塊插在交換機前面板的形式，CPO方案顯著縮短了交換芯片（實現光電轉換功能的）和光引擎之間的距離，使得損耗減少，高速電信號能夠高質量地在兩者之間傳輸，同時提升了集成度并能夠降低功耗，整體優勢顯著。

消息面上，英偉達當地時間3月21日宣布推出一組云服務產品，能夠使企業構建、優化和運行定制的大型語言模型和生成式AI模型。此外，推出全新的計算光刻應用，將計算光刻的速度提高到原來的40倍。可以看到英偉達GTC開發者大會再度點燃了市場對于算力方向的炒作激情。

“當前大算力應用場景的快速發展將加速推動光模塊從800G進一步向1.6T演進，在1.6T速率下，傳統可插拔光模塊的集成度、功耗等問題將更為凸顯，而具備性能優勢的CPO方案有望作為重要技術路徑迎來加速發展。根據咨詢機構Lightcounting的預測，全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬，四年時間提升達90倍。”民生證券行業研究員馬天詣分析認為。

中航證券行業分析師劉牧野則表示，算力時代傳統可插拔光模塊功耗制約凸顯，CPO降本增效迎發展良機。CPO技術路徑通過減少能量轉換的步驟，從而降低功耗。與傳統的光模塊相比, CPO在相同數據傳輸速率下可以減少約50%的功耗，將有效解決高速高密度互連傳輸場景下，電互連受能耗限制難以大幅提升數據傳輸能力的問題。與此同時，CPO主要采用硅光技術具備的成本、尺寸等優勢，為CPO技術路徑的成功應用提供了技術保障。

在今年召開的光纖通信會議(OFC)會議上, CPO技術路線成為大熱點，博通、Marvell介紹了各自采用共封裝光學技術的51.2Tbps的交換機芯片，思科也展示了其CPO技術的實現可行性原理。目前，亞馬遜AWS、微軟、谷歌等云計算巨頭，思科、博通、Marvell IBM、英特爾、英偉達、臺積電、格芯、Ranovus等網絡設備龍頭及芯片龍頭，均在前瞻性地布局CPO相關技術及產品，并推進CPO標準化工作。

對于未來CPO概念的炒作，馬天詣認為硅光、光引擎、光器件、光芯片等環節都與CPO技術路徑密切相關。其中，硅光技術、光引擎都將助力提升CPO方案的集成度，而與CPO配套的相關光器件也將迎來需求的增長，同時制備傳統光芯片或適用于硅光方案的大功率直流光芯片的光芯片廠商也有望受益于未來CPO的放量。

從盤后數據來看，22日三機構合計買入中際旭創3.94億元，一機構賣出1.08億元，深股通凈賣出1.56億元；三機構買入太辰光7374萬元，兩機構賣出4104萬元。記者 劉揚