科創板首單科創債落地 未來有望持續擴容
本周五,滬硅產業(688126)公告稱,證監會同意公司向專業投資者公開發行面值總額不超過13.4億元科技創新公司債券(簡稱“科創債”)的注冊申請。值得一提的是,這將成為首單由科創板公司發行的科創債。
科創板首單科創債花落滬硅產業
2月3日,滬硅產業公告稱,證監會同意公司向專業投資者公開發行面值總額不超過13.4億元科技創新公司債券(簡稱“科創債”)的注冊申請。值得一提的是,這將成為首單由科創板公司發行的科創債。
根據此前滬硅產業公告顯示,本次向專業投資者公開發行科技創新公司債券于2022年10月27日獲得上交所受理,募集資金扣除發行費用后,將用于對科技創新企業出資、科技創新領域的項目建設及償還有息負債和補充流動資金。募集資金擬用于建設項目為集成電路硅材料工程研發配套項目,目前已獲得上海臨港地區開發建設管理委員會項目備案,項目擬投資總額達到34.57億元。項目的建成將可改變我國在硅材料工程研究與應用方面的不足,帶動國內硅材料配套產業的發展,帶動區域科技創新,同時可以有效帶動當地相關硅材料上下游產業的持續創新。
科創債并不是一個新品種,追溯至2017年證監會就試點推出過“雙創債”。2017年7月4日,證監會公布《關于開展創新創業公司債券試點的指導意見》,推出創新創業公司債券,即雙創債,是指符合條件的創新創業公司、創業投資公司、依照相關法律發行的公司債券。2021年3月,證監會在推出雙創債的基礎上,支持交易所開展科技創新公司債券試點。
2022年5月20日,滬深交易所發布科創公司債業務指引,明確支持科創企業類、科創升級類、科創投資類、科創孵化類等四類發行人;同日,交易商協會升級推出科創票據,明確提出支持科技創新企業發行主體類科創票據、支持非科創企業發行用途類科創票據。
未來科創債將持續擴容
自2021年3月交易所開展科技創新公司債券試點以來,科創債陸續開始發行,但整體發行規模較小。根據華福證券統計,至正式推出科創債之前,僅發行了31只科創債,合計募集金額267.60億元,僅涉及21個發行人。
2022年5月20日滬深交易所正式推出科創債后,市場關注度較高,科創債的發行明顯增速,截至2022年12月9日,共發行科創債合計251只,募集資金合計2262.54億元,其中科創公司債736.50億元,科創票據1526.04億元,科創票據的發行量明顯高于科創公司債,原因在于交易商協會對于科創屬性的認定更為寬松。
從發行主體來看,科創債的發行主力仍為央企和地方國企,民企融資的占比仍處于較低水平,截至目前,已經成功發行科創債的民企主要包括三一集團有限公司、三一重工股份有限公司、浙江吉利控股集團有限公司、洛陽欒川鉬業集團股份有限公司、立訊精密工業股份有限公司、小米通訊技術有限公司等。
科創債的發行主體中有部分上市公司,例如中興通訊、浪潮信息、三一重工、洛陽鉬業、中國電建等,分別通過科創債實現融資150億元、40億元、40億元、30億元和30億元。
從科創債的發行用途來看,發行用途大致可以分為三類,首先是用于科創領域股權投資,包括對科技創新公司進行股權投資;置換前期投資于科技創新領域的投資支出;直接或通過基金投資于種子期、初創期、成長期的科技創新公司的股權等等,另外兩類用途則為補充營運流動資金和償還有息負債。
從發行行權期限來看,科創債的期限多集中在三年及以內,五年期和十年期的發行體量較小。
市場人士認為,科創債有利于引導各類金融資源加快向科技創新領域聚集,更好服務國家創新驅動發展戰略,深受中央企業歡迎,未來發展潛力巨大。隨著科創板首單科創債落地,未來科創板公司科創債將持續擴容。記者 劉揚
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