前瞻熱點(diǎn)

汽車智能化升級趨勢下，單車半導(dǎo)體價(jià)值量正顯著提升。根據(jù)McKinsey數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2030年國內(nèi)僅L3及以上的高階自動駕駛汽車的半導(dǎo)體規(guī)模即可達(dá)到130億美元。

根據(jù)半導(dǎo)體在智能汽車上應(yīng)用領(lǐng)域的不同，將其分為計(jì)算及控制芯片(CPU/GPU等)、存儲芯片(DRAM/FLASH等)、傳感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY等)等。同時(shí)，在行業(yè)“缺芯”事件催化下，進(jìn)口替代趨勢將加速，國內(nèi)千億車載半導(dǎo)體市場未來可期。

智能化背景下，汽車中傳統(tǒng)用于中央計(jì)算的CPU已無法滿足算力需求，集合AI加速器的系統(tǒng)級芯片(SoC)正應(yīng)運(yùn)而生。根據(jù)測算，預(yù)計(jì)2025年至2030年我國車載AISoC芯片市場超55.2億美元至104.6億美元。目前國內(nèi)以華為、地平線、黑芝麻為代表的AI芯片廠商正在快速發(fā)展逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

此外，車載攝像頭和激光雷達(dá)是智能電動汽車時(shí)代最核心的增量傳感器，將伴隨高階自動駕駛車型的落地率先放量。其中，CIS為車載攝像頭中價(jià)值量最高的芯片，根據(jù)ICInsights預(yù)測，2025年全球市場規(guī)模將達(dá)51億美元;而ISP芯片可利用算法對CIS所輸出的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行融合計(jì)算，不同的算法亦是智能化時(shí)代下主機(jī)廠差異化競爭的焦點(diǎn)。VCSEL和SPAD則是激光雷達(dá)降本提效以及芯片化升級的關(guān)鍵。

隨著智能汽車算力和傳輸數(shù)據(jù)量的不斷提升，對存儲芯片帶寬和容量亦有更高的需求。根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計(jì)，自動駕駛等級從L2/L3級至L4/L5級的過程中，對存儲芯片帶寬/容量以及數(shù)量的需求將分別增長數(shù)倍以上。同時(shí)，隨著車聯(lián)網(wǎng)通信的逐漸落地以及車內(nèi)通信架構(gòu)逐漸向以太網(wǎng)升級，汽車中用于V2X通信以及以太網(wǎng)通信的芯片需求量也正在快速提升。其中，車聯(lián)網(wǎng)通信模組和以太網(wǎng)PHY芯片作為國內(nèi)廠商重點(diǎn)參與的環(huán)節(jié)存在重大機(jī)遇。

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