周四，滬深A股呈現(xiàn)探底后逐步企穩(wěn)的走勢。20日，上證綜指下跌0.31%，報收3035.05點；深證成指下跌0.56%，報收10965.33點；創(chuàng)業(yè)板指下跌1%，報收2401.72點；科創(chuàng)50指數(shù)上漲1.52%，報收963.95點。20日兩市共成交7963億元，金額較周三有所增加。對于短期走勢，業(yè)內人士認為，大盤經(jīng)過連續(xù)調整后，短期有止跌跡象，投資者可繼續(xù)關注賽道股輪動機會，重點跟蹤半導體、軟件、大健康板塊動向。

大盤探底后逐步企穩(wěn)

周四，滬深A股早盤在低開后繼續(xù)探底走勢。上證綜指盤中一度下跌近1%，最低探至3013.69點。10點15分后股指震蕩回升，午后更是在部分權重股推動下翻紅，隨后大盤沖高回落。截至收盤，上證綜指下跌0.31%，報收3035.05點，成交3401億元，較周三放大270億元。

深市方面，深證成指早盤低開0.71%，此后大盤走勢基本跟滬市同步。截至收盤，深證成指下跌0.56%，報收10965.33點，成交4562億元，較周三放大109億元。深市20日整體走勢弱于滬市，主要是受到創(chuàng)業(yè)板拖累。記者注意到，受到寧德時代下跌拖累，創(chuàng)業(yè)板指20日下跌1%。

值得一提的是，受到半導體、芯片等賽道股反彈帶動，科創(chuàng)50指數(shù)20日逆市上漲1.52%，報收963.95點。盡管短線大盤繼續(xù)調整，但從20日全天走勢來看，上證綜指在3000點上方支撐明顯較強，上證綜指也收出了小陽線。業(yè)內人士認為，短期來看，大盤繼續(xù)大幅下跌的空間十分有限，投資者不妨以輕指數(shù)重個股來應對市場的調整。

半導體板塊上漲近5%

盡管20日大盤延續(xù)震蕩，但板塊熱點卻不少。根據(jù)同花順統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，半導體、IT設備、酒店餐飲、旅游、軟件服務板塊位居漲幅前列，其中，半導體板塊更是大漲4.94%，半導體個股平均漲幅達4.76%，晶華微、天德鈺漲停，芯源微、中微公司漲幅超過15%。 

德邦證券認為，未來半導體上游自主化將是大方向。我國先進封裝技術一定程度彌補制程節(jié)點上的不足。盡管更先進制程工藝短期受到設備限制，但通過先進封裝，可以將SOC上不同電路采用不同制程節(jié)點制造，從而彌補先進制程工藝的不足。 

從政策面看，近日深圳發(fā)改委發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，明確提出“全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構建高質量人才保障體系、打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)”等多項內容，從設計、軟件、設備等多個維度鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。預計后續(xù)相關政策會出臺以鼓勵我國半導體設備及產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，給行業(yè)注入強心劑。

首創(chuàng)證券看好半導體全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代進程加速，其中，半導體設備、材料領域部分卡脖子環(huán)節(jié)有望取得突破，已實現(xiàn)技術突破領域有望實現(xiàn)加速導入；模擬和數(shù)字芯片等IC設計領域自主創(chuàng)新能力有望得到提升；碳化硅等第三代半導體領域有望加速追趕海外企業(yè)；功率半導體器件國產(chǎn)化替代進程有望顯著加速。

短期宜輕指數(shù)重個股

對于短期走勢，業(yè)內人士認為，大盤經(jīng)過連續(xù)調整后，短期有止跌跡象，投資者可繼續(xù)關注賽道股輪動機會。 

華鑫證券一分析師告訴記者，A股上證指數(shù)受阻于3100點區(qū)域，主要由于場內資金繼續(xù)做多意愿的衰退，不過3000點下方依然是值得配置的區(qū)域。結合估值與盈利判斷，A股估值的縱向比較優(yōu)勢已經(jīng)出現(xiàn)。 

國盛證券認為，滬指經(jīng)過短期調整后，后市可繼續(xù)看反彈，重點關注結構性機會。未來關注點包括：“大安全”板塊，如國防安全下的軍工，科技信息安全下的半導體替代、工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈升級的工業(yè)母機、智能制造等；多家航司陸續(xù)恢復及增班國際航線，航班量提升超預期，關注旅游、酒店、機場航空等；三季報超預期品種。

記者 湯曉飛