光刻膠，是一種感光材料，在光的照射下發生化學反應，利用溶解度的變化將光學的信號轉化為化學信號，通過曝光、顯影及刻蝕等一系列步驟實現電路從掩模轉移到基片上。因此光刻膠的性能決定了集成電路的集成度，進而決定了芯片的運行速度、功耗等關鍵參數，所以系集成電路制造工藝中最關鍵的材料。

受益全球及我國晶圓廠擴產，半導體光刻膠市場高速發展。根據SEMI對于半導體光刻膠市場的統計，2015年全球市場規模約為13億美元，至2020年已經達到了21億美元，同比增長超過20%;在此之中我國半導體光刻膠市場從2015年的1.3億美元增長至2020年的3.5億美元，同比增長約為40%。我國晶圓代工廠近年來飛速發展直接造就了全球，特別是我國光刻膠市場的高速發展。

根據集微網統計，我國晶圓代工廠商在未來的擴產規劃將會十分巨大，8寸的產能將在未來實現從當前74萬片/月增長至135萬片/月，12寸產能將從當前38.9萬片/月增長至未來的145.4萬片/月。產能的大幅增長將會直接推動半導體光刻膠的巨大需求量。

從產能的擴張結構來看，12寸晶圓的增速將會遠超過8寸晶圓;此外看到臺積電從去年一季度開始至今年一季度的各制程占收入之比，28nm及其以上制程收入占比從45%降至37%，5nm制程從0%提升至14%;晶圓尺寸+產品制程持續升級，都將帶來所用光刻膠價值量的提升。

全球半導體光刻膠領域里來看，無論是細分品質還是光刻膠大類，均為日本、美國占據著絕大部分市占率。然而根據國產替代環境的過去與現在的對比，可以看到我國廠商將迎來一個國產替代的機會窗口。除此之外，在未來隨著產品的技術突破，驗證通過，及在新晶圓產線上的穩定使用，有望將加速在老產線上的替代，實現對于國產晶圓產線的全面替代。

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