拓荊科技:國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備龍頭成長動(dòng)力充足
拓荊科技(688072)是本土半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭,產(chǎn)品覆蓋等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備和原子層沉積(ALD)設(shè)備,其中PECVD和SACVD是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用企業(yè),打破了國外廠商在國內(nèi)的壟斷,相關(guān)產(chǎn)品成功供貨中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲(chǔ)等主流客戶。2022年1-5月,拓荊科技在國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)份額快速上升到14%,領(lǐng)先于其他國內(nèi)廠商。近年公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)快速增長,2018-2021年公司營業(yè)收入CAGR為121%,2021-2022年一季度毛利率分別為44.01%和47.44%,增幅明顯,且存在較大提升空間。公司在手訂單充裕,未來成長性與確定性兼?zhèn)洹?/p>
薄膜沉積設(shè)備市場空間大,需求強(qiáng)勁。半導(dǎo)體行業(yè)景氣帶動(dòng)設(shè)備穩(wěn)定增長,薄膜沉積是關(guān)鍵設(shè)備,市場規(guī)模占半導(dǎo)體設(shè)備的20%。根據(jù)Maximize Market Research數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模為190億美元,同比+10.5%,預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到340億美元,2021-2025年CAGR達(dá)15.7%。行業(yè)基本由應(yīng)用材料(AMAT)、先晶半導(dǎo)體(ASMI)、泛林半導(dǎo)體(LAM)、東京電子(TEL)等國際巨頭壟斷,國產(chǎn)替代空間較大。未來隨著晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)設(shè)備需求、芯片制程升級(jí),薄膜沉積設(shè)備需求量增加、國產(chǎn)替代,國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備廠商將迎來黃金發(fā)展機(jī)遇。
公司技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大,具備稀缺性,客戶資源優(yōu)質(zhì),成長動(dòng)力充足。公司重視研發(fā),高研發(fā)投入,掌握核心技術(shù),公司產(chǎn)品總體性能和關(guān)鍵性能參數(shù)已達(dá)到國際同類設(shè)備水平。公司在穩(wěn)固PECVD市場競爭力的同時(shí),SACVD&ALD也持續(xù)取得產(chǎn)業(yè)化突破,成長空間不斷打開。(1)PECVD設(shè)備:公司核心產(chǎn)品,在國內(nèi)市占率依然較低,公司PECVD已全面覆蓋邏輯、DRAM存儲(chǔ)、FLASH閃存各技術(shù)節(jié)點(diǎn)通用介質(zhì)薄膜,并在14nm及10nm以下制程積極配合客戶產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證,隨著客戶驗(yàn)證順利推進(jìn),有望延續(xù)高速增長;(2)SACVD設(shè)備:適用于45-10nm溝槽填充,先進(jìn)制程下滲透率存在提升趨勢,公司產(chǎn)品體系不斷完善,2020年以來客戶驗(yàn)證機(jī)臺(tái)快速增加,有望進(jìn)入放量階段;(3)ALD設(shè)備:膜厚精準(zhǔn)可控,臺(tái)階覆蓋率極高,技術(shù)優(yōu)勢突出,公司率先實(shí)現(xiàn)PE-ALD產(chǎn)業(yè)化,同時(shí)布局Thermal-ALD,IPO募投項(xiàng)目將助力大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
進(jìn)軍先進(jìn)制程,公司逐步成長為薄膜沉積平臺(tái)型公司。公司IPO募集資金將投資于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。截至2021年9月,公司在國內(nèi)外和其他地區(qū)已授權(quán)專利共計(jì)169件,核心技術(shù)有8項(xiàng),其中大部分專利和核心技術(shù)可以在PECVD、ALD、SACVD這三種產(chǎn)品上適用。公司募投項(xiàng)目的投資建設(shè)將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在先進(jìn)制程薄膜沉積設(shè)備的實(shí)力。
東吳證券表示,公司在集成電路PECVD和SACVD領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢明顯,ALD設(shè)備同樣是國內(nèi)領(lǐng)先,有望充分受益于本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮。預(yù)計(jì)2022-2024年公司營業(yè)收入分別為12.64億元、18.61億元和25.78億元。公司PECVD稀缺性顯著,疊加SACVD&ALD放量,成長性突出,首次覆蓋,給予“買入”評級(jí)。
華創(chuàng)證券表示,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)高景氣,公司顯著受益于薄膜沉積設(shè)備需求增長,充分受益于國產(chǎn)替代機(jī)遇。預(yù)測2022-2024年公司營業(yè)收入分別為15.0億元、21.9億元、30.3億元,結(jié)合公司所處百億賽道市場空間、行業(yè)平均估值水平以及更純正的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),給予2022年15倍PS估值,對應(yīng)目標(biāo)價(jià)為178.1元/股,首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評級(jí)。記者 劉希瑋
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