近日，在美國(guó)持續(xù)施壓對(duì)華禁運(yùn)關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的情況下，荷蘭政府正準(zhǔn)備對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施新的出口限制。荷蘭光刻機(jī)大廠ASML通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布了《關(guān)于額外出口管制的聲明》，強(qiáng)調(diào)荷蘭政府的出口管制并不涉及所有浸沒(méi)式光刻設(shè)備，只涉及“最先進(jìn)”設(shè)備。

業(yè)內(nèi)人士表示，目前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)空間廣闊，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)。建議重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備低國(guó)產(chǎn)化率環(huán)節(jié)的突破，檢測(cè)量測(cè)設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率仍不足10%，海外多邊限制背景下國(guó)產(chǎn)替代訴求迫切，低國(guó)產(chǎn)化率環(huán)節(jié)有望迎來(lái)加速突破，給相關(guān)廠商該部分業(yè)務(wù)帶來(lái)強(qiáng)業(yè)績(jī)彈性。

事件驅(qū)動(dòng) 荷蘭對(duì)光刻機(jī)出口進(jìn)一步限制

3月8日，荷蘭宣布正式加入美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)中對(duì)中國(guó)的限制行列，同時(shí)荷蘭光刻機(jī)大廠ASML通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布了 《關(guān)于額外出口管制的聲明》，強(qiáng)調(diào)荷蘭政府的出口管制并不涉及所有浸沒(méi)式光刻設(shè)備，只涉及“最先進(jìn)”設(shè)備。ASML將“最先進(jìn)”設(shè)備定義為TWINSCANNXT：2000i及之后的浸沒(méi)式光刻系統(tǒng)。

根據(jù)ASML官網(wǎng)，TWINSCANNXT：1980Di是管制之外制程較為先進(jìn)的光刻設(shè)備，可以滿足38nm以上的制程工藝，但實(shí)際理論上可以滿足14-28nm的工藝生產(chǎn)，只是步驟更為復(fù)雜，成本更高。對(duì)于國(guó)內(nèi)的晶圓廠來(lái)說(shuō)，如果在荷蘭的限制之外，仍然能夠采購(gòu)到滿足14-28nm工藝的光刻機(jī)設(shè)備，那么國(guó)產(chǎn)線的推進(jìn)仍舊可以繼續(xù)，晶圓廠的擴(kuò)張有望重回正軌。

根據(jù)2022年財(cái)報(bào)，2022年公司共出貨345臺(tái)光刻系統(tǒng)，其中有81臺(tái)浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)(ArFi)，占比為23%。所有產(chǎn)品中，29%銷往韓國(guó)，14%銷往中國(guó)，銷往美國(guó)的只有7%。出口受到限制，ASML收入或?qū)⑹艿礁蓴_。

目前國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)線不受荷蘭光刻機(jī)出口限制影響。在中國(guó)與ASML有直接供應(yīng)關(guān)系的企業(yè)主要是芯片制造商，有中芯國(guó)際、華力半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等中國(guó)企業(yè)，還有三星的西安工廠、臺(tái)積電南京廠、英特爾大連廠、無(wú)錫SK海力士廠等外資企業(yè)。根據(jù)公開報(bào)道，目前全國(guó)各地建設(shè)的半導(dǎo)體廠約有數(shù)百家，除了頭部的半導(dǎo)體廠，真正能用上浸潤(rùn)式DUV的工廠并不多，整體的建設(shè)處于尚未形成規(guī)模效益的初期階段，月產(chǎn)能達(dá)到數(shù)十萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)線是非常少的。同時(shí)，這些產(chǎn)線不涉及先進(jìn)芯片，主要用于生產(chǎn)技術(shù)相對(duì)成熟的芯片。

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備，制造難度極大，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)仍較為落后。目前高端光刻機(jī)制造領(lǐng)域，全球只有少數(shù)幾家公司能掌握。

事件解讀 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟待突破

光刻機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備之一，制造難度極高。光刻是決定集成電路集成度的核心工序，光刻即將電路圖形信息從掩模版上保真?zhèn)鬏敗⑥D(zhuǎn)印到半導(dǎo)體材料襯底上，其基本原理是，利用涂敷在襯底表面的光刻膠的光化學(xué)反應(yīng)作用，記錄掩模版上的電路圖形，從而實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)印的目的。

光刻機(jī)發(fā)展至今，經(jīng)歷了5代產(chǎn)品的迭代，已從最初的g-line，i-line歷經(jīng)KrF、ArF發(fā)展到了如今的EUV。全球TOP3光刻機(jī)廠商2021年銷量結(jié)構(gòu)中，EUV、i-line、ArFi、KrF、ArF、設(shè)備分別占比9%、32%、18%、36%、5%。

從技術(shù)角度看，光刻機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備存在較高的技術(shù)壁壘。半導(dǎo)體設(shè)備是由成千上萬(wàn)的零部件組成的復(fù)雜系統(tǒng)，將成千上萬(wàn)的零部件有機(jī)組合在一起實(shí)現(xiàn)精細(xì)至nm級(jí)別的操作;保障設(shè)備在nm級(jí)別的操作基礎(chǔ)上的超高良率;保障設(shè)備在實(shí)現(xiàn)以上兩個(gè)要求的基礎(chǔ)上長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的運(yùn)行。因此，半導(dǎo)體設(shè)備尤其是光刻機(jī)，與半導(dǎo)體先進(jìn)制程的突破和良率的提升緊密相關(guān)，以光刻機(jī)為首的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟待突破。

目前，半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率整體僅15%左右，在新型舉國(guó)體制背景下，下游晶圓廠有望加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備，有以成本和良率換國(guó)產(chǎn)化率的可能，因此國(guó)產(chǎn)化率存在潛在超預(yù)期機(jī)會(huì)。整體來(lái)看，即使今年國(guó)內(nèi)資本開支受到外部設(shè)備管制的負(fù)面影響，但國(guó)產(chǎn)化率的加速提升有望對(duì)沖掉資本開支下行的負(fù)面影響，半導(dǎo)體設(shè)備廠商依然有望在今年迎來(lái)加速式成長(zhǎng)。

2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5950億美元，同比增長(zhǎng)26.3%，未來(lái)5G及汽車電子化的發(fā)展，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新的增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7900億美元，維持6%左右的年均復(fù)合增速。晶圓制造材料包括硅片及硅材料、光掩膜、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品及靶材等。從近幾年半導(dǎo)體材料、設(shè)備的需求占比來(lái)看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移確實(shí)能帶動(dòng)本地配套需求的提升，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重也有望由2016年的16%提升到25%。內(nèi)資晶圓廠的崛起將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料需求的提升，而高對(duì)外依存度將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)提供更為廣闊的發(fā)展空間。

投資思路 關(guān)注制造-設(shè)備-零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主企業(yè)

東方證券認(rèn)為，荷蘭政府最新限制局限于7nm及以下制程，中國(guó)10nm及更成熟制程光刻機(jī)的進(jìn)口不受本次限制影響。目前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)空間廣闊，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)。

建議重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備低國(guó)產(chǎn)化率環(huán)節(jié)的突破，檢測(cè)量測(cè)設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率仍不足10%，海外多邊限制背景下國(guó)產(chǎn)替代訴求迫切，低國(guó)產(chǎn)化率環(huán)節(jié)有望迎來(lái)加速突破，給相關(guān)廠商該部分業(yè)務(wù)帶來(lái)強(qiáng)業(yè)績(jī)彈性。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)中微公司、精測(cè)電子、芯源微、拓荊科技、北方華創(chuàng)等。

天風(fēng)證券表示，在光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化道路上，零部件也是不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在光刻機(jī)零部件中，KBBF晶體主要用來(lái)制造深紫外激光器，而光刻機(jī)就是深紫外激光器的高端應(yīng)用市場(chǎng)。2013年，我國(guó)研制的全球首個(gè)深紫外固態(tài)激光器通過(guò)驗(yàn)收，成為當(dāng)時(shí)全球唯一能夠制造實(shí)用化深紫外全固態(tài)激光器的國(guó)家，為國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。而光學(xué)透鏡則是保證光刻機(jī)高成像質(zhì)量的關(guān)鍵組件，我國(guó)的茂萊光學(xué)的DUV光學(xué)透鏡已經(jīng)在給上海微電子供貨，助力我國(guó)半導(dǎo)體光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。

信達(dá)證券指出，多事件催化半導(dǎo)體回升預(yù)期，制裁情況趨于明朗，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度逐步加大，國(guó)產(chǎn)化仍然是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。年初以來(lái)由于美國(guó)制裁升級(jí)，市場(chǎng)悲觀預(yù)期仍存，半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值處于歷史底部區(qū)間。近期伴隨ASML發(fā)布聲明回應(yīng)額外出口管制、國(guó)務(wù)院重組科學(xué)技術(shù)部及組建中央科技委等催化事件，市場(chǎng)信心有望逐步筑建，長(zhǎng)期來(lái)看國(guó)產(chǎn)替代仍是行業(yè)投資主線，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件和材料板塊。

此外，中信證券提出，國(guó)內(nèi)成熟制程有望正常推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，短期關(guān)注若國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度超預(yù)期可能性下受益的相關(guān)設(shè)備、零部件公司。關(guān)注半導(dǎo)體制造-設(shè)備-零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主化，如芯源微、拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密、盛美上海、華海清科、中芯國(guó)際、至純科技等。